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雖然Raspberry基金會共同創辦人Eben Upton去年底因為供應鏈狀況說明不會太快推出Raspberry Pi 5，但從稍早Raspberry基金會宣布推出Raspberry Pi 5的消息，顯然供應鏈問題已經獲得改善。 Raspberry Pi 5採用博通製作的16nm製程設計64位元處理器BCM2712，相比前一代設計約可提升2-3倍運算效能，並且相容既有40針連接介面，並且搭載PCIe 2.0 x 1在內連接介面，並且對應雙4K 60P螢幕輸出，記憶體則提升到32bit LPDDFR4X 4267MT/s規格。 Raspberry Pi 5搭載Raspberry基金會自行設計、以台積電40nm製程生產的RP1晶片，主要用於控制輸入、輸出，藉此提高主要處理器運算效能。介面部分，RP1晶片可對應兩組USB 3.0、兩組USB 2.0，以及乙太網路、連接相機、顯示器的四通道MIPI介面。 另外也支援類比訊號輸出、 3.3V通用輸入輸出介面 (GPIO) 、通用非同步收發傳輸器 (UART) 、序列周邊介面 (SPI) 、積體匯流排電路 (I2C) 、數位音訊傳輸介面 ...

Raspberry基金會共同創辦人Eben Upton日前表示不會太快推出全新Raspberry Pi 5開發板產品之後，Raspberry Pi稍早則是宣布推出新版Camera Module 3模組，並且將過往採用的Sony IMX219 800萬畫素感光元件，升級為Sony IMX708 1200萬畫素規格。 隨著感光元件規格升級，新款相機模組也加入支援更好的HDR表現、支援1080P 50fps錄影規格，以及自動對焦與最短對焦距離達5公分的拍攝效果。 此外，先前在Camera Module 2就開始加入的夜視紅外線模組，在此次也同樣以選配形式提供使用者選擇使用。 至於規格部分，Camera Module 3還區分對應66度視角的第一人稱視角版本，以及對應102度視角的超廣角版本，藉此對應不同拍攝需求。 目前Camera Module 3將以25美元或35美元起跳價格銷售，而提升相機畫素與錄影規格，同時也加入HDR等功能設計，更代表未來能對應更豐富的電腦視覺等技術應用。

針對近期晶片短缺，導致Raspberry Pi 4等開發板產能不足，甚至出現部分開發版漲價情況，Raspberry基金會共同創辦人Eben Upton近期受訪時表示，目前計畫透過推出更新版產品，設法讓開發板價格下降，同時也能改善目前供貨短缺現象。 Eben Upton強調，漲價對於Raspberry Pi系列開發板產品發展不利，尤其此類開發板產品原本就是定位親民價位，作為開發測試或打造原型設計應用需求為主，因此透過漲價增加營收並非Raspberry原本發展目標。 而為了解決近期因晶片短缺，導致開發板無法滿足市場供應需求，進而產生漲價問題，接下來將會透過推出換上新款處理器的升級版本，藉此讓價格合乎產品設計，同時也可能準備推出採用更入門處理器規格，藉此讓開發板價格可以大幅降低。 不過，Eben Upton在接受訪談時並未透露接下來預計推出新版開發版細節，其中有可能包含提供更高運算效能、更好圖像處理能力，以及更深層的機器學習效果，但似乎不會以Raspberry Pi 5為稱，或許僅為Raspberry Pi 4系列的衍生版本。