同時支援6GHz以下頻段與毫米波 Sony揭曉開發中旗艦手機Xperia PRO
2020-02-24
訪談/Sony定調全新旗艦手機的Xperia 5,究竟是否歸類「Compact」定位?
2019-09-07
Intel在Computex 2024開展首日的主題演講中,宣布代號「Sierra Forest」、採用全E Core節能核心設計,並且以Intel 3製程生產的第六代Xeon處理器正式推出,同時也宣布Gaudi 2及Gaudi 3人工智慧加速器套件定價。 ▲Intel宣布代號「Sierra Forest」、全E Core設計的第六代Xeon處理器正式推出 第六代Xeon處理器以全E Core節能核心設計,針對資料中心高密度、規模化工作負載進行最佳化,藉此大幅提升效能與能源效率,對比先前第二代Xeon處理器將使伺服器機櫃密度提升三倍,佔用空間相對減少為三分之一,同時更使效能最高提升4.2倍,每瓦效能更可最高提升2.6倍。 ▲以全E Core節能核心設計的第六代Xeon處理器,將使伺服器運算效能最高提升4.2倍,每瓦效能更可最高提升2.6倍 ▲對比先前第二代Xeon處理器將使伺服器機櫃密度提升三倍 此外,Intel也宣布先前對外公布的Gaudi 2及Gaudi 3人工智慧加速器套件定價,分別將以65000美元及125000美元價格提供,相較其他競爭產品價格僅各為三分之二與三分之一,藉此搭配Xeon處理器產品協助企業更快導入人工智慧運算能力。 ▲Gaudi 2及Gaudi 3人工智慧加速器套件定價揭曉,分別將以65000美元及125000美元價格提供 而Intel也重申與AMD、博通、Cisco、微軟、Meta等業者共同成立的超乙太網路聯盟 (Ultra Ethernet Consortium),並且建立UALink (Ultra Accelerator Link)連接規範,藉此推動更大規模伺服器互連運作模式,藉此建構更大規模人工智慧運算表現。 Intel執行長Pat Gelsinger更強調與台灣供應鏈建立長期合作關係,藉此推動從終端裝置到資料中心,乃至於更大規模的邊緣運算應用發展,同時也說明與微軟一起合作「Copilot+ ...
在紐約舉辦的「AI無所不在」 (AI Everywhere)活動中,Intel除了宣布推出代號「Meteor Lake」的Core Ultra系列筆電處理器,以及代號「Emerald Rapids」的第5代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器,Intel執行長Pat Gelsinger表示接下來人工智慧將會成為全球經濟推動主力,更強調Intel持續開發可強化企業運算與執行人工智慧能力,同時也在此次活動展示新款Gaudi 3人工智慧加速器。 Pat Gelsinger說明,人工智慧創新推動經濟成長將在未來佔下全球總產值的三分之一,而未來人工智慧將會進駐各類運算平台,包含雲端、邊緣裝置都會導入大量人工智慧技術,同時自動生成式人工智慧將會成為更重要發展。 Intel目前在雲端、伺服器、邊緣裝置,乃至於筆電裝置都能藉由處理器賦予人工智慧運算能力,藉此讓人工智慧技術應用變得更無所不在,並且透過開放生態系統銜接更多應用可能性。 而在此次活動上,Pat Gelsinger同時展示新款Gaudi 3人工智慧加速器,預計會在2024年正式推出,將可對應大規模人工智慧模型深度訓練加速,並且能降低持有成本,同時也能推動自動生成式人工智慧技術應用成長。
Intel執行長Pat Gelsinger稍早公布氣候轉型行動計劃,概述Intel對於永續商業實踐的承諾。 Pat Gelsinger表示,在當前以「矽」經濟推動發展的時代中,除了持續藉由摩爾定律推動運算成長,同時也必須重視永續的必要性。 而Intel除了持續推動晶片運算效能成長,同時也致力降低環境碳排放足跡,例如在2022年宣布將在2040年之前讓公司於全球營運實現零碳排放目標,今年更承諾攜手價值供應鏈合作夥伴在2050年之前實現上游達成零碳排放目標。 此次公布的氣候轉型行動計畫,將作為實現上述目標的發展藍圖,其中包含說明Intel如何將永續發展融入核心業務,並且在營運與供應鏈打造韌性、促進創新的承諾。 Intel預期透過其研究團隊進行前瞻長達10年或更久之後的未來,藉由尋找更環保的化學物質,藉以改善設備設計及設施系統,以便提供更節能的產品。 同時,Intel更強調本身為半導體氣候聯盟的創始成員,更是Catalyze計劃 (半導體供應鏈可再生電力加速器)創始贊助者,因此以自身作為半導體設計及製造業者身分,將以更積極行動倡導永續發展。
此次於台灣舉辦的Intel Innovation Taipei 2023活動上,Intel執行長Pat Gelsinger強調人工智慧將不再變得「無聊」,同時也強調再次於PC產業帶動「Centrino時刻」 (Centrino Moment),象徵Intel在接下來的AI PC產品發展依然扮演重要角色。 ▲Intel執行長Pat Gelsinger強調人工智慧將不再變得「無聊」,同時也強調再次於PC產業帶動「Centrino時刻」 Pat Gelsinger表示,相較過往說明人工智慧產品時,多半顯得沉悶、無趣,但認為接下來的人工智慧應用,將會伴隨自動生成式人工智慧、AI PC產品問世變得有趣,更預期接下來的人工智慧將變得更加無所不在。 而在接下來的人工智慧浪潮,Pat Gelsinger表示Intel依然會扮演重要角色,並且再次帶動「Centrino時刻」 (註),藉此讓PC市場能注入全新成長動能,同時帶來全新使用體驗,更預期讓Intel過去以來主張的摩爾定律持續成長。 ▲伴隨自動生成式人工智慧、AI PC產品問世變得有趣,更預期接下來的人工智慧將變得更加無所不在 註:Intel於2003年啟動的Centrino平台,是結合當時推出的Pentium M處理器、855晶片主機板,搭配IEEE 802.11b或 IEEE 802.11ab無線網路連接功能的解決方案,藉此帶動當時的行動運算發展,並且促使筆電產品市場成長。 在Qualcomm帶動的Windows on Snapdragon、蘋果以其Apple Silicon處理器改變的Mac生態系統逐漸侵蝕Intel過去以來穩固的PC市場,Pat Gelsinger認為Intel仍有充足的技術實力推動現有PC市場改革,並且帶動更進一步的創新發展。 ▲由華碩打造的PC產品 ▲由宏碁打造的PC產品 ...
Intel執行長Pat Gelsinger在說明公司2023財年第二季財報時表示,將把人工智慧技術帶到旗下每一個產品。 Pat Gelsinger表示,未來各類人工智慧應用將會更將普及化,同時相比目前許多人工智慧必須仰賴雲端協同運算的情況,接下來將有更多裝置基於運算效率、個人隱私等考量,使得所有人工智慧運算都必須在裝置端完成。 同時,Pat Gelsinger更預期人工智慧將會無所不在,並且帶動更多邊緣運算應用發展。 在此之前,Intel已經說明將在下一款代號「Meteor Lake」的處理器產品加入VPU運算元件,藉此提高類神經網路運算能力,同時也是Intel第一款結合人工智慧運算的消費級別處理器產品。 而在Intel採此設計之前,包含Qualcomm、蘋果在內業者都已經在其處理器產品整合人工智慧運算功能,AMD在近期推出產品也加入相同設計,藉此提高邊緣運算能力。 在Intel稍早公布的2023財年第二季財報中,顯示上一季營收達129億美元,相比去年同期下滑15%,淨利則達15億美元,但強調在營收與淨利表現均超出原本預期,更強調接下來將在製程技術發展、產品設計與代工服務有所提升,另外更預測2023財年第三季營收介於129億美元至139億美元之間。
在近期接受The Verge網站訪談時,Intel執行長Pat Gelisinger表示願意向AMD、NVIDIA提供其製程生產資源,藉此協助代工CPU或GPU產品。 日前宣布與聯發科建立晶圓代工服務合作關係,同時在今年的Innovation Day活動上,Intel也強調擁有自有先進製程技術與自產能力,甚至可以有足夠資源協助他廠進行代工。 Pat Gelisinger強調,InteL有足夠自有製程生產能力,同時也能依照需求對外與台積電、三星合作先進製程技術合作,因此在發展上有足夠彈性,不會像他廠可能會受限於外部代工產能,或是製程等技術上的限制。 而這樣的說法,自然是針對AMD、NVIDIA目前高度仰賴台積電代工,或是藉由三星製程技術打造產品的情況,尤其目前台積電產能持續緊繃,加上台海關係發展的不確定性,可能也會讓仰賴台積電製程代工的晶片產品受影響,因此Intel強調透過其代工服務生產晶片將不受此類因素影響,甚至能就近提供代工服務。 在先前說明中,Intel除了強化自身製程技術與處理器產品佈局,更說明將擴大推動其IFS代工服務發展,同時將在其代工服務提供涵蓋各類差異化技術組合。
公布旗下產品發展藍圖之餘,Intel執行長Pat Gelsinger在稍早於舊金山舉辦的投資者會議中表示,預期將使接下來的營收增長能力持續提升,同時也透露有意透過組建財團形式投資Arm。 Pat Gelsinger對於Arm即將恢復上市情況表示樂觀,甚至表示有意透過組建財團方式向Arm投資。 雖然Intel在處理器市場與Arm互為競爭關係,但在Intel提出的IDM 2.0政策發展想法中,預計透過旗下代工資源協助第三方業者生產處理器產品,其中不僅將提供x86架構授權,更包含近期加盟的RISC-V架構,以及幾年前就曾對外提供代工資源的Arm架構。 因此透過財團方式向Arm提供投資,顯然對於目前的Intel有利無害,甚至在未來產品也可能導入Arm架構的異構設計情況下,間接投資Arm會是不錯的決策。 至於目前Intel不會考慮出資收購Arm的原因,預期也是因為日前NVIDIA出資收購Arm失利,考量如果是自己出資收購的話,同樣也會面臨被質疑壟斷市場而導致收購失敗,不如透過財團方式投資Arm,藉此讓本身日後發展有更多資源優勢。 如同目前在代工業務發展,Intel與台積電、三星等業者將會是市場競爭關係,但是Intel目前也會在IDM 2.0發展政策下導入外部代工資源,因此與台積電、三星等也會形成合作關係,因此這些業者持續成長,對Intel而言也能帶來不少利益。 在此次投資者會議上,Intel更透露新款顯示卡產品預計將能帶動超過10億美元規模營收,同時估計在2026年將使顯示卡產品營收達100億美元規模,另外也預期在2025年回歸每瓦效能領先地位。同時,Pat Gelsinger也說明Intel重振業務的列車即將開啟,期望投資人都能趕上這樣的趨勢。
在Intel Innovation活動正式開始之前,Intel執行長Pat Gelsinger在個人Linkedin頁面分享對於開放生態系統的看法,強調未來將持續擁抱開源與開放標準,藉此呼應Intel過去以來的oneAPI發展策略。 Pat Gelsinger強調始終相信開源編碼架構的發展趨勢,更認為以軟體定義驅動所能產生效益,並且以此改變現代化數據中心設計,讓市場發展進入以數據為中心的成長模式。 在未來佈局內,Intel強調將持續投資oneAPI開放架構發展模式,並且以此擁抱開放平台,進而串接更多發展機會,同時也能讓旗下處理器產品能透過軟體定義方式相容更多運算需求。 雖然本身很早就在Intel任職,並且曾經擔任技術長,Pat Gelsinger後來加入VMware,因此也熟稔以軟體帶動硬體發展的潛能,在回歸Intel體系之後,顯然更計畫藉由軟體定義方式,配合旗下多款處理器佈局不同領域運算應用。 Pat Gelsinger在近期受訪中,除了讚許蘋果在其Apple Silicon處理器設計優異之處,同時強調Intel接下來準備推出的處理器能帶動更大運算效益,並且藉由更小製程發揮更長裝置電力續航時間,同時也能讓裝置設計更為輕薄,因此有信心能在日後繼續贏回市場訂單。 而針對目前再次回歸GPU市場發展,Pat Gelsinger則表示目前此塊市場幾乎由NVIDIA佔據多數市場,因此在許多顯示技術應用變得更偏重使用NVIDIA提供產品,對於市場生態發展顯然不利,因此Intel希望藉由接下來持續更新的oneAPI框架設計,讓開發者、硬體業者能更容易統整CPU、GPU,乃至於以FPGA形式建構更具彈性的運算方式。 雖然目前在GPU產品仍與NVIDIA有段差距,但預期接下來會持續在應用模式、效能與功耗表現有所超越,並且以更合理價位向消費者提供產品。
在德國慕尼黑車展IAA MOBILITY 2021主題演講中,Intel執行長Pat Gelsinger預期運算晶片將於2030年在高階車輛零件採購清單內佔下20%比例,相比2019年僅有4%比例將有明顯增長幅度。另外,Pat Gelsinger更透露未來10年將在歐洲境內投資950億美元,預計建造8座晶片工廠。 同時,Intel預期車用運算晶片市場規模將在2030年增加一倍以上,市值預計將增加至1150億美元,並且將佔所有晶片市場產值約11%比例,同時也說明Intel將透過本身技術能力抓住此市場發展機會,並且持續帶動車輛市場創新發展動能。 Pat Gelsinger更預期晶片市場未來面臨挑戰將更趨複雜,但同時也認為將帶動更大發展機會,因此將成為晶片業者投入發展最佳時機。 擴大歐洲晶片工廠建制、提供客製化技術授權服務 而除了先前透露將在歐洲境內設立兩座晶片工廠,Intel更透露未來10年將在歐洲境內投資950億美元,預計建造8座晶片工廠,並且計畫透過日前公布的IDM 2.0發展規劃,透過代工業務協助更多車廠製造生產先進製程晶片,藉此推動更多車輛創新應用發展。 此外,Intel更計畫成立全新設計團隊,將針對車輛業者提供客製化且符合業界標準的技術授權應用。 Mobileye打造可上路運作的自駕車搭乘服務 在此次IAA MOBILITY 2021期間,Intel也宣布旗下自動駕駛業務Mobileye,將透過MoovitAV品牌,搭配旗下可乘坐6名乘客、採用8組EyeQ 5晶片的電動車輛,將從2022年開始於以色列特拉維夫及德國慕尼黑提供可在一般道路使用的自駕車搭乘服務。
Intel稍早公布2021財年第二季財報,其中營收達196億美元,其中主要得利於客戶運算部門 (CCG)營收達101億美元,相比去年同期增加6%,但包含資料中心、非揮發性記憶體、可程式解決方案事業群營收均呈現下滑,僅物聯網、自動駕駛車輛事業群維持正向成長,甚至後者更出現高達124%成長幅度。 雖然營收表現亮眼,但Intel在第二季淨利則呈現下滑,原因在於先前因應IDM 2.0發展策略,計畫在以色列額外投資6億美元擴展研發業務,並且投資100億美元建造全新晶片產線,其他也包含計畫在歐洲更多地方建廠,並且擴大位於新墨西哥州里約蘭丘 (Rio Rancho)的產線規模,因此也讓Intel預算支出增加。 而針對近期市場傳聞Intel將以300億美元收購GlobalFoundries,Intel執行長Pat Gelsinger並未作任何回應,但在受訪時再次重申近期晶片短缺問題將會延續至2023年,原因在於半導體產業增加產能需要較長時間,因此預期至少需要花費1-2年時間才能讓供需恢復平衡。 至於針對此次財報表現,Pat Gelsinger則認為在PC市場需求持續增加之下,預期未來隨著混合辦公模式持續普及趨勢,將會有更大PC更換潮,同時也預期資料中心硬體替換需求,將隨著更多網路服務使用量增長變得明顯,甚至認為未來10年將成為半導體業黃金發展時期。 Intel計畫在美國西岸時間7月26日下午2點說明新處理器製程與封裝技術發展佈局,藉此說明Intel未來在處理器產品規劃等細節。