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繼在今年9月的Snapdragon技術大會上首度預告後，Qualcomm後續也確認Snapdragon 8 Gen 5行動平台將於11月26日正式發表。而此款行動平台並非傳統意義上的「次旗艦」或「降頻版」，將與日前推出的Snapdragon 8 Elite Gen 5構成旗艦雙塔組合，並且傳聞由OnePlus Ace 6T搶下全球首發。 旗艦雙生：採台積電N3P製程、Oryon CPU 性能逼近Elite版本 目前消息指稱，Snapdragon 8 Gen 5在規格上與Elite版本幾乎是「一體雙生」，核心設計同樣採用台積電N3P (第三代3nm) 製程技術，相較於前代N3E製程設計，N3P製程在相同功耗下的效能提升約5%，而在相同效能下的功耗則可降低5-10%。 另外，在Geekbench平台出現代號PLR110 (疑似一加新機) 的跑分數據，其中單核心效能約在3055分 (逼近Elite版本的3161分)，多核心效能則約在10460分 (甚至超越Elite版本的9773分)。 意味Snapdragon 8 Gen 5雖然在單核心效能略遜於Elite版本 (可能與後者主頻高達4.32GHz有關)，但兩者都採用第三代Oryon CPU架構，使其多核性能表現更好，在安兔兔綜合成績據傳已經突破330萬分。 ...

繼Google稍早宣布Pixel 10系列機種將能透過原生的Quick Share功能，直接與iPhone透過AirDrop進行檔案交換之後，Qualcomm隨後也發文表態，稱自己「迫不及待想看到大家在Snapdragon裝置上啟用該功能」，顯然意味新版Quick Share支援以AirDrop互傳檔案的功能將不限於Pixel機種使用，未來將開放給更多搭載Snapdragon處理器的Android裝置使用。 非Tensor處理器獨佔功能，以軟體層面實現跨生態互傳 Qualcomm的表態，證實了一個關鍵技術細節：這項打破Android與iOS「隔閡」的功能，並非基於Google自研處理器Tensor的獨佔硬體功能。 換句話說，這項功能是基於軟體層面的協議實作突破。只要Android系統端的Quick Share進行更新，理論上各家品牌的Android手機都有機會實現與蘋果裝置之間無縫檔案傳輸，這對長期被「綠泡泡」與檔案傳輸隔閡困擾的雙棲用戶而言，將是巨大的好消息。 Can't wait for people to use this once enabled on Snapdragon in the near future. https://t.co/IUvT23p5pq — Snapdragon (@Snapdragon) November 21, 2025 ...

在夏威夷技術大會揭曉之後，Qualcomm針對即將在2026年第一季隨首波商用裝置問世的全新第二代Snapdragon X運算平台─Snapdragon X2 Elite進行了深度技術解密。不同於第一代的嘗試性質，Snapdragon X2 Elite在架構上進行了大幅度的改革，從核心的Oryon CPU、Adreno GPU，到AI運算背後關鍵的Hexagon NPU，都展現出Qualcomm想在Windows on Snapdragon領域站穩腳步，甚至挑戰x86架構霸主地位的強烈企圖心。 此次解密不僅涵蓋了硬體規格的躍進，更著重於Qualcomm如何將其在行動通訊領域累積的「異構運算」、「常時連網」與「能耗效率」優勢，轉化為新世代PC所需的競爭力。 Oryon CPU：獨特3叢集、18核心設計，衝擊5GHz運作時脈 在Qualcomm收購Nuvia之後，自研Arm指令集架構便成為其PC處理器的核心發展。Snapdragon X2 Elite採用台積電第三代3nm (N3P)製程打造，其中最高階的18核心版本更塞入了高達310億組電晶體。 與前一代最大的不同，在於Snapdragon X2 Elite採用了獨特的「3叢集」設計，每個叢集由6顆核心組成。例如18核心版本便是由2個「Prime Core」超大核叢集，搭配1個「Performance Core」性能叢集構成，這種設計策略相當大膽，但也展現Qualcomm對其效能調度的自信。 為了追求極致效能，Prime Core叢集的基礎時脈最高可達4.4GHz，而在Boost模式下更能達到5GHz表現，成為首款突破5GHz運作時脈的Arm架構PC處理器。同時，Qualcomm也針對不同叢集配置了差異化的L2快取 (Prime Core叢集共享16MB，Performance Core則配置12MB)，更導入名為「Qualcomm Matrix Engine」的運算矩陣引擎，藉此加速輕量級的機器學習任務。 ...

Qualcomm稍早宣佈推出旗下首款專為工業級電腦 (Industrial PC, IPC) 打造的處理器產品——Qualcomm Dragonwing IQ-X系列。此系列核心採用Qualcomm自的 Oryon CPU架構，並且整合高達45 TOPS的AI運算效能，將先進的邊緣智慧帶入可程式邏輯控制器 (PLC)、工業觸控電腦與邊緣控制器等裝置，協助工廠自動化與智慧製造轉型。 Qualcomm Technologies汽車、產業、嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal表示，Dragonwing IQ-X系列將Oryon CPU同級最佳的單執行緒與多執行緒效能帶入工業電腦核心，讓生產現場的邊緣控制器更強大、快速。 4nm製程Oryon CPU加持，整合NPU實現預測性維護 在硬體規格方面，Dragonwing IQ-X系列採用先進4nm製程技術打造。其搭載的客製化Qualcomm Oryon CPU提供8至12個高效能核心的可擴充配置。 為了應對工業4.0對邊緣AI的需求，該系列整合了NPU (神經網路處理器)，提供高達45TOPS的AI算力。這使得工業解決方案能透過高通AI軟體堆疊，以及ONNX、PyTorch等常用軟體框架，在裝置端執行AI應用，例如預測性維護、狀態監控以及瑕疵檢測等關鍵任務。 工業級強固設計，支援-40°C至105°C寬溫環境運作 考量到工業現場的惡劣環境，Dragonwing IQ-X系列採用強固型封裝，並且支援工業級的溫度範圍，可在-40°C至105°C的寬溫環境下穩定運作。 在軟體相容性部分，新平台支援Windows 11 IoT企業版LTSC，以及Qt、CODESYS、EtherCAT等業界常見軟體與中介軟體。Qualcomm強調，此系列支援業界標準的嵌入式電腦模組 ...

Qualcomm與中華電信今日 (10/29)共同宣布，響應教育部推動AI教育創新應用，贊助100部搭載Snapdragon X處理器的AI PC筆電 (採用華碩推出的Zenbook A14)及相關軟硬體技術資源，支持教育部「Write AI高中作文評閱輔助系統」開發首個可在AI PC上離線運行的單機版本。 此計畫透過AI提升作文批閱效率與學習成效，並且加速端側 AI (On-Device AI) 在教育場域的落地。計畫由國立中央大學蔡宗翰教授團隊負責模型訓練開發，國立暨南國際大學曾守仁教授團隊負責師資培訓計畫。 核心目標：發揮裝置端AI優勢，克服連網限制 教育部近年基於發展台灣本土大型語言模型，開發了教育專用模型「Write AI」，目標縮短作文評閱時間，並且提供即時回饋。 此次合作的關鍵，在於將Write AI模型佈署至AI PC端運行。Qualcomm與中華電信看準邊緣AI (Edge AI) 的優勢，包含離線狀態下仍可高效能、低延遲執行，並且更具備資料隱私保護、安全性與成本效益。 透過Qualcomm提供的Snapdragon X處理器 AI PC，中央大學團隊將能把Write AI模型進行優化，實現裝置端推論 (on-device inference)。意味未來即使在網路連線不穩或資源有限的學校環境，老師與學生也能順暢使用AI輔助作文評閱與學習。 產官學研合作：Qualcomm、中華電信挹注資源，大學團隊執行 ...

今年在夏威夷舉辦的Snapdragon Summit 2025活動上，隸屬沙烏地阿拉伯公共投資基金的HUMAIN與Qualcomm宣布合作、推動代理AI發展之後，目前雙方再次宣布達成一項變革性的合作協議，將在沙烏地阿拉伯境內共同佈署先進的AI基礎設施，並且以此提供全球性的AI推論 (inferencing)服務，而Qualcomm也同步揭曉了其針對資料中心AI推論設計的新一代解決方案——Qualcomm AI200與AI250晶片加速卡，以及相應機架設計方案。 HUMAIN與Qualcomm的新合作協議中，強調雙方將打造全球首個完全最佳化的「邊緣至雲端混合式 AI」 (edge-to-cloud hybrid AI)服務，進一步將沙烏地阿拉伯定位為全球人工智慧樞紐。 而此項合作是在第九屆未來投資倡議 (FII)會議前夕宣布，同時也是兩家公司繼今年5月於美沙投資論壇初步宣布合作後的具體落實作為。 瞄準200MW算力規模，導入Qualcomm新一代解決方案 根據協議，HUMAIN目標自2026年起，將佈署總計達200MW算力規模的Qualcomm AI200與AI250機架級解決方案。這些專為AI推論最佳化的硬體，將為沙烏地阿拉伯境內乃至全球的企業與政府組織，提供高效能的AI推論服務，並且強調將具備業界領先的每瓦效能與總體擁有成本 (TCO)。 戰略目標：結合在地模型與Qualcomm硬體，打造AI國家藍圖 此計畫被視為沙烏地阿拉伯科技生態系發展的關鍵一步，其結合HUMAIN在地的基礎設施、完整的AI技術堆疊專業知識 (包含其自研的ALLaM大型語言模型)，以及Qualcomm在全球AI與半導體領域的領導地位。雙方期望藉此創造一個國家級AI能力建構的藍圖，涵蓋從資料中心營運到商業AI服務的完整鏈條。 HUMAIN執行長Tareq Amin表示：「透過Qualcomm世界級的AI基礎設施解決方案，我們正在塑造沙國AI未來的基礎。這次合作將HUMAIN的區域洞察力與獨特的全AI堆疊能力，與Qualcomm無與倫比的半導體技術結合，共同引領沙烏地阿拉伯在全球AI與半導體創新的下一波浪潮。」 Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon則指出：「藉由建立採用高通領先推論方案的先進AI資料中心，我們正協助沙國打造一個能加速實現其AI雄心的技術生態系。我們正為該地區乃至全球的企業、政府組織與社群，奠定由AI驅動的變革性創新基礎。」 Qualcomm同步揭曉AI200/AI250推論方案細節 配合此次合作，Qualcomm也同步揭曉了其針對資料中心AI推論所設計的新一代解決方案——Qualcomm AI200與AI250晶片加速卡，以及相應機架設計。 Qualcomm AI200 (預計2026商用)： • ...

三星稍早宣布推出與Google、Qualcomm合作的Android XR頭戴裝置Galaxy XR之餘，同時也透露與Gentle Monster、Warby Parker合作打造「智慧眼鏡」產品，其中也採用Android XR作業系統為設計。 實際上，Google在今年5月的Google I/O活動中，就已經宣布與Gentle Monster、Warby Parker合作，共同打造外型時尚且適合配戴的Android XR智慧眼鏡消息。 而此次對外透露說法，則是進一步確認將由三星打造此款智慧眼鏡產品，更預期將與Meta推出的Ray-Ban系列智慧眼鏡競爭。 三星客戶體驗負責人Jay Kim表示：「我們對目前與Google合力打造的AI眼鏡感到非常興奮，同時我們也與Gentle Monster、Warby Parker這兩家最具前沿思維的眼鏡品牌合作，將推出能融入日常生活的新裝置。」 根據三星的說法，其目標是透過Android XR生態，為用戶的日常生活帶來兼具「造型、舒適度與實用性」的AI體驗。 在合作夥伴的分工上，三星也做了明確的市場區隔。其中，Gentle Monster 將主打其擅長的時尚前衛設計，瞄準「高階市場」(high-end market)，至於 Warby Parker產品則將鎖定「主流市場」 (mainstream market)，預期在價格上會相對更為親民。

Google先前確認與三星、Qualcomm合作打造、代號「Project Moohan」的Android XR擴展實境頭戴裝置，正式確認以Galaxy XR名稱亮相，並且將從即日起於美國、韓國市場率先開賣，建議售價為1800美元 (約新台幣58000元)，僅為蘋果Vision Pro起始售價的一半多一點。 規格：Snapdragon XR2+ Gen 2、2900萬畫素、重量僅545公克 規格方面，Galaxy XR是Google、三星與Qualcomm三方合作的成果，搭載Snapdragon XR2+ Gen 2處理器，並且配備16GB記憶體與256GB儲存容量。 而顯示器是此次的亮點之一，其採用Micro OLED面板，總畫素高達2900萬 (超越Vision Pro的2300萬)，解析度為3552 x 3840，並且具備96% DCI-P3廣色域表現 (高於Vision Pro的92%)。 不過，在畫面更新率部分，Galaxy XR最高僅支援90Hz規格，低於 Vision Pro 的 120Hz。 ...

三星稍早宣布將於美國東岸時間10月21日晚間10點 (台灣時間10月22日上午10點)舉辦名為「Worlds Wide Open」的新品發表活動，其中透露將揭曉與Google及Qualcomm合作打造的Android XR產品，預期就是代號為「Project Moohan」的虛擬視覺頭戴裝置。而活動期間是否也會同步揭曉先前有不少傳聞的三折疊手機，暫時還無法確認。 在先前傳出消息中，代號為「Project Moohan」的虛擬視覺頭戴裝置正式名稱將是Galaxy XR，並且將成為首款應用Android XR平台的商用擴增實境頭戴裝置產品，同時也顯示三星正式進軍擴增實境市場的決心。 從三星準備揭曉其Android XR頭戴裝置，加上先前已經有不少傳聞內容曝光，顯示三星計畫與Google攜手進軍擴增實境市場，並且與蘋果的Vision Pro、Meta的Quest系列頭戴裝置，以及vivo日前揭曉的Vision探索版競爭。 而從此款頭戴裝置採用Android XR平台，意味將能藉由Google提供技術資源打造更完整的擴增實境應用生態，同時也能與Android平台手機等裝置有更緊密連動，或許將能以此吸引更多Android平台用戶支持。 不過，目前擴增實境頭戴裝置市場仍處於發展階段，雖然蘋果已經藉由Vision Pro帶動市場關注，但實際應用場景仍須持續挖掘，因此三星此次推出Android XR頭戴裝置是否能帶動更大市場發展，或許還要看其具體應用模式與定價策略。 但從三星選在10月下旬公布此款頭戴裝置，或許也計畫趕在年終購物季之前進入市場，藉此爭取更多銷售機會，同時也能與其手機、平板等產品有更多連動應用可能性。 在原先消息中，三星的三折疊手機似乎準備在今年第三季問世，並且可能會以Galaxy G Fold為稱，但相關產業鏈消息則在後續指稱三星此款手機可能要延後至2026年年初才會進入市場，但是否會在此次活動中同步亮相，還是要看三星實際揭曉內容為主。

在代號Lunar Lake的處理器成功展現x86架構兼具效能與能耗效率表現後，Intel預計接續推出的Panther Lake運算平台不僅延續此項優勢，更記取先前設計經驗，進一步打造更具彈性的平台設計，讓OEM廠商能因應不同市場需求打造多元產品，同時也為x86架構在AI PC市場發展帶來全新可能性。 ▲Intel深入說明Panther Lake架構 彈性化小晶片設計，因應多元市場需求 從先前將記憶體直接封裝在晶片的Lunar Lake設計經驗作改變，Panther Lake平台改為更具彈性的設計，不僅取消在晶片預先封裝記憶體，更在特定版本提供OEM廠商彈性選擇LPDDR5x或DDR5記憶體，同時也將LPCAMM模組列入官方支援，並且開放客戶因應不同裝置型態選擇合適的PMIC。 ▲Panther Lake平台從先前的Lunar Lake學習不少經驗，並且做了許多改進，更讓PEM、ODM業者能有更大應用設計彈性 此外，Panther Lake平台同樣採用小晶片設計，並且結合Intel在製程與封裝技術創新，其中CPU Tile將以具備RibbonFET結構與PowerVIA背面供電的Intel 18A製程生產，同時搭配Foveros 2.5D與3D封裝技術，並且透過可支援多元IP的Scalable Fabric Gen 2提高晶粒組合彈性。 ▲Panther Lake平台同樣採用小晶片設計，並且結合Intel在製程與封裝技術創新，包含CPU Tile以具備RibbonFET結構與PowerVIA背面供電的Intel 18A製程生產，同時搭配Foveros 2.5D與3D封裝技術 ▲CPU與GPU核心配置提供三種組合 相比Lunar Lake僅提供單一形式設計，Panther Lake將提供三種CPU與GPU組合，其中包含最高階的16核心CPU ...