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避免中國政府始終未能同意收購恩智浦，導致此項交易未能成功情況，Qualcomm稍早已經重新向中國政府提交申請，藉此延長保證收購有效期限。 在重新提出申請後，Qualcomm收購恩智浦的保證交易有效期限將從4月25日延長至7月25日。在此過程中，Qualcomm將能有更充裕時間說服中國商務部批准此項交易，避免最終未能成功收購恩智浦而產生更多成本支出。 在此之前，Qualcomm因歐盟反壟斷調查使得完成收購恩智浦受到延宕，同時也讓Qualcomm對此延長保證收購期限，而因為中國商務部放緩審核是否同意Qualcomm收購恩智浦，使得Qualcomm此項交易再次面臨延後完成，因此稍早藉由重新申請方式延展保證交易期限。 從目前中美貿易關係情況來看，中國商務部或許將再次延後審核此項交易，甚至可能不會同意此項交易通過，對於Qualcomm勢必將造成更大影響。 Qualcomm從2016年10月宣布將以380億美元價格收購恩智浦，同時在今年將收購金額調整至440億美元，最主要希望能透過收購恩智浦強化車用載具，以及自動駕駛應用等市場發展機會。

雖然歐盟、韓國監管機構均在日前同意Qualcomm收購恩智浦，但中國地區監管機構似乎基於近期中美貿易摩擦而放緩此項交易審核。 華爾街日報報導指出，由於近期中美貿易情況產生摩擦，使得中國政府對於各項收購交易審核事宜腳步放緩，除了延後審核Qualcomm收購恩智浦事宜，同時就連由美國貝恩資本 (Bain Capital LLC)領頭的「日美韓聯盟」，計畫以190億美元金額收購Toshiba記憶體晶片業務相關交易審核也面臨延後。 若Qualcomm收購恩智浦事宜始終未能獲得中國政府批准，意味此項交易將面臨破局，Qualcomm不但無法順利以440億美元金額收購恩智浦，更可能面臨未能順利收購恩智浦，將以等值金額回購股票，藉此提昇每股收益的支出。 雖然Qualcomm在先前決定收購恩智浦時，在雙方簽署合約中明訂Qualcomm可在此筆交易申請兩次延期，而基於先前歐盟機構延後審核等因素影響，使得Qualcomm在今年1月間已經申請第二次延期，最終必須在4月25日截止日期前完成交易，否則將構成違約情況。 不過，Qualcomm與恩智浦將可能再次協商，或許將進一步延後雙方收購交易完成時間。而就消息來源表示，中國監管機構將以商業考量形式決定是否批准Qualcomm收購恩智浦，而不會受到政治因素影響，因此此筆交易理論上將能順利通過。 而目前Qualcomm、恩智浦均未市場消息做任何回應。

博通去年11月便曾透露計畫將總部從新加坡搬遷回美國境內，藉此說服川普政府與美國外國投資委員會 (CFIUS)對於博通收購Qualcomm所產生疑慮，而稍早博通則透露將在今年5月中旬完成將總部搬遷至美國境內。 在此之前，博通表示有信心獲得監管機構批准，並且預期將可在一年時間內完成收購Qualcomm。而為了進一步說服川普政府，博通在去年便宣布計畫將總部搬遷至美國境內，藉由增加美國境內就業機會與稅收，讓美國外國投資委員會等監管機構減少對博通收購Qualcomm所產生疑慮。 不過，即便美國政府同意博通收購Qualcomm，博通依然要面對歐盟政府對於此項交易結果影響所產生質疑，同時在中國地區也可能面臨政府對不同意此項交易情況。而在Qualcomm方面，則是提出博通應拿出更多收購「誠意」，並且同意進行更具體收購提議討論，但強調博通應正視Qualcomm本身所帶來市場價值。 但從博通立場來看，則不希望Qualcomm積極收購恩智浦半導體，認為即便Qualcomm收購恩智浦半導體並不會帶來更多市場效益，同時也無助於Qualcomm現有業務發展，甚至在先前主動調降原本以每股82美元收購Qualcomm的價格重新作調整，下修為每股79美元收購價格，其中包含每股57美元現金與22美元等值股票。 而Qualcomm則是認為博通並未了解其市場價值，同時也呼籲博通可以多拿出一些誠意談判。 目前市場關注博通預期藉由Qualcomm於美國西岸時間3月6日舉辦股東大會，透過在股東會董事成員改選機會安插合適人選，藉此在股東會上推動接受博通收購提議，但Qualcomm先前已經著手呼籲旗下投資者不要盲目接受博通提議條件，強調Qualcomm市場價值並不僅於此。 若博通順利收購Qualcomm，將一舉成為僅次Intel、三星的半導體廠商，同時也將成為全球最大無線通訊晶片廠商，將在Wi-Fi通訊與行動網路市場稱霸。而先前則有不少看法認為博通收購Qualcomm將構成市場壟斷，甚至歐盟更擔心一旦博通收購Qualcomm將造成歐盟公民隱私安全，以及收購後衍生裁員情況所產生問題。

先前市場看法認為博通以高價金額提議收購Qualcomm，將因涉及市場壟斷引起歐盟關切。不過，歐盟對於博通計畫收購Qualcomm首先擔心事項，反而是認為博通可能掌握歐盟成員國的公民敏感數據。 由於博通計畫提議收購的Qualcomm，在先前宣布收購前身為飛利浦半導體的恩智浦，歐盟對此擔心的是恩智浦旗下技術涉及護照晶片技術、NFC感應處理晶片，其中包含不少與使用者個人相關隱私，若博通順利買下Qualcomm，意味此類隱私資訊將可能落入博通手裡，可能造成歐盟公民敏感隱私資訊因此外洩。 而相關消息則指出博通將計畫與歐盟機構進行密切合作，預期藉由攜手歐盟各國政府做好歐盟公民隱私及敏感數據防護安全，希望以此降低歐盟機構可能對博通收購Qualcomm有所意見。但以市場看法認為，博通若要收購Qualcomm，除與Qualcomm之間必須達成收購共識，更大面臨問題則是可能因為本身Wi-Fi無線通訊技術與Qualcomm在行動通訊市場應用發展規模，一旦藉由收購取得更大市佔規模的話，預期也會面臨各地監管機構關注，使得此項收購可能無法順利通過。 另外，德國政府官員也批評一旦博通因收購Quaclomm，進而接手恩智浦位於德國漢堡的工廠，難保博通不會藉由過往裁員、精簡研發預算方式達成節省成本目的，預期造成德國境內就業機會受到影響問題。

除了博通強調已向銀行調度資金表示決意收購Qualcomm，Qualcomm本身也同樣表明收購恩智浦的決心，稍早確認將收購恩智浦的出價從每股110美元上調至127.50美元，約懂同將收購總額從原本389億美元增加至440億美元，同時也將最高流通股比例從原本80%下調至70%。 此次調幅約增加16%比例，顯然是為了說服恩智浦投資者同意雙方進行此項交易，藉此加速完成收購恩智浦事宜。 目前Qualcomm收購恩智浦已經獲得美國、台灣、歐洲等地區監管機構同意，目前仍在爭取獲得中國監管機構同意此項交易。一旦完成收購恩智浦，將有助於Qualcomm進一步強化車載系統與物聯網應用市場競爭，同時也能協助擴展未來5G聯網技術應用範疇。 而另一方面，博通稍早也確認上調收購Qualcomm報價，預計以增資方式達成以每股82美元、總報價達1210億美元金額進行收購，並且強調已經是對Qualcomm而言最好收購價碼，但Qualcomm仍認為博通應拿出更多收購誠意，同時也表示願意與博通進行更進一步協商。 若Qualcomm同意由博通出價收購，雙方合併後將成為市值超過2000億美元規模的大型半導體公司體系，將僅次Intel、三星成為全球第三大半導體廠商。但從博通極力反對Qualcomm收購恩智浦，以及Qualcomm仍期望在市場競爭擔任主導地位等情況來看，目前接受博通收購的情況不高，不過仍要看3月6日舉辦股東大會投票決議結果。

如先前預期，歐盟稍早批准Qualcomm收購恩智浦半導體，而韓國公平貿易委員會也同樣批准此項交易，目前就僅剩中國地區監管機構尚未做出批准決定。 根據歐盟委員會表示，在經過一連串的調查之後，確定Qualcomm收購恩智浦半導體將不影響消費者以具競爭力價格享有新技術所帶來創新優勢，因此同意此項交易。不過，歐盟方面也要求Qualcomm一旦收購恩智浦半導體，必須繼續對外公平提供相關必要技術、專利授權。 而Qualcomm則是承諾將在未來8年內維持其晶片產品與其他競爭對手同級產品互通特性，同時也將持續對外提供原屬恩智浦半導體持有MIFARE技術專利與商標。此外，同樣屬於恩智浦半導體的標準近場通訊專利將不會由Qualcomm收購，未來將轉由第三方機構持有，並且在接下來的3年內免費對外授權使用，但部分由Qualcomm收購的非標準近場通訊專利則不會對外免費授權。 在歐盟、韓國公平貿易委員會均先後同意Qualcomm收購恩智浦半導體之下，目前僅剩中國地區監管機構尚未對此交易做批准決定，但以目前Qualcomm在中國市場投資，同時也有越來越多在地廠商與Qualcomm建立合作關係，預期中國監管機構也將同意此項交易。

其實在以物聯網應用聞名之前，恩智浦半導體早已在汽車領域有長達60年的發展經驗 (其前身為飛利浦半導體)，同時在最新市場研究報告更顯示恩智浦成為汽車電子半導體龍頭地位。隨著近年來市場持續談論自動駕駛 (ADAS)、車聯網、智慧汽車等技術發展，恩智浦在背後扮演不少重要角色，而這也是何以多家廠商十分看重恩智浦發展潛能的原因。 就恩智浦對未來智慧汽車與車聯網應用發展的看法，其實並非僅著重於如何藉由汽車處理器平台S32等產品滿足更多車輛運算需求，而是更加著重在如何與車廠、相關供應鏈合力建造更大市場生態，同時藉由開放平台架構吸引更多合作夥伴加入，持續讓市場規模擴大。除此之餘，恩智浦也強調未來車輛發展將能帶動更多創新應用。與此同時，與政府機構交流，提供政府機構在制定智慧汽車相關規範時，恩智浦在不同國家與不同廠商的合作實務經驗。 因應中國近年來持續投入電動車輛、自動駕駛技術發展，恩智浦除了持續提出旗下V2X連網應用技術，更配合「中國製造2025」規劃與中國政府、學術及研究機構進行多方合作，期望能達成技術、規範及法令共同成長，進而可讓更多根基於新科技、新技術的服務順利誕生，而非僅只是讓車輛作為一般交通工具，更可能成為改進各類運輸需求、最佳化交通流量的重要平台，同時也能持續吸引更多廠商加入壯大此市場經濟規模。 目前歐美政府對於自動駕駛技術保持樂觀看法，因此能在建立一定規範之下使各地區法令配合技術發展做調整，而中國地區稍早也在北京地區率先推行首波自動駕駛車輛測試辦法，除確認自動駕駛車輛測試過程中的肇事責任歸屬、應盡投保義務等事項，並且公布可上路測試道路資訊，如此一來即可在不衝撞現有法規下持續推動自動駕駛車輛技術成長，並且實現政府、技術、市場生態三者共同成長目標。 與政府機構建立良好關係，並且共同制定明確自動駕駛技術應用發展方向後，更重要的則是透過通用標準的開放平台架構，讓更多車廠、科技廠商與硬體元件商都能快速加入市場，進而讓自動駕駛技術經濟生態體系加倍成長。 現階段在自動駕駛技術發展部分，多數車廠藉由搭載光達 (LIDAR)等元件在內的先進駕駛輔助系統 (ADAS；Advanced Driver Assistance Systems)，配合雲端運算、電腦視覺運算等人工智慧相關技術使車輛能自主判斷「如何正確在道路行駛」。 恩智浦在智慧車載系統與自動駕駛技術的布局，則以基於視覺感測元件S32V234與嵌入式運算元件LS2085A，以及40W運作電功率下可達90000 DMIPS運算能力的BlueBox環境打造自動駕駛平台，並且提供自行研發的77GHz發射頻率的雷達為控制元件，以及RFCMOS或BiCMOS射頻前端技術，對應超短距離、短距離及中長距離的雷達感測應用，藉此協助OEM廠商生產、測試自動駕駛車輛所需平台。 而與OEM廠商及生態系統中的夥伴合作中，恩智浦認為開發自動駕駛應用必須能夠輕易連結多個硬體及軟體項目，因此與諸多軟硬體合作夥伴共同打造更靈活的開發平台，藉此滿足不同開發需求。目前恩智浦針對自動駕駛提供的Automated Drive Kit開發工具是以Level 3等級作為開發基準，並且隨著自動駕駛生態系統性能提升，進而擴展到更高自動駕駛等級級別，現行合作對象包含東軟集團與AutonomouStuff。 此外，針對目前在自動駕駛技術發展更為積極的中國市場，恩智浦更成為中國國家智慧連網汽車上海測試點示範區新成員，並且支持上海市發展車聯網DSRC無線通信技術與相關道路測試項目，而今年8月也宣布與中國長安汽車建立戰略合作關係，未來將使長安汽車大量採用恩智浦提供的i.MX6系列處理器，同時藉由模組化升級模式導入恩智浦車載資訊娛樂整合應用方案，另外也與廣汽集團共同研發基於以太網絡與安全標準的全新車載系統平台。

針對智慧家電設計需求，恩智浦稍早於CES 2018期間宣布推出全球首款冷凍食物自動化解凍解決方案參考設計，除可作為廚房獨立式智慧解凍檯面廚房電器設計基礎，也能應用在冰箱、烤箱在內的廚房電器或烹飪器具中。 由恩智浦所提出智慧解凍解決方案 (Smart Defrost Solution)，將可在快速安全解凍食物之餘，同時降低食物浪費比例，並且維持食物解凍後的濕度與營養，更可在數分鐘內完成碎牛肉、魚、水果、蔬菜等主要食物解凍需求。 過往透過微波爐等方式將食物解凍，往往需要長時間、隨時有人觀看解凍情況，同時難以達成完全解凍或均勻解凍效果，而透過溫水或放置等方式將食物解凍也可能引來細菌繁殖問題。因此恩智浦所提出智慧解凍參考設計，主要基於完全工程化的子系統解決方案基礎，讓家電生產廠商能減少工程研發時間，加速具備此類功能的家電產品上市時間。 根據恩智浦說明，由於不同食物的解凍時間、溫度設定均有差異，因此藉由旗下智慧解凍解決方案除了能實現完全自動化目標，更能讓人力需求降至最低，藉此讓提供解凍功能的家電產品能帶來更大便利性。 恩智浦預計將從今年第一季向合作夥伴限量提供此項設計方案，預計在第二季開始全面普及應用。而此項參考設計方案包含一組整合恩智浦元件的緊密型射頻能量控制器模組、一組智慧調整元件 (Smart Tuning Unit；STU)、數個電極 (electrode)、一個遮蔽模槽 (shielded cavity)，以及一組電源供應器。

LG稍早宣布，將與恩智浦 (NXP)、車用電子廠商Hella攜手合作，藉此打造全新智慧車載平台，讓車輛駕駛變得更加安全。 除了可使車輛增加自動評估行駛過程中如前方車輛急停、擦撞等潛在危機，藉此打造更安全的駕駛輔助系統，LG與恩智浦、Hella合作項目更能應用在更多自動駕駛技術發展。 LG在很早之前就已經跨入車輛駕駛系統應用發展，除了針對智慧車載平台提供圖像運算在內能力，更針對智慧車輛打造節能、耐用的LED燈具模組。而恩智浦本身則是在車載系統領域早有布局，同時針對未來即將普及的自動駕駛技術投入不少資源，甚至在去年便宣布與Hella合作打造自動駕駛車輛的開放視覺平台。 而此次LG、恩智浦、Hella合作打造車載平台，將以開放架構形式吸引更多合作夥伴加入，目前已經與歐洲一線品牌車廠進行合作。而LG稍早也宣布與HERE攜手合作，藉由旗下車用電子、通訊裝置構成的智慧車載平台，搭配HERE提供地圖資訊內容，讓全自動駕駛車輛、藉由輔助駕駛系統運作的車輛都能有更精準道路行駛表現。

在此次Tech Summit 2017活動上，Qualcomm執行副總裁暨QCT共同總裁Cristino Amon強調，並不擔心博通以惡意手法收購，同時也說明近期與蘋果關係並不影響整體發展。 如同先前Qualcomm再次針對博通傳聞將以安插合適人選進駐Qualcomm董事會，透過內部推動接受1300億美元收購要約的作法所做回應，Cristino Amon認為並不擔心博通是否以惡意手法強行收購，強調博通提出收購價碼沒有辦法反應Qualcomm真實市值，因此內部不會同意此項收購要約之餘，對於博通計畫在董事會安插合適人選的作法也會嚴格審查。 至於針對近期與蘋果關係惡化情況，Cristino Amon則強調並不會像市場評估會造成嚴重損傷，主因在於目前Qualcomm在手機業務發展仍因中國市場成長，同時日前也與小米、OPPO、vivo等在地品牌簽署為期三年的長期合作，並且與三星等一線品牌合作部分也增加不少營收。此外，目前Qualcomm在手機業務以外發展也有明顯成長，包含投資數據中心市場應用布局、車聯網及物聯網應用發展，以及即將來到的5G連網技術，Qualcomm預期將可帶來全新發展機會。 而就過去Qualcomm與蘋果合作模式來看，最主要部分還是在於無線通訊技術解決方案的合作，但從推出iPhone 7系列機種開始，蘋果便在部分手機產品採用Intel提供數據晶片，因此Qualcomm早已意識此項問題，甚至早在2G時代時候，包含三星、Motorola同樣持有CDMA通訊技術，但Qualcomm最終能在2G進展至3G，以及現在的4G網路世代取得市場領先地位，未來更計畫在5G網路技術以領先市場腳步發展。 就Cristino Amon說法表示，Qualcomm並不會過度仰賴單一廠商合作關係，而是會在多項業務發展中尋求更多成長機會，例如即便蘋果開始向Intel採購數據晶片，Qualcomm旗下CDMA技術部門業務依然有顯著成長，同時非手機相關業務更帶來30億美元營收。 在近期發展中，Qualcomm藉由持續與中國品牌合作深入更多市場布局，同時日前也宣布收購恩智浦半導體強化物聯網與車聯網市場發展能力，而此次與華碩、HP、聯想等品牌合作推出首款基於Windows on Snapdragon計畫的常時連網PC，甚至未來也將與Intel、AMD共同合作推動更多常時連網PC產品，預期都能繼續推動Qualcomm業務成長，因此Cristino Amon並不認為一旦失去蘋果合作關係，將會造成Qualcomm面臨巨大損失。