Tag: MWC 2025

Google將在3月底向Android用戶提供更直覺提問的Gemini Live Video、螢幕共享功能

Google將在3月底向Android用戶提供更直覺提問的Gemini Live Video、螢幕共享功能

Google此次在MWC 2025展示其兩款Gemini人工智慧應用技術,分別是可讓Gemini分析相機拍攝影像,並且透過多模態交談互動的Live Video,以及讓Gemini分析、回答手機螢幕顯示內容的功能,預計會在3月開始向Android裝置提供使用。 Gemini Live Video功能,實際上為Google在Google I/O 2024展示的「Project Astra」項目之一,可讓Gemini人工智慧技術以多模態交談互動方式,即時分析、回答手機相機所拍攝影像,並且能針對使用者提問內容給予合適答案。 而螢幕分享功能,則可Gemini分析手機螢幕當前顯示內容,並且能透過口語提問讓Gemini回答手機執行App,或是開啟網頁所顯示內容,讓使用者能以比畫圈搜尋更直覺方式查詢資訊。 Google預計在3月底前針對訂閱使用Google One AI Premium方案,或是付費使用Gemini Advanced服務的Android裝置用戶提供此次在MWC 2025期間展示、預覽功能。

不只小米,realme也提出可用於realme 14 Pro+的客製化鏡頭模組配件

不只小米,realme也提出可用於realme 14 Pro+的客製化鏡頭模組配件

除了小米在此次MWC 2025期間展示採M4/3規格感光元件、對應1億畫素解像力的概念鏡頭模組,realme也同樣提出可用於realme 14 Pro+的客製化鏡頭模組配件,讓手機可以變成「相機」。 realme在此款鏡頭模組配件採用客製化的1吋Sony感光元件,搭配專用鏡頭接環系統,使其可安裝在realme 14 Pro+。同時,realme更提出73mm拍攝焦段的人像鏡頭,以及234mm拍攝焦段的長焦鏡頭,兩者均採用1吋感光元件,藉此對應更大進光量表現。 不過,目前此鏡頭模組配件仍是概念設計階段,realme並未透露是否計畫使其成為正式產品。 Let’s take a look back at a big moment from realme’s Launch Event at MWC 2025, where the Interchangeable-Lens Concept went head-to-head ...

榮耀公布α策略發展計畫,將從智慧手機製造商轉型成為面向全球的人工智慧終端生態業者

榮耀公布α策略發展計畫,將從智慧手機製造商轉型成為面向全球的人工智慧終端生態業者

榮耀稍早在MWC 2025公布其α (Alpha)策略發展計畫,宣布將從智慧手機製造商轉型成為面向全球的人工智慧終端生態業者。   依照榮耀新任執行長李健說明,榮耀將在未來5年內投入100億美元資金,與全球合作夥伴共同建立人工智慧終端裝置生態。 其中,計畫第一步將以智慧手機為核心,進而向外擴展智慧生態系統,並且擴大建構以人工智慧驅動的世界,同時以內容、服務、晶片、系統將「人」與「人工智慧裝置」連接。 類似作法,其實包含Sony、小米在內業者都先後提出,而Sony主要是以影音內容、遊戲體驗將旗下產品連接,小米除了推出手機產品,後續更持續擴充其服務內容、智慧家庭產品,目前更進一步擴展到車輛平台,形成「人家車」的智慧生態系統。 但以榮耀情況來看,雖然從華為體系拆分獨立也推出諸多生態產品,但明顯與小米等業者仍有相當大的差距,因此也意味榮耀必須投入更大發展資金,藉此建立自有人工智慧終端生態,同時也將與更多市場夥伴合作擴大此生態規模。

讓手機變成「相機」,小米推出採M4/3規格感光元件、對應1億畫素解像力的概念鏡頭模組

讓手機變成「相機」,小米推出採M4/3規格感光元件、對應1億畫素解像力的概念鏡頭模組

除了公布國際版小米15 Ultra、小米15,以及多款產品上市消息,小米更揭曉其概念設計的模組化光學系統,簡單說起來就是仿照Sony等廠商過往曾推出、可搭配手機使用的獨立相機鏡頭,但是採用與M4/3相機相同的感光元件設計,並且對應1億畫素解像力。 同時,此模組化光學系統是透過鏡頭背面的接點進行光訊號傳遞,標榜能比過往藉由藍牙、Wi-Fi等無線方式更快與手機連動,因此不會像過往類似產品在透過手機操作時會有明顯延遲情形,但由於供電也是源自手機電力,因此將鏡頭模組與手機接合後的拍攝時間並不能算長。 而因為搭載M4/3感光元件,因此比目前手機已經開始採用1吋感光元件有更高進光量,同時也能以最佳對焦距離呈現更自然光影色彩表現,加上搭載f/1.4光圈設計,因此讓此款鏡頭模組可以輕易捕捉夜間景象,並且有更好的散景表現。 另一方面,此款鏡頭模組採用1億畫素規格,因此有相當高的畫面取景容錯率,同時也能透過數位裁切方式進行「變焦」,本身則是以35mm拍攝焦段打造,實際上也足以應付諸多拍攝場景需求。 目前小米尚未計畫將此鏡頭模組變成實際產品,但從過往以來都有不少手機品牌希望能將手機產品變成「相機」,或許接下來小米能進一步將部分問題改善 (例如供電運作時間較短、電子穩定介入較高等),或許將成成為手機產品全新銷售賣點。

Qualcomm揭曉率先對應400MHz下載頻寬、支援未來鐵路行動通訊系統的Snapdragon X85 5G晶片

Qualcomm揭曉率先對應400MHz下載頻寬、支援未來鐵路行動通訊系統的Snapdragon X85 5G晶片

去年推出Snapdragon X80 5G網路數據晶片後,Qualcomm在此次MWC 2025宣布推出加強衛星通訊功能,並且加入支援未來鐵路行動通訊系統 (FRMCS,Future Railway Mobile Communication System)的Snapdragon X85 5G網路數據晶片。 支援未來鐵路行動通訊系統的Snapdragon X85 5G連網數據晶片 跟去年推出的Snapdragon X80 5G網路數據晶片一樣,此次推出的Snapdragon X85 5G網路數據晶片一樣也能以人工智慧方式提升網路傳輸效率,並且降低電力損耗,在6GHz以下頻段、1024 QAM (正交振幅調變)情況下可率先實現最高可達400MHz下載頻寬,而上傳峰值傳輸速度則可達3.7Gbps (在四相載波聚合情況下),下載峰值速度更可達11Gbps以上,同時在雙卡雙待 (DSDA)情況下最高可支援3CC + 1CC的5G獨立組網連接模式。 另外,Snapdragon X85 5G網路數據晶片更率先加入支援針對歐洲網路系統提出、用於銜接既有GSM-R (Global System ...

聯想提出針對移動工作使用的Yoga Solar概念筆電,能以轉換率達24%的太陽能板補充電力

聯想提出針對移動工作使用的Yoga Solar概念筆電,能以轉換率達24%的太陽能板補充電力

除了提出名為Flip的可凹折螢幕設計概念筆電,聯想在MWC 2025更宣布能以太陽能充電的Yoga Solar,以及透過可拆卸螢幕擴展ThinkBook 16p筆電工作螢幕可視面積的Magic Bay雙螢幕概念設計。 其中,Yoga Solar標榜在螢幕上蓋外側搭載轉換率高達24%的太陽能板,並且透過背接觸電池設計讓充電效率大幅提升,標榜能在20分鐘吸收陽光照射能量下,可補充能連續播放1小時影片的電量。 同時,若使用者有額外充電使用需求,聯想更針對Yoga Solar打造可外接擴充的太陽能充電板,並且讓使用者能依照充電需求調整照射位置、角度。 聯想表示,Yoga Solar是針對移動工作需求的使用者打造,同時也能符合目前環保用電意識,強調能透過再生能源維持使用者移動辦公的筆電供電需求。 至於Yoga Solar本身厚度為1.5公分,重量為1.2公斤,本身搭載螢幕採OLED顯示面板,電池規格則是50.2 WHr,並且配置32GB記憶體容量,但其他規格並未詳細透露,同樣也尚未公布此款筆電是否會進入市場銷售。 而另一款概念設計,則是針對ThinkBook 16p打造的擴充螢幕內建,透過可拆卸機構讓使用者方便依照需求拆裝,並且在必要時擴展筆電螢幕可視面積,主要針對資料視覺處理、內容編輯,或是其他需要更大顯示面積的工作項目。 另外更提出代號Tiko與Tiko Pro的Magic Bay模組化外接顯示螢幕,可藉由人工智慧驅動方式顯示互動表情符號,或是作為人工智慧數位助理互動使用。 而在此次展其中,聯想也同步展示包含Yoga Pro 9i Aura Edition、Yoga Pro 7i Aura Edition、Yoga Pro 7、Yoga ...

聯想提出名為Flip、加入18.1吋可凹折螢幕設計的概念筆電

聯想提出名為Flip、加入18.1吋可凹折螢幕設計的概念筆電

聯想在此次MWC 2026展示一款名為Flip的概念筆電,主要將上蓋OLED顯示螢幕部分採可凹折形式設計,使其機身能以Z字狀凹折,攤開時則可讓螢幕可視面積從13吋增加為18.1吋。 相比先前提出採拉伸展開的概念筆電ThinkBook Rollable,雖然此次提出的Flip看起來的科技感不大,但螢幕展開後顯示面積不僅比ThinkBook Rollable的16.7更大,以設計角度來看也是更容易進入量產狀態。 硬體規格部分,Flip採用Intel Core Ultra 7規格處理器,搭配32GB記憶體等配置。 至於聯想在Flip另一個設計,則有可能會率先用於其他筆電,亦即其新款智慧壓力觸控板Smart ForcePad,將可透過三層照明結構顯示不同自訂功能的觸控圖示、對應功能,藉此增加更多觸控板使用功能。而類似設計,其實在華碩、宏碁等筆電也已經可以看見。 而採凹折設計的上蓋螢幕除了可將顯示面積增加至18.1,藉此擴大可視範圍之外,更可透過凹折機構實現共享檢視螢幕畫面,或是透過類似帳篷模式觀看影片,另外也能透過折合在外的顯示螢幕當作平板使用。 不過,折合後會朝外的螢幕也成為聯想此款概念筆電的問題,因為可能在隨身攜帶時候會容易刮傷螢幕表面,即便聯想提出以保護套等配件避免螢幕刮傷,但仍可能會在移動過程因灰塵等細小物品滲入,導致螢幕最終仍有可能會產生磨損或刮傷。 此外,機身支架可能也會是此概念筆電容易出現問題的地方,尤其上蓋螢幕形式上增加為「兩組」的情況下,筆電轉軸實際要承受力道也會相對增加,因此筆電轉軸與輔助用的支撐支架就顯得更重要,但以聯想目前提出設計似乎仍有支撐使用上的問題。 目前聯想尚未準備將Flip進行量產,因此現階段有可能只是概念設計。 在此次MWC 2025展期間,聯想也宣布推出針對商務使用的ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2-in-1、ThinkBook 16p Gen 6,以及ThinkPad T系列、E系列筆電,另外也更新ThinkBook 14 2-in-1 Gen 5。 ...

加入AI功能,三星揭曉Galaxy A56 5G、Galaxy A36 5G與Galaxy A26 5G三款中階主流定位手機 (更新)

加入AI功能,三星揭曉Galaxy A56 5G、Galaxy A36 5G與Galaxy A26 5G三款中階主流定位手機 (更新)

更新:三星稍早公布Galaxy A56 5G、Galaxy A36 5G與Galaxy A26 5G三款中階主流定位手機在台上市資訊,預計在3月下旬正式推出。 • Galaxy A56 5G推出夜遊黑、賞櫻粉、鐵馬灰、野營綠4款顏色,分別搭載12GB記憶體與256GB儲存容量,建議售價為新台幣17990,而搭載8GB記憶體與256GB儲存容量版本則提供夜遊黑、賞櫻粉、鐵馬灰3色選擇,建議售價為新台幣16990元。 • Galaxy A36 5G搭載8GB記憶體與256GB儲存容量版本提供秘境黑、夜光紫、滑雪白3款顏色,建議售價為新台幣14990元,搭載8GB記憶體與128GB儲存容量版本則提供秘境黑、夜光紫、滑雪白、極光綠4色選擇,建議售價為新台幣13990元。 • Galaxy A26 5G搭載8GB記憶體與128GB儲存容量,提供深潛黑、浪花白、度假綠3款顏色,建議售價為新台幣11990元。 三星在MWC 2025展前活動揭曉Galaxy A56 5G、Galaxy A36 5G與Galaxy A26 5G三款中階主流定位手機,標榜同樣搭載Galaxy AI功能,並且具備耐用與長時間使用壽命,另外也確保其使用安全與隱私保護性。 三款手機均搭載6.7吋、Full HD+解析度、支援120Hz畫面更新率設計的Super ...

Qualcomm攜手IBM,讓邊緣運算平台發揮更大人工智慧運算表現

Qualcomm攜手IBM,讓邊緣運算平台發揮更大人工智慧運算表現

Qualcomm宣布與IBM合作,將使IBM的大型自然語言模型Granite 3.1以最佳化形式透過Qualcomm AI Hub下載佈署,並且能在Qualcomm運算平台應用,藉此發揮邊緣人工智慧運算潛力。 雙方將透過此合作,推動可用於雲端及邊緣運算設備的企業級自動生成式人工智慧解決方案。 包含將可協助企業將其人工智慧以負責任形式治理的IBM watsonx.governance解決方案整合至Qualcomm人工智慧推理套件,並且佈署於Snapdragon 8 Elite參考設計在內Qualcomm平台裝置上運作,而IBM的大型自然語言模型Granite 3.1也能以最佳化形式透過Qualcomm AI Hub下載佈署,讓開發人員及企業能以Qualcomm平台佈署各類邊緣人工智慧運算。 另外,Qualcomm Cloud AI系列加速器也獲得Red Hat OpenShift認證,藉此實現真正的混合雲架構佈署,並且能藉由Kubernetes容器化架構佈署各類應用服務,同時也能應用諸如Watson X等IBM軟體應用程式套件。

聯發科於MWC 2025展示其作為6G行動通訊網路重要基礎技術、應用SerDes技術的客製化晶片方案

聯發科於MWC 2025展示其作為6G行動通訊網路重要基礎技術、應用SerDes技術的客製化晶片方案

日前宣布推出以人工智慧實現12Gbps峰值下載傳輸速度的M90 5G-Advanced數據晶片後,聯發科再次宣布將於MWC 2025期間展示多項預期成為日後6G行動通訊網路重要基礎的技術,包含雲端、邊緣、終端融合運算,以及實網連線的低軌NR-NTN技術與子頻全雙工技術等。 聯發科表示其以針對接下來的6G網路技術標準提案作準備,其中包含提出雲端、邊緣、終端融合運算技術,讓裝置雲與無線接取網路 (RAN)結合為「邊緣雲」,使環境運算 (Ambient Computing)可從裝置端延伸到無線接取網路,藉此讓行動運算更無縫整合。 另外,聯發科也展出其波封輔助射頻前端系統 (Envelope-Assisted RF Front-End System),標榜能使功率放大器的能源使用效率提升25%,減緩裝置功耗和熱生成速率,並且讓相同功率波封內增加超過100MHz可用頻寬,同時也讓高功率訊號涵蓋範圍更廣。 而針對接下來的6G行動通訊網路提出的子頻全雙工 (Sub-Band Full Duplex,SBFD)技術,將能針對未配對的TDD (分時雙工,Time Division Duplex)頻譜提升上傳效率,並且降低延遲,藉此克服小型裝置發射與接收天線之間近距離訊號干擾問題。 除了展示新款M90 5G-Advanced數據晶片應用項目,聯發科也將在MWC 2025期間展示結合自動生成式人工智慧技術的智慧用戶端設備 (Intelligent CPE),更標榜以聯發科技術設計的3Tx天線,讓上行速率大幅增加1.9倍,並且適用於各種5G NR頻段組合,更可透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量 (L4S)技術,讓網路延遲大幅低95%,同時也能讓封包丟失率降到最低。 另外,聯發科也將展示其用於5G-Advanced連接技術的非地面網路 (NTN)衛星通訊設計,搭配OneWeb低軌衛星的Ku頻段呈現NR-NTN實網連線 (Field Trial)成果,其中使用空中巴士 ...

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