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去年於夏威夷的Snapdragon技術大會揭曉Snapdragon X2 Elite之後，隨著CES 2026在拉斯維加斯盛大開展，Qualcomm接續宣布推出Snapdragon X系列的最新成員——Snapdragon X2 Plus運算平台。 這款新品被Qualcomm視為PC產品線的一次「大膽躍進」，不僅鎖定現代專業人士與新銳創作者，更將Windows 11 Copilot+ PC的體驗門檻進一步拉高。相關搭載此運算平台的筆電產品，預計將在2026年上半年陸續上市。 而跟先前推出的Snapdragon X Plus一樣，此次更新的Snapdragon X2 Plus也區分不同核心數量規格，分別提供型號為X2P-64-100與X2P-42-100兩種設計，主要差異在於前者搭載10組運算核心，後者僅提供6組核心，但都採用第三代Oryon CPU設計，並且維持相同GPU與NPU規格。 效能更強、卻更省電：第三代Oryon CPU加持 Snapdragon X2 Plus的核心亮點，在於同樣採用第三代Oryon CPU。根據官方數據，相較於前代產品，新一代CPU在單核效能上提升35%，功耗則大幅降低43%。 這意味使用者將能獲得更流暢的多工處理速度，無論是處理龐大的數據分析，還是進行創意設計，都能游刃有餘。而受惠於Arm架構的高能效特性，Qualcomm這次喊出的續航口號不再只是「全天候」 (All-day)，而是更具野心的「多日續航」 (Multi-day battery life)，試圖徹底解決筆電用戶的電量焦慮。 NPU算力翻倍！80 TOPS迎接代理AI時代 ...

Qualcomm稍早宣佈推出旗下首款專為工業級電腦 (Industrial PC, IPC) 打造的處理器產品——Qualcomm Dragonwing IQ-X系列。此系列核心採用Qualcomm自的 Oryon CPU架構，並且整合高達45 TOPS的AI運算效能，將先進的邊緣智慧帶入可程式邏輯控制器 (PLC)、工業觸控電腦與邊緣控制器等裝置，協助工廠自動化與智慧製造轉型。 Qualcomm Technologies汽車、產業、嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal表示，Dragonwing IQ-X系列將Oryon CPU同級最佳的單執行緒與多執行緒效能帶入工業電腦核心，讓生產現場的邊緣控制器更強大、快速。 4nm製程Oryon CPU加持，整合NPU實現預測性維護 在硬體規格方面，Dragonwing IQ-X系列採用先進4nm製程技術打造。其搭載的客製化Qualcomm Oryon CPU提供8至12個高效能核心的可擴充配置。 為了應對工業4.0對邊緣AI的需求，該系列整合了NPU (神經網路處理器)，提供高達45TOPS的AI算力。這使得工業解決方案能透過高通AI軟體堆疊，以及ONNX、PyTorch等常用軟體框架，在裝置端執行AI應用，例如預測性維護、狀態監控以及瑕疵檢測等關鍵任務。 工業級強固設計，支援-40°C至105°C寬溫環境運作 考量到工業現場的惡劣環境，Dragonwing IQ-X系列採用強固型封裝，並且支援工業級的溫度範圍，可在-40°C至105°C的寬溫環境下穩定運作。 在軟體相容性部分，新平台支援Windows 11 IoT企業版LTSC，以及Qt、CODESYS、EtherCAT等業界常見軟體與中介軟體。Qualcomm強調，此系列支援業界標準的嵌入式電腦模組 ...

Qualcomm於夏威夷舉辦的Snapdragon Summit 2025宣布全新一代行動旗艦運算平台Snapdragon 8 Elite Gen 5，標榜成為全球最快的行動系統單晶片，其中整合Qualcomm第三代Oryon CPU、全新Adreno GPU架構與Hexagon NPU，提供最高達20%的CPU效能提升，以及23%的GPU圖形效能升級，更將AI推論速度提高37%，將行動裝置體驗推向新高度。 ▲Qualcomm正式揭曉行動旗艦運算平台Snapdragon 8 Elite Gen 5，標榜成為全球最快的行動系統單晶片 與前一代Snapdragon 8 Elite相比，新平台不僅在性能與能效比再進一步提升，並且導入全新代理AI (Agentic AI)架構，讓手機能夠即時學習使用者習慣，可支援跨應用執行個人化操作，讓AI助理能從被動回應進化為「主動理解」，並且預先提供建議，成為真正的隨身數位助理。 更快、更省電的行動旗艦平台，證實加入支援Armv9指令集 Snapdragon 8 Elite Gen 5採用台積電第三代3nm (N3P)製程，型號為「SM8850-AC」，並且藉由全新第三代Oryon CPU提供更高性能與能效比，標榜能在同樣功耗下比前代產品提高20%性能，可輕鬆應付多工處理與大型應用，而採新一代切片架構的Adreno GPU設計也使遊戲畫面表現更流暢，更提升每瓦性能，大幅延長遊戲續航時間。 ▲藉由全新第三代Oryon ...

近期宣布推出Snapdragon X Plus，同時也確認Snapdragon X Elite至少會有三款不同規格之後，相關消息指稱Qualcomm接下來也計畫針對伺服器使用需求打造客製化處理器。 在此之前，Qualcomm其實就曾針對伺服器市場提供自主架構設計處理器產品，但當時還不像目前有人工智慧等特定運算需求，因此主要還是以Intel、AMD等業者提供通用行處理器為主，使得Qualcomm佈局伺服器市場聲量逐漸趨緩。 不過，Qualcomm並未計畫退出伺服器市場競爭，即便收購Nuvia、推出Snapdragon X Elite等PC等級處理器，Qualcomm仍強調會持續擴大處理器產品應用範疇，其中也包含伺服器市場。 而在稍早消息裡，則是指稱Qualcomm已經著手打造代號「SD1」的伺服器級別處理器，其中採用80組以Oryon架構形成的CPU核心，處理器尺寸為98mm x 95mm，本身以台積電N5P製程生產、採用CXL 1.1規範設計，並且採用總計9470組針腳設計的LGA插座，支援16通道設計的DDR5-5600記憶體模組，對應總計達70組PCIe 5.0通道。 但具體細節，還是要以Qualcomm實際公布為準。 先前Qualcomm曾以三星10nm製程打造採第5代自主架構設計的伺服器級別處理器「Falkor」，最高可對應24核心架構設計，以雙路運作最高可對應48核心數量，並且支援ARMv8指令集、L3快取記憶體與6通道DDR4記憶體，同時支援最高32組PCIe 3.0連接，封裝尺寸僅為55x55mm。

Qualcomm行銷長Don McGuire稍早於MWC 2024期間於「X」所發表短影片內容證實，今年度的Snapdragon Tech Summit大會活動將於10月展開，同時也確定將推出換上Qualcomm全新自主架構Oryon CPU設計的Snapdragon 8 Gen 4處理器。 實際上，在去年於Snapdragon Tech Summit 2023期間，Qualcomm在活動過程就曾透露下一代旗艦處理器名稱就是Snapdragon 8 Gen 4，同時也預計換上Oryon CPU設計，並且預計帶來更高運算效能。 不過，Qualcomm副總裁暨行動手持裝置業務總經理Chris Patrick在先前接受媒體及分析師問答時，曾提到新款處理器有可能因為採用新架構而使造價成本增加，因此實際應用在新款手機產品也可能導致實際售價提高。 而在Qualcomm的看法認為，相比造價成本增加，新款處理器在運算效能、人工智慧執行效率提升，以及無線網路連接能力整合強化之下，將能帶動更多應用效益。 至於從新型冠狀病毒疫情大幅趨緩之後，Qualcomm開始恢復以實體活動形式舉辦Snapdragon Tech Summit大會活動，其實就已經逐步將活動舉辦時間提前，甚至在去年提早至10月下旬舉辦，藉此讓更多合作夥伴能趕在年底前推出應用旗艦處理器的手機產品，像是小米便在去年於Qualcomm剛揭曉Snapdragon 8 Gen 3處理器之後，隨即在隔日於中國市場揭曉應用此款處理器的小米14系列。 ❗️Calling all Snapdragon Insiders…CMO ...

去年宣布將以NUVIA技術打造、採全自主架構設計的Oryon CPU，在此次Snapdragon Tech Summit 2023活動中除了確定用於新款Snapdragon X Elite PC級別處理器，更透露將在2024年應用在手機處理器產品設計，藉此讓手機運算效能再次提升。 不過，Qualcomm尚未透露預計用於手機處理器設計的Oryon CPU細節，因此暫時還無法確認具體核心配置，以及實際電力損耗表現，而具體細節預期會在明年舉辦的Snapdragon Tech Summit 2024活動上揭曉。 依照負責Snapdragon產品技術及規劃的Qualcomm產品管理業務副總裁Ziad Asghar先前說法，以全自主架構設計的Oryon CPU將會應用在各類產品發展，同時也預期使Snapdragon運算平台能發揮更高運算效能。 而Ziad Asghar表示未來在手機裝置的核心數量仍會維持總數8核心的設計，並且認為當前配置可以在運算效能、電池續航之間取得最佳平衡，並且實現5W以內最高運算效能表現。

近期預告啟用全新Snapdragon X Series產品名稱，預計以先前收購的NUVIA技術提升PC級別產品運算能力之後，Qualcomm正式於此次Snapdragon Tech Summit 2023活動上正式揭曉此系列產品具體細節，預計由合作夥伴於2024年中推出此款處理器的PC機種。 ▲Snapdragon X Elite成為Qualcomm第一款採用NUVIA技術打造的PC級別處理器 首款採用NUVIA技術、Oryon CPU設計的處理器 Snapdragon X Series系列產品鎖定PC級別產品運算能力，分別對應全新運算效能及電池使用效率，另外也整合人工智慧運算技術及更聰明的使用者體驗，並且以系列產品形式打造，但此次主要先聚焦定位旗艦的Snapdragon X Elite。 Snapdragon X Elite以台積電4nm製程打造，其中採用「4+4+4」三叢集、總計12組Oryon CPU運算核心形式構成，而每組CPU運算核心時脈均為3.8GHz，可依照不同運算執行需求動態調整核心運作模式。而在其中2組CPU運算核心時脈更可提高達4.3GHz，藉此作為主核運算使用。 ▲採用「4+4+4」三叢集、總計12組Oryon CPU運算核心形式構成，而每組CPU運算核心時脈均為3.8GHz，可依照不同運算執行需求動態調整核心運作模式 顯示方面則同樣整合Adreno GPU，提供最高可達4.6TFLOPS顯示運算效能，可透過eDP v1.4b規範對應最高可達4K@120Hz HDR10顯示輸出效果，並且支援以DP v1.4最多3組4K UHD 60fps外接顯示輸出，或是2組5K60fps顯示解析度螢幕連接能力，同樣也能藉由驅動程式更新升級顯示效能，另外更在API底層相容微軟DirectX 12，因此能對應諸多在Windows作業系統環境運作的遊戲或軟體內容。 ...

更新：Snapdragon 8 Gen 3處理器實際採「1+3+2+2」的特殊核心配置，其中在效能核心分別採用3組運作時脈為3.2GHz的Cortex-A720 CPU，以及2組運作時脈為3.0GHz的Cortex-A720 CPU構成，另外搭配1組Cortex-X4 CPU、運作時脈為3.3GHz的主核，以及2組運作時脈為2.3GHz的Cortex-A520 CPU，藉此讓效能分別可以更加細膩。 此次在Snapdragon Tech Summit 2023的重點發表項目，自然是定位下一代旗艦處理器的Snapdragon 8 Gen 3，Qualcomm更強調此款處理器帶來更大運算效能提升，並且整合更多人工智慧運算應用功能。 ▲定位下一代旗艦處理器的Snapdragon 8 Gen 3 效能全面提升的Snapdragon運算平台 運算效能方面，Snapdragon 8 Gen 3同樣以台積電4nm製程打造，採用1組採Arm Cortex-X4 CPU架構設計、運作時脈達3.3GHz，並且作為主核心設計的Kryo CPU，搭配5組運作時脈達3.2GHz的效能核心，以及2組運作時脈為2.3GHz的節能核心，在整體運算效能約比前一代產品提升30%，電力損耗則降低20%。 ▲Snapdragon 8 Gen ...

去年推出下一代聲音平台S5 Gen 2、S3 Gen 2之後，Qualcomm接續在此次Snapdragon Tech Summit 2023宣布推出S7與S7 Pro Gen 1聲音平台，其中也同樣結合人工智慧運算能力，標榜帶動全新級別的聲音體驗。 ▲S7與S7 Pro Gen 1聲音平台結合人工智慧運算能力，標榜帶動全新級別的聲音體驗 新款S7與S7 Pro Gen 1聲音平台同樣隸屬Snapdragon Sound技術設計，標榜採用3倍DSP運算效能、100倍的裝置端人工智慧運算能力，以及提高6倍的運算量及3倍記憶體資料傳輸吞吐能力，藉此打造更進階的個人聆聽體驗。 其中，藉由第四代Qualcomm主動降噪技術，將對應更無雜訊、無損音質聆聽體驗，同時也能針對個人聆聽需求強化聲音表現，另外也能藉由通透模式讓使用者維持高音質聆聽體驗情況下，仍可清晰聽見外部聲音，並且能以更低電力運作。 ▲標榜採用3倍DSP運算效能、100倍的裝置端人工智慧運算能力，以及提高6倍的運算量及3倍記憶體資料傳輸吞吐能力，藉此打造更進階的個人聆聽體驗 而在連接部分，則採用Qualcomm Expanded Personal Area Network (XPAN)技術，讓使用者能在不同裝置間快速切換，並且確保個人聆聽隱私安全，另外也依循Bluetooth 5.4規範，更支援Auracast廣播聲音技術。 S7與S7 ...

在10月下旬即將再度於夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit 2023開始前，Qualcomm宣布將以Snapdragon X Series作為採用代號Oryon CPU設計的下一款PC級別處理器系列名稱，並且預計市場會在2024年推出多款採用此系列處理器的PC機種。 代號Oryon的CPU設計，源自Qualcomm先前收購的Nuvia旗下技術，並且重啟Qualcomm過去以來的全自主架構設計，讓處理器設計有更高自主權，並且能依照產品需求發揮更高運算效能。 而依照先前說法，Qualcomm預期代號Oryon的CPU設計除了用在PC級別處理器，未來也會用在手機等裝置的行動處理器設計，但現階段仍會僅以PC級別處理器打造為主。 同時、此次宣布以系列產品設計，更代表此處理器將針對不同產品定位需求提供差異化規格選項。 至於推出Snapdragon X Series處理器之後，Qualcomm有可能直接取代現有Snapdragon 8cx、Snapdragon 7c在內處理器產品，藉此讓使用者能有更容易識別，同時也能讓PC級別處理器有更明顯區隔性。