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在智慧車輛與工業自動化持續提高相關感測元件需求之際，意法半導體 (STMicroelectronics)宣布將以最高9.5億美元、全現金支付方式，收購恩智浦 (NXP)旗下MEMS (微機電系統,Micro-Electro-Mechanical Systems)感測元件業務，藉此強化其在全球感測元件市場的技術與產品佈局。 本次交易中，意法半導體將先支付9億美元作為預付款，剩餘的5000萬美元則將視技術進展，以及實際整合成效另行支付。此交易預計將於2026年上半年完成，並且以意法半導體現有資金支付，不需外部融資。 恩智浦的MEMS產品組合涵蓋車用氣囊、動態控制系統、胎壓監測、引擎管理與防盜系統等應用，同時也能對應工業與消費性市場應用需求。而意法半導體則可藉由此次併購擴充產品線、深化與一階車用供應商的合作關係，鞏固其在汽車電子與工控應用的核心優勢。 意法半導體MEMS與感測器事業群總裁Marco Cassis表示，這項收購是公司整體策略的一部分，整合後的產品與技術組合不僅擴大意法半導體的市場版圖，更能發揮其垂直整合製造 (IDM)優勢，加速創新且提供更具彈性的產品客製化服務。 恩智浦執行副總裁Jens Hinrichsen則指出，儘管恩智浦長期在車用MEMS領域具領導地位，但經過內部策略調整後，該業務已不再符合未來重點發展方向。轉讓給意法半導體可望讓該團隊在更聚焦的資源下持續發展，實現技術與市場價值的最大化。 恩智浦MEMS業務在2024年創造約3億美元營收，預期由意法半導體完成收購後，將能帶來正向貢獻。 而此次交易也凸顯MEMS感測元件在智慧車輛，以及工業設備扮演關鍵地位。隨著電動化、自動駕駛與物聯網應用持續擴張，感測元件正扮演資訊擷取與環境互動的核心角色。 根據市場預測，車用慣性感測元件成長速度將超越整體MEMS市場，意法半導體在此次收購後將能加速搶搶佔該領域佔比。此外，意法半導體藉此納入具有深厚MEMS技術背景的研發團隊，進一步提升公司在感測元件設計、封裝與測試方面的整合能力，全面擴展從產品設計、晶圓製造到系統整合的競爭力。

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)推出採16nm FinFET技術生產的全新S32R47第三代成像雷達處理器，相較前代產品在效能鰾現提升達兩倍，同時改善系統成本和能源效率。整合恩智浦的毫米波雷達收發器、電源管理與車載網路解決方案，將使S32R47系列可達ASIL ISO 26262的ASIL B (D)功能安全等級，為汽車產業邁向更高等級的自動駕駛做好準備。 恩智浦半導體資深副總裁暨雷達與ADAS事業部總經理Meindert van den Beld表示：「與當前量產解決方案相較，S32R47能夠即時高效處理三倍甚至更多的天線通道。實現更佳的成像雷達解析度、靈敏度和動態範圍，滿足嚴苛的自動駕駛應用場景，同時亦能滿足OEM廠商為規模化量產設定的嚴格功耗和系統成本目標。」 成像雷達運用更豐富的點雲 (point cloud)資料，對環境進行更精細的建模，藉此在諸如複雜城市場景等頗具挑戰的環境條件下，實現輔助駕駛和自動駕駛。 S32R47整合高效能的多核雷達處理系統，能提供更密集的點雲資料並增強演算法功能，推動新一代ADAS系統發展。S32R47提升物體可分辨性、偵測可靠性和分類準確度，能更準確識別弱勢道路使用者或遺落物等目標。 恩智浦第三代成像雷達解決方案 • 基於前兩代產品的專業知識和成熟技術，全新解決方案將雷達微處理器 (MPU)處理效能提升高達兩倍，晶片體積縮小38%。支援AI/ML，能實現更強的到達方向 (Direction of Arrival；DoA)處理與物體分類等功能。 • 新一代成像雷達解決方案可最佳化物料清單 (bill of material；BOM)，增強天線通道和處理能力的擴展，打造全新的成像雷達。 • 恩智浦解決方案透過將天線通道數量減少高達89%，仍可實現相同或更佳效能，進而有效解決系統整合挑戰，並且顯著降低成本、縮小尺寸以及降低功耗。

恩智浦稍早宣布與總部位於奧地利維也納、提供軟體定義汽車解決方案的業者TTTech Auto達成協議，將由前者以6.25億美元全現金交易形式收購後者。 在此之前，TTTech Auto已經與汽車製造商建立業務合作關係，提供最佳化效能、安全性、整合度和軟體更新的解決方案。 而此次收購一旦獲得監管機構批准，包含TTTech Auto管理團隊、智慧財產權、資產，以及約1100名工程人員都將加入恩智浦的汽車團隊，而未來其團隊將繼續服務既有合作客戶，並且將以恩智浦品牌拓展其全球業務。 收購TTTech Auto之前，恩智浦已經在去年3月推出CoreRide平台，藉由搭載恩智浦S32車輛運算元件、網路及系統電源管理技術，提供首個專為解決硬體與軟體整合障礙打造的開放式SDV平台，同時簡化設計複雜性、提升可擴展性，並且降低生產成本。 此次收購TTTech Auto，預期以其軟體專業知識與恩智浦的硬體能力結合，為汽車製造商提供獨具優勢的SDV開發平台。

台積電稍早於德國德勒斯登啟用半導體晶圓廠動土典禮，正式營運後將採用台積公司28、22nm平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS)，以及16、12nm FinFET電晶體技術，屆時將能在每月產出4萬片300mm (12吋)晶圓。 而藉由先進的FinFET技術，台積電表示將強化歐洲半導體製造生態系統，並且預計投入超過100億歐元資源，其中包括股權注資、借債，以及歐盟與德國政府給予協助支持資金。 位於德國境內的半導體晶圓廠，是由台積電與Bosch、英飛凌、恩智浦合資組成，並且以歐洲半導體製造公司 (ESMC)名稱運作，主要投入車用半導體產品生產，藉此銜接歐洲龐大汽車產業發展需求。 此半導體晶圓廠啟用之後，預計創造2000個直接的高科技專業工作機會，同時也將間接創造更多歐洲境內工作機會，同時也強調將秉持永續發展及環境保護標準，預計導入包括節能建築、水資源回收，以及取得LEED綠建築認證。 除了將在歐洲啟用半導體晶圓廠，台積電目前也已經在日本、美國境內設廠，並且與在地政府合作持續擴大產線規模，並且投入生產旗下半導體製程應用產品，藉此銜接不同科技產業需求。

台灣專業晶圓代工廠世界先進與恩智浦共同宣布於新加坡成立合資公司，將興建、營運12吋晶圓廠，並且導入130nm至40nm製程技術，藉此生產對應混合訊號、電源管理和類比產品，並且對應汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場應用需求。 合資公司將以VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC)為稱，而相關技術授權與技術轉移將來自台積電。在獲得相關監管機構批准之後，雙方合資公司將於今年下半年開始興建晶圓廠，預計在2027年以前開始投產。 同時，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company月產能預計可達55000片 (12吋晶圓)，並且計畫在首座晶圓廠順利投產，將考慮接續建造第二座晶圓廠，藉此增加更大產能。 首座晶圓廠投資金額約為78億美元，其中將由世界先進投資24億美元，並且持有60%股權，恩智浦則投資16億美元，持有其中40%股權，雙方也承諾將額外共同投資19億美元作為長期產能保證金及使用費，剩餘資金 (包括借款)將由其他單位提供，至於晶圓廠則將由世界先進負責營運。 世界先進公司董事長方略表示：「世界先進公司很高興能和全球半導體領導廠商恩智浦半導體合作，打造我們的首座十二吋晶圓廠，此計畫案符合公司長期發展策略，同時展現世界先進公司致力於滿足客戶需求的承諾，並將製造能量進一步朝多元化邁進。秉持永續經營理念，此座晶圓廠將採用新加坡綠建築標章（Green Mark）標準興建，並落實嚴謹的綠色製造措施。我們將持續為利害關係人創造良好價值，也期待和客戶、供應商夥伴、當地人才及政府等攜手，持續為新加坡及全球的半導體生態系統作出貢獻。」 恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示：「恩智浦將持續採取積極行動，確保其擁有具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地，以支持我們的長期成長目標。我們相信世界先進是非常適合並充分瞭解十二吋類比混合訊號晶圓廠所涉及的複雜性，是與恩智浦共同建造與營運的合作夥伴。我們與世界先進將建立的合資合作夥伴關係完全符合恩智浦的混合式生產策略。」

包含Bosch、英飛凌、挪迪克半導體 (Nordic Semiconductor)、恩智浦與Qualcomm在內半導體業者宣布成立合資公司，將推動RISC-V架構處理器產品發展。 此合資公司總部將設置在德國，並且以開源形式的RISC-V架構打造商用處理器產品，最初應用產品將先聚焦在車輛平台，後續也會進一步擴展至行動裝置及物聯網平台，並且呼籲業界、政府單位共同支持，藉此推動更具彈性的半導體生態發展。 相比Arm架構發展模式，RISC-V架構主要藉由開源指令集形式運作，並且對應各類運算元件設計，近年來吸引不少新創業者以此打造產品，其中包含小型微處理器產品，以及大規模人工智慧加速運算元件。 而Bosch、英飛凌、挪迪克半導體、恩智浦與Qualcomm在內半導體業者宣布成立合資公司，暫時尚未公布具體名稱，同時此合資公司是否仍正式成立，仍需由各地區監管機構評估批准。 至於投入RISC-V架構發展，其實也凸顯不少半導體業者擔心原本藉由Arm架構設計產品的發展模式生變，尤其先前傳出Arm將調整授權商用模式，甚至可能必須綁定Arm旗下Mali GPU、Ethos NPU等架構設計，不能採用其他第三方技術組合，可能對許多以Arm架構授權打造產品的半導體業者發展模式受影響，因此紛紛構思以RISC-V架構作為另外發展機會。

NXP宣布推出整合車輛無線及有線連接應用解決方案的OrangeBox開發平台，透過單一連接域控制器 (domain controller)即可對應V2X車聯網應用、安全汽車門禁、無線通訊與Wi-Fi連網技術，並且透過集中式架構實現更安全、簡化設計。 OrangeBox汽車級開發平台預計在2023年上半年對外提供，其中整合廣播無線電 (broadcast radio)、Wi-Fi 6、藍牙，以及包含超寬頻 (Ultra-Wideband,UWB)與藍牙低功耗 (Bluetooth Low Energy,BLE)的安全汽車門禁功能，另外也包含基於802.11p規格的V2X車聯網應用方案。 另外，OrangeBox採用安全增強型模組化特性，可在車輛網關及其有線、無線技術之間提供統一介面，並且提供與周遭環境安全通訊運作模式，藉此避免車輛遭受外部網路入侵攻擊。 而藉由模組化設計，將可更容易對應不同地區的無線網路與車聯網應用規範，以及相關需求，同時也能對應後續變更調整，藉此簡化車輛產品設計複雜度，並且加快上市速度。 OrangeBox開發平台採經驗證的EdgeLock離散式安全元件保護，支援4G LTE或5G蜂窩，以及GPS連接，讓汽車製造商能更容易藉由雲端管理安全技術，確保車輛傳輸資料，並且透過i.MX 8XLite應用處理器與Linux軟體架構運作。

恩智浦宣佈推出新款NCJ37x安全元件，除了說明將符合車用標準、具備進階加密加速器，並且內建抗電擊效果，更符合智慧鑰匙卡、Qi 1.3驗證或車輛對雲端通訊設計規範，同時可記錄多台車輛資訊、支援記錄金融卡資訊等功能。 NCJ37x安全元件符合汽車連接聯盟 (Car Connectivity Consortium；CCC)提出協議，並且能透過其被動式NFC ISO 14443-4介面 (passive NFC ISO 14443-4 interface)，對應高度安全的設計需求，同時也支援超寬頻 (UWB)、藍牙低功耗 (Bluetooth Low Energy；BLE)與NFC技術，藉此作為全新智慧鑰匙卡設計基礎。 其中，使用者可在以NCJ37x安全元件設計的智慧鑰匙卡儲存多台車輛資訊，藉此透過單一智慧鑰匙卡分別使用不同車輛，同時也能整合金融卡資訊，讓智慧鑰匙卡可以配合NFC感應完成小額支付需求，甚至也能透過NFC感應方式識別持有者身分，讓智慧鑰匙卡可以對應更多應用功能。 而NCJ37x安全元件本身則具備高度安全防護，藉此確保智慧鑰匙卡使用安全。此外，若智慧鑰匙卡電力不足，NCJ37x安全元件依然可透過少許電力維持正常運作，或是配合主動供電的NFC介面進行通訊溝通。

恩智浦宣布推出結合UWB超寬頻與雷達精密測距功能的單晶片設計，同時也藉此擴充Trimension品牌產品組合，並且可應用在人體識別、手勢偵測，以及包含行動裝置、物聯網與車載裝置使用情境。 此次推出新款結合UWB超寬頻設計與雷達精密測距功能的單晶片設計，恩智浦表示將能以更低成本且簡單方式，在裝置內導入動作偵測識別功能，例如與嬰兒監視器產品結合，藉此判斷嬰兒睡眠狀態是否正常，一旦偵測細微動作變化即可透過網路推播方式通知父母，而與車載系統結合的話，亦可用於判斷駕駛精神狀態等。 目前UWB超寬頻技術已經應用在許多裝置，例如新款iPhone、Galaxy旗艦手機等都已經整合UWB超寬頻技術，藉此用於進行精準的裝置定向，而配合雷達可偵測細膩動作變化特性，亦可在物聯網裝置對應手勢識別操作功能，或是透過測距功能判斷使用者互動情況。 而新款晶片設計除了可用於感測環境動作變化，以及偵測其他同樣搭載UWB超寬頻晶片的裝置，更可透過6-8GHz運作頻率對應可靠性更高的使用距離，藉此在室內或車內提供精準偵測識別效果，另外亦可對應準確的細微角度變化，進而可判斷微幅的動作改變狀態。

在此次CES 2022期間，消費者技術協會 (CTA)宣布連同Blumio、福特、Google、英飛凌、恩智浦及德州儀器成立名為Ripple的技術協議聯盟，將把雷達應用技術帶到更多消費應用產品，藉此作為識別、感應、偵測等互動功能設計。 在此之前，Google已經將雷達技術應用在旗下名為Soli的感應互動功能，分別應用在Pixel 4系列手機，以及後來推出的NEST Hub，讓使用者能透過浮空手勢與裝置進行互動。 而透過雷達感應技術，將可透過更小元件設計不同互動模式，同時也能實現透過表面觸控以外的操作手勢，對於操作介面相對較小，或是在開車過程中的使用模式能有更好互動效果，例如使用者可以概略透過揮動手勢即可進行簡單功能操作，卻不需要精準地點按螢幕上特定區塊。 除此之外，透過雷達技術也能實現類似NEST Hub偵測使用者呼吸狀態等應用，例如應用在車輛內部，即可識別駕駛當前精神狀態，以及是否將目光集中在前方路況，進而判斷是否讓車輛速度放緩，甚至自動讓車輛停靠路邊，等待駕駛狀態恢復正常才能讓車輛重新啟動。 目前Ripple相關技術規格已經透過GitHub公開，藉此讓更多開發者、硬體設計業者參考使用，並且將雷達技術應用在更多消費應用產品。