Tag: Oryon CPU

為了進一步鞏固在運算領域的技術領導地位，Qualcomm稍早宣布收購Ventana Micro Systems，將藉由整合其在RISC-V指令集架構 (ISA) 開發上的專業知識，強化自身的CPU工程能力，並且宣示其推動RISC-V標準與生態系發展的承諾。 整合RISC-V專業技術，推動Oryon CPU發展 Qualcomm指出，Ventana Micro Systems團隊的加入，將與Qualcomm現有RISC-V及客製化Oryon CPU開發工作形成互補。這意味Qualcomm不僅持續在既有的架構上精進，更試圖將Ventana Micro Systems在高效能RISC-V設計上的經驗，融入其針對AI時代全線產品的技術佈局中。 Qualcomm技術規劃、邊緣解決方案與資料中心執行副總裁暨總經理Durga Malladi表示：「在Qualcomm，我們致力於塑造智慧運算的未來。我們相信RISC-V指令集架構具備推進CPU技術前沿的潛力，能驅動各類產品的創新」。他強調，收購Ventana Micro Systems是Qualcomm提供業界領先的RISC-V CPU技術關鍵一步。 雙方攜手推動次世代高效能運算 Ventana Micro Systems執行長 Balaji Baktha則表示：「我們很高興能加入高通團隊，並且貢獻我們在RISC-V領域的專業知識，協助開發Qualcomm的Oryon CPU技術」。他認為這次併購開啟了令人興奮的新篇章，未來將共同拓展次世代產品在能源效率與高效能表現上的極限。 強化自主設計發展、爭取更多發展機會 此次收購案再次凸顯Qualcomm在CPU自研道路上的野心，除了既有的Arm架構布局外，更正積極透過併購策略，加深在RISC-V開放架構領域的影響力與技術底蘊。 尤其在Qualcomm近期與Arm關係因指令集授權官司受影響，即便在後來法院裁決獲得勝訴，同時也將新版Armv9指令集用於後來推出的處理器產品設計，但也凸顯Qualcomm希望在指令集架構設計避免再次受限，並且期望透過佈局RISC-V架構設計，藉此爭取更多發展機會。

Qualcomm稍早宣佈推出旗下首款專為工業級電腦 (Industrial PC, IPC) 打造的處理器產品——Qualcomm Dragonwing IQ-X系列。此系列核心採用Qualcomm自的 Oryon CPU架構，並且整合高達45 TOPS的AI運算效能，將先進的邊緣智慧帶入可程式邏輯控制器 (PLC)、工業觸控電腦與邊緣控制器等裝置，協助工廠自動化與智慧製造轉型。 Qualcomm Technologies汽車、產業、嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal表示，Dragonwing IQ-X系列將Oryon CPU同級最佳的單執行緒與多執行緒效能帶入工業電腦核心，讓生產現場的邊緣控制器更強大、快速。 4nm製程Oryon CPU加持，整合NPU實現預測性維護 在硬體規格方面，Dragonwing IQ-X系列採用先進4nm製程技術打造。其搭載的客製化Qualcomm Oryon CPU提供8至12個高效能核心的可擴充配置。 為了應對工業4.0對邊緣AI的需求，該系列整合了NPU (神經網路處理器)，提供高達45TOPS的AI算力。這使得工業解決方案能透過高通AI軟體堆疊，以及ONNX、PyTorch等常用軟體框架，在裝置端執行AI應用，例如預測性維護、狀態監控以及瑕疵檢測等關鍵任務。 工業級強固設計，支援-40°C至105°C寬溫環境運作 考量到工業現場的惡劣環境，Dragonwing IQ-X系列採用強固型封裝，並且支援工業級的溫度範圍，可在-40°C至105°C的寬溫環境下穩定運作。 在軟體相容性部分，新平台支援Windows 11 IoT企業版LTSC，以及Qt、CODESYS、EtherCAT等業界常見軟體與中介軟體。Qualcomm強調，此系列支援業界標準的嵌入式電腦模組 ...

Qualcomm於夏威夷舉辦的Snapdragon Summit 2025宣布全新一代行動旗艦運算平台Snapdragon 8 Elite Gen 5，標榜成為全球最快的行動系統單晶片，其中整合Qualcomm第三代Oryon CPU、全新Adreno GPU架構與Hexagon NPU，提供最高達20%的CPU效能提升，以及23%的GPU圖形效能升級，更將AI推論速度提高37%，將行動裝置體驗推向新高度。 ▲Qualcomm正式揭曉行動旗艦運算平台Snapdragon 8 Elite Gen 5，標榜成為全球最快的行動系統單晶片 與前一代Snapdragon 8 Elite相比，新平台不僅在性能與能效比再進一步提升，並且導入全新代理AI (Agentic AI)架構，讓手機能夠即時學習使用者習慣，可支援跨應用執行個人化操作，讓AI助理能從被動回應進化為「主動理解」，並且預先提供建議，成為真正的隨身數位助理。 更快、更省電的行動旗艦平台，證實加入支援Armv9指令集 Snapdragon 8 Elite Gen 5採用台積電第三代3nm (N3P)製程，型號為「SM8850-AC」，並且藉由全新第三代Oryon CPU提供更高性能與能效比，標榜能在同樣功耗下比前代產品提高20%性能，可輕鬆應付多工處理與大型應用，而採新一代切片架構的Adreno GPU設計也使遊戲畫面表現更流暢，更提升每瓦性能，大幅延長遊戲續航時間。 ▲藉由全新第三代Oryon ...

Qualcomm稍早宣布與英國晶片設計公司Alphawave Semi達成協議，將由Qualcomm Incorporated的間接全資子公司Aqua Acquisition Sub LLC進行收購，並且持有Alphawave Semi所有已發行與即將發行的普通股，所有交易金額約為24億美元。 而Qualcomm表示此筆交易將加速其進軍資料中心腳步，並且進一步強化其Oryon CPU及Hexagon NPU設計，同時滿足資料中心使用客製化處理器的需求。 Qualcomm執行長Cristiano Amon表示，Alphawave Semi開發的高速有線連接和運算算技術，對於Qualcomm在高性能CPU、NPU核心設計發展將能帶來相得益彰成效，同時Alphawave Semi總裁暨執行長Tony Pialis也指出，此筆交易將成為Alphawave Semi發展重要里程碑，並且將能為其客戶創造更大價值，更可讓Qualcomm的客製化處理器與資料中心工作負載完美契合。 此筆交易預計會在2026年第一季完成，同時合併後的團隊將以共同設計數據，推動資料中心運算處理器發展。不過，此筆交易仍需特定監管機構批准，同時也需要獲得多數Alphawave Semi投資者同意收購，以及英國高等法院裁決收購是否構成市場影響。 至於英國市場方面則認為次筆交易將對英國科技業發展造成衝擊，加上Alphawave Semi原本也是Arm全面設計生態系統重要合作夥伴之一，若Qualcomm順利收購Alphawave Semi，對於Arm推動其生態系統發展可能也會產生一定影響。 而Qualcomm在今年Computex 2025期間宣布與NVIDIA提出的NVLink Fusion設計合作，將以NVIDIA的NVLink技術讓Qualcomm CPU與NVIDIA GPU組合成資料中心加速運算架構，但此次宣布收購Alphawave Semi、強化資料中心應用佈局，顯然也是避免在此塊市場發展受限於仰賴NVIDIA技術。

今年在IFA 2024期間宣布推出8組性能核心構成的Snapdragon X Plus處理器，藉此擴大與微軟合作的「Copilot+ PC」產品陣容，同時也讓產品價格控制在700美元以下，稍早在其投資者日活動上透露將推出可讓應用產品價位更親民的新款處理器，目標將讓產品價格能控制在600美元區間 ( 約在新台幣2萬元區間)。 Qualcomm並未透露此款處理器細節，另外也未說明預計公布時程，但有可能會選在明年初的CES 2024期間揭曉。 至於從定位上來看，有可能會是8組性能核心構成的Snapdragon X Plus處理器的再簡化版本，意味核心數量可能進一步減少。 另一方面，若此款處理器並未追求符合微軟提出「Copilot+ PC」設計要求的45TOPS人工智慧算力表現，Qualcomm或許也有可能藉由削減NPU算力表現，甚至透過減少裝置使用記憶體容量壓低最終售價，讓「Windows on Snapdragon」設計產品進一步普及化，同時也能吸引更多業者以此款處理器製作產品。 除了即將推出可讓應用裝置價格更親民的處理器，Qualcomm先前也確認會在2025年推出換上第三代Oryon CPU架構設計的新款Snapdragon X Elite處理器，有可能會進一步增加更多核心數量，藉此提高處理器運算效能，同時配合當前架構對應更低電功耗表現，或許會讓裝置電力續航時間進一步拉長。

針對Qualcomm表示將在旗下設計產品擴大應用自主架構設計的Oryon CPU，而日前也曾宣布與Google合作打造相容Wear OS、以RISC-V架構為基礎的智慧穿戴解決方案，Qualcomm副總裁暨穿戴及混合訊號解決方案業務總經理Dino Bekis在受訪時說明，主要還是會考量實際應用需求，尤其穿戴裝置更著重電池續航表現，以及長時間使用特性，可能會有不同設計想法。 ▲穿戴裝置更著重電池續航表現，以及長時間使用特性，Qualcomm對此類裝置設計應用會有不同設計想法 佈局RISC-V架構並非穿戴裝置唯一發展，希望以此爭取更多機會 雖然Qualcomm確實表明計畫將Oryon CPU設計廣泛應用在旗下產品，其中也包含穿戴裝置應用設計，但在考量此類應用需求更著重在長時間的電池續航表現，以及更穩定的使用體驗，因此日前宣布與Google合作以RISC-V架構打造更適合穿戴裝置使用的運算平台。 不過，這樣的決定並非代表Qualcomm不會考慮將Oryon CPU設計用於穿戴裝置，但主要還是取決最終應用產品設計考量，例如應用在需要更具運算效能的虛擬視覺頭戴裝置，或是具備更多功能、甚至足以取代手機的智慧手錶。 ▲Qualcomm副總裁暨穿戴及混合訊號解決方案業務總經理Dino Bekis 而從Qualcomm目前與Arm之間緊張關係推測，Qualcomm在近年陸續佈局RISC-V架構應用的作為，某種情況下也能視為希望在Arm架構發展之外作為備案選項，以利在Arm架構應用發展面臨受阻，或是避免受限僅能使用Arm架構設計，可以有額外發展空間，或是作為與Arm重新談判籌碼。 另外，從影響層面相對較小的穿戴裝置導入RISC-V架構設計，同時也能作為Qualcomm測試此架構的煉金石，一旦在穿戴裝置應用獲得一定順利進展，或許接下來也有機會擴展至行動運算裝置，甚至更多應用場景，而即便最終以失敗告終，對於Qualcomm造成影響也相對較小。 但以目前來看，Qualcomm並未全面捨棄以Arm架構打造智慧穿戴應用運算平台，同時也說明現行發展策略不會比照行動運算平台維持每年更新頻率，而是以2-3年為週期推出重點更新版本，搭配過渡期間推出小改款設計，並且透過軟體定義方式增加更多新功能。 對於當前的智慧穿戴裝置使用需求，其實這樣的產品發展模式也能滿足絕大多數應用場景。 人工智慧應用在穿戴裝置有其意義，但現行作法仍不傾向在裝置端完成所有運算 至於針對Qualcomm強調藉由其運算平台佈署各類人工智慧應用，在穿戴裝置會採取什麼樣的作法，Dino Bekis回應此類裝置設計會建立在更長電池續航使用時間的基礎上，並且配合各類感測元件紀錄穿戴者身體數據，以及互動使用資料，藉此能將更多有用訊號傳送至雲端進行協同運算，讓相關應用服務能更即時監控穿戴者身體狀況，或是應用相關數據建立更好人機互動方式。 而即便當前人工智慧技術發展傾向將模型放在裝置端，讓所有數據能在裝置端完成，但考量目前以智慧手錶為主的穿戴裝置使用情境，Dino Bekis認為將自動生成式人工智慧用於此類裝置的實用性不大，比較適合用於提升資料識別存取，例如讓使用者能更容易使用手錶上的數位助理服務，同時也能讓手錶裝置更正確紀錄使用者的身體健康狀態。 ▲未來有可能轉向以電腦視覺應用為主的穿戴裝置體驗發展 但是將人工智慧佈署於穿戴裝置仍有其意義，例如未來在智慧眼鏡類穿戴裝置更為普及，甚至出現能以電腦視覺互動為主的應用場景時，或許Qualcomm接下來也會考量將更具效能表現的CPU設計與更豐富的自動生成式人工智慧應用在穿戴裝置。 Dino Bekis認為穿戴裝置接下來的發展將更著重於跨裝置連接互動，而非取代特定裝置，認為分散式運算使用模式依然會是未來主流形式，亦即能使運算需求能在不同裝置上接續完成，因此對於Qualcomm而言，穿戴裝置應用依然是重要發展項目。

如同在PC端的運算平台採用命名方式，Qualcomm在此次Snapdragon Tech Summit 2024揭曉的年度旗艦行動運算平台，將以Snapdragon 8 Elite作為正式名稱，並且如先前預告換上全自主架構設計的Oryon CPU，更採用Prime主核與全大核架構設計，標榜成為全球最快的行動CPU。 ▲Snapdragon 8 Elite運算平台 作為全新產品識別的命名方式 而換上全新命名方式，不難猜測是與同樣採用全自主架構設計的Oryon CPU有關，藉此與先前針對PC裝置推出的運算平台採用相同命名方式，藉此以一致的產品命名作為產品識別。 Qualcomm解釋，此次調整運算平台命名方式，希望以「Elite」名稱凸顯採用自主架構的Oryon CPU設計，以及結合Snapdragon品牌多項技術所呈現的頂級使用體驗。 不過，Qualcomm並未透露在旗艦運算平台命名方式再次改變之後，接下來是否也會針對既有Snapdragon 7、Snapdragon 6及Snapdragon 4系列運算平台調整命名方式，但以Qualcomm過往產品規劃策略來看，預期會是必然發展方向。 ▲換上全新品牌識別與產品命名方式 換上第二代Oryon CPU設計、全大核與全新運算區塊型態設計 至於此次推出型號為「SM8750-AB」的Snapdragon 8 Elite，主要採用第二代Oryon CPU設計，更將快取記憶體增加為24MB，藉此提高資料運算吞吐效率，並且在Adreno GPU及Hexagon NPU採用全新區塊型態設計，並且進一步提升運算效能，使其能發揮更高自動生成式人工智慧運算能力，本身同樣是以台積電第二代3nm製程 (N3E)打造。 ▲Snapdragon ...

去年宣布將以NUVIA技術打造、採全自主架構設計的Oryon CPU，在此次Snapdragon Tech Summit 2023活動中除了確定用於新款Snapdragon X Elite PC級別處理器，更透露將在2024年應用在手機處理器產品設計，藉此讓手機運算效能再次提升。 不過，Qualcomm尚未透露預計用於手機處理器設計的Oryon CPU細節，因此暫時還無法確認具體核心配置，以及實際電力損耗表現，而具體細節預期會在明年舉辦的Snapdragon Tech Summit 2024活動上揭曉。 依照負責Snapdragon產品技術及規劃的Qualcomm產品管理業務副總裁Ziad Asghar先前說法，以全自主架構設計的Oryon CPU將會應用在各類產品發展，同時也預期使Snapdragon運算平台能發揮更高運算效能。 而Ziad Asghar表示未來在手機裝置的核心數量仍會維持總數8核心的設計，並且認為當前配置可以在運算效能、電池續航之間取得最佳平衡，並且實現5W以內最高運算效能表現。

除了聯發科預計在今年11月推出的天璣9300遭質疑可能有過熱問題，Qualcomm去年預告將以全自主架構Oryon CPU打造的處理器，可能也會因為功耗過高，導致電源管理有很大改善空間情況。 不過，由於以全自主架構Oryon CPU打造的處理器主要會先用於筆電類型產品，因此對比聯發科的天璣9300問題相對較小，但假如Qualcomm接下來也計畫將Oryon CPU用在手機處理器產品，那麼功耗與發熱問題就會成為Qualcomm必須解決難題。 而Oryon CPU會有較高功耗，或許與Nuvia原本是以此CPU設計用於伺服器類產品，並非針對一般消費市場產品設計，因此在原始功耗設計基礎上會有不同。不過，若Qualcomm計畫將此CPU設計用於筆電，甚至接下來也預期會用於手機類產品，意味功耗問題將會成為首要解決項目。 相關說法指稱，以Oryon CPU設計的處理器會有3款，其中高階款式會採用8組效能核心，搭配4組節能核心，藉此構成「8+4」組核心的處理器規格。而另外推出的低功耗版本，則可能將總核心數量降為8組，但目前暫時還無法確認其細節。 就目前市場傳聞來看，採用Oryon CPU設計的處理器效能約比蘋果去年推出的M2處理器更高，但似乎仍無法與接下來即將推出的M3比擬，但由於Qualcomm目前尚未對外公布Oryon CPU具體細節，因此或許還會進一步作改善。 沒意外的話，Qualcomm預計會在今年再次於夏威夷茂宜島舉辦的Snapdragon Tech Summit 2023活動中，正式揭曉此款以Oryon CPU打造的處理器，正式名稱則有可能會以Snapdragon 8cx Gen 4為稱，內部代號則似乎為「Hāmoa」。