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因應5G連網時代即將來到，Qualcomm不僅已經在數據晶片上做了準備，更進一步宣布推出全球首款完整對應5G NR毫米波連接天線模組QTM052，以及支援6GHz頻率以下射頻訊號的天線模組QPM56xx系列，並且可直接用於手機或其他行動裝置。 根據Qualcomm表示，此次推出的天線模組將搭配先前已經對外揭曉的5G數據晶片Snapdragon X50使用，讓手機在內行動裝置可以透過5G NR毫米波、6GHz頻率以下射頻訊號進行連接，配合現有4G網路資源達成接近5G網路連結速度，同時也能對應5G連網資源應用。 目前Qualcomm已經開始向合作夥伴提供新款天線模組測試樣品，讓OEM廠商可以開始著手測試未來5G手機產品最佳天線擺放位置，避免產品設計造成天線收訊效率不佳。而先前包含三星、HTC、Sony Mobile、LG、小米、OPPO在內廠商都已經宣布與Qualcomm合作，因此預期這些廠商目前也應該開始進行相關測試，並且規劃在明年陸續推出對應5G連網應用的手機產品。 Qualcomm所打造的5G天線模組QTM052尺寸並不大，大約僅一美分硬幣不到大小，同時先前推出的Snapdragon X50數據晶片本身佔用體積也不算大，因此應用在一般手機產品內並非難事，甚至依照Qualcomm的設計，一般手機內最多可放置4組QTM052天線模組，但最主要還是看OEM廠商設計需求。 從Qualcomm說明來看，過去曾經認為無法應用在手機等行動裝置的毫米波，最主要是因為過去技術無法實現，而現今則是可以藉由毫米波協助現有裝置從既有4G LTE網路，逐漸過渡到完全使用5G網路連接發展，因此對於5G網路技術發展而言，毫米波目前已經成為相當重要關鍵，而此次推出的5G天線模組QTM052更是對應26.5至29.5GHz (n257)、27.5至28.35GHz (n261)，以及37至40GHz (n260)的毫米波，讓未來5G連網應用更加俱全。 而QPM56xx系列射頻模組則包含QPM5650、QPM5651、QDM5650與QDM5652，分別對應連結6GHz頻率以下射頻訊號，或是整合5G NR功率放大、低雜訊放大、交換、濾波等子系統功能，同時也能對應網路訊號MIMO (多進多出)等應用。 在接下來即將進入5G連網發展，Qualcomm認為將能扮演重要角色協助更多合作夥伴打造更多5G應用產品，並且銜接更多市場發展機會。

去年在香港舉辦的4G/5G Summit大會宣布推出的首款5G網路技術連網數據晶片Snapdragon X50，接連以數據機形式完成5G連網測試之後，Qualcomm在今年度的4G/5G Summit大會更宣布整合Snapdragon X50數據連接能力的手機參考設計，藉此說明可對應5G連網技術的智慧型手機即將進入市場。 由於5G連網技術仍須更進一步的測試、調整，以及面對不同技術規範統整，Qualcomm認為第一款對應5G連網技術的市售手機將會在2019年上半年間推出，或許意味可能以7nm製成技術打造的Snapdragon 855處理器將直接整合5G連網數據通訊晶片，藉此對應千兆級的連網需求。 以Qualcomm的想像，5G連網技術將以頻率更高的28GHz毫米波 (mmWave)頻段，以及NR空中介面為基礎，同時建立在既有網路技術架構，讓5G網路傳輸表現更具彈性，例如針對物聯網連接需求僅需提供些微頻寬流量，而針對手機則強調有更快反應速度與傳輸效率，而自駕車則有更嚴苛的連網需求。 在去年推出第一款面向5G連網使用的千兆級數據機晶片Snapdragon X50，並且與Ericsson等合作夥伴藉由數據機形式完成首波5G連網技術測試，Qualcomm此次宣布推出採用Snapdragon X50的智慧型手機參考設計，無非希望能加速硬體廠商推出對應5G連網速度的手機產品，因應首波5G連網技術規格將在今年底前提出，並且在2018年透過南韓平昌奧運等大型活動驗證，預期最快將在2019年上半年就會實際進入商用階段，屆時市場將會需要更多實際可對應連接5G網路的手機產品。