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專注打造遊戲掌機的AYANEO (亞諾)，繼今年8月在發表會上短暫預告將推出名為「AYANEO Phone」的遊戲手機產品後，稍早進一步釋出關於此款產品的預告影片，其中更確認此產品被歸類於主打復刻經典裝置的「Remake」品牌系列，並且將與日趨激烈的手機遊戲市場進行競爭。 預告片暗示搭載實體肩鍵 雖然此次的預告影片相當模糊，但仍可看出AYANEO Phone的一些設計細節。其外觀看似標準的矩形手機，左上角配備了雙攝影鏡頭。最關鍵的是，在預告片中閃過的一個畫面顯示，當手機水平握持時，可隱約看到機身頂部 (即掌機的L/R鍵位置) 似乎具備實體肩鍵。 或採側滑設計，致敬Sony Xperia Play AYANEO先前在夏季的產品分享會中，曾暗示過此款手機將具備「滑出」的型態。此次結合「Remake」復刻品牌的定位，外界猜測AYANEO Phone可能是在致敬經典的Sony Xperia Play，採用側滑式設計，將完整的遊戲控制器隱藏在螢幕下方。 挑戰主流遊戲手機設計 AYANEO跨足手機市場並不令人意外，畢竟其多款遊戲掌機早已採用客製化的Android系統。 不過，目前主流的遊戲手機，如華碩ROG Phone，或是Redmagic旗下遊戲手機，大多選擇將實體控制器作為「配件」提供，而非內建於機身。若AYANEO Phone選擇「逆勢而行」導入內建實體遊戲按鍵，無疑將在遊戲手機市場中提供截然不同的硬體選擇。 考量到Ayaneo既有掌機的定價策略，這款AYANEO Phone的售價預期將不會太便宜。至於是否會在美國等海外市場推出，目前也尚無確切消息。

去年底推出搭載Qualcomm Snapdragon 8 Elite處理器的ROG Phone 9系列遊戲手機後，華碩近期在泰國市場宣布推出名為ROG Phone 9 FE的入門機種。 ROG Phone 9 FE幾乎與去年初推出的ROG Phone 8 Pro相同，就連處理器也維持使用Snapdragon 8 Gen 3規格，主要則是將外觀改為ROG Phone 9系列設計 (嚴格說起來是在機身背面加上「09」字樣)。 至於規格方面，ROG Phone 9 FE維持採用6.78吋、支援185Hz畫面更新率、解析度為Full HD規格的AMOLED顯示面板，配置16GB LPDDR5X記憶體、UFS4.0 256GB儲存容量，支援雙SIM卡，電池容量為5500mAh，對應最高對應65W充電功率的Quick Charge ...

今年初才推出搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3處理器的ROG Phone 8系列，隨著全新Snapdragon 8 Elite處理器在今年的Snapdragon Tech Summit 2024技術大會上揭曉，華碩也正式揭曉換上此款處理器的新款ROG Phone 9系列，並且在此次正式宣布具體上市資訊。而在先前進行簡單的實機試玩後，筆者此次也實際取得市售版ROG Phone 9 Pro進行上手體驗。 ▲市售版ROG Phone 9 Pro 整體設計與去年推出的ROG Phone 8，並且延續當前Zenfone系列機種設計元素，華碩標榜在ROG Phone 9系列加入諸多呼應玩家使用需求的調整，其中包含採用畫面顯示更新率提升至185Hz的螢幕規格，以及背面重新設計的Anime Vision LED燈號，另外也藉由Snapdragon 8 Elite提升運算效能與人工智慧應用功能，同時更進一步提升相機拍攝表現。 ...

日前證實將於11月推出搭載Snapdragon 8 Elite運算平台的旗艦手機realme GT 7 Pro之後，realme後續更透露與Qualcomm、Google合作在此款旗艦手機推動NEXT AI使用體驗。 realme說明，在realme GT 7 Pro搭載的新版realme UI 6.0操作介面，將以NEXT AI設計提升手機端的效能表現，以及影像處理與遊戲體驗，其中在「AI簡筆畫」功能讓使用者透過簡單手繪，或是上傳照片即可生成細膩圖片。 而「AI去運動模糊」與「AI超高解析度」技術則確保每張照片都能維持清晰細節，另外透過「AI遊戲超高畫素」功能，則可將遊戲畫面提升至1.5K解析度。 在新版realme UI 6.0設計裡，將提供直覺的互動操作體驗，並且結合Google Android作業系統與Qualcomm新推出的Snapdragon 8 Elite運算平台，提供更流暢的使用感受。 除了realme即將推出搭載Snapdragon 8 Elite運算平台的旗艦手機，包含小米、榮耀也都計畫在10月底揭曉其新款旗艦手機，同樣將搭載Snapdragon 8 Elite運算平台設計，而華碩也準備在11月推出採用相同運算平台的遊戲手機ROG Phone 9系列，至於三星則預計會在2025年初推出的旗艦手機Galaxy S25系列採用此運算平台。

在華碩於Qualcomm於夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit 2024活動公布ROG Phone 9具體外觀，並且預告將於11月推出消息後，筆者也實際在現場取得實機進行簡單動手玩。 ▲華碩即將在11月對外揭曉的ROG Phone 9系列 ROG Phone 9整體設計與去年推出的ROG Phone 8相仿，同樣延續當前Zenfone系列機種設計元素，但在背面底下則搭載可額外顯示文字、時間、電量等資訊的LED燈號，同時機身也搭載IP68等級防水防塵，而運算平台則是採用Qualcomm此次對外揭曉的Snapdragon 8 Elite，機身側面也維持搭載搭載AirTrigger壓感按鍵設計。 ▲與去年推出的ROG Phone 8相仿，同樣延續當前Zenfone系列機種設計元素 ▲背面底下搭載可額外顯示文字、時間、電量等資訊的LED燈號 ▲一樣支援IP68等級防水防塵，同時華碩強調此次防水設計進一步做了提升 而大致設計與ROG Phone 8並未有太大差異，一樣保留側面連接充電，以及可安裝Aeroactive Cooler X主動散熱配件的USB-C充電孔，底下也保留3.5mm耳機孔，至於電池依然採用雙電池架構設計，藉此確保充電效率，以及處理器置中的散熱表現。 ▲側面同樣搭載AirTrigger壓感按鍵設計 ▲側面一樣維持提供可作為充電，或是連接Aeroactive Cooler X主動散熱配件供電 ...

Reddit論壇傳出消息，指稱在近期釋出的ROG Phone 8新版更新韌體中，出現疑似華碩尚未公布的Zenfone 11 Ultra相關資訊。 ▲(圖／擷自Reddit論壇) 而目前曝光圖像中，顯示此款手機將會採用類似ROG Phone 8外觀設計，但配色將增加為5種選擇，分別包含黑、白、藍、綠、粉，而機身背面則採用華碩標誌呈現裝飾線條。 硬體部分則不意外地採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3處理器，同樣採用6.78吋、解析度為Full HD+且對應144Hz畫面更新率的AMOLED顯示面板，記憶體則最高搭載16GB LPDDR5X規格，電池容量則是5500mAh，支援65W有線快充與15W無線充電，另外也保留3.5mm耳機孔。 至於相機部分，則分別採用3200萬畫素視訊鏡頭，搭配以5000萬畫素廣角鏡頭、1300萬畫素超廣角鏡頭，以及3200萬畫素長焦鏡頭構成主相機模組，基本與ROG Phone 8幾乎相同，預期也會整合自動生成式人工智慧技術應用。 目前看起來Zenfone 11 Ultra硬體規格可能與Zen Phone 8相近，但預期定位入門的Zenfone 11，以及進階款Zenfone 11 Pro會採用不同規格設計。 ▲(圖／擷自Reddit論壇)

華碩在CES 2024揭曉全新設計的ROG Phone 8系列之後，筆者也實際取得ROG Phone 8實機，藉此確認換上Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3，並且強化外觀設計與IP68等級防水防塵防護規格，甚至加入無線充電功能之後，遊戲遊玩效能是否依然吸睛。 ▲ROG Phone 8系列日前於CES 2024期間亮相 相較過往推出的ROG Phone系列機種，此次推出的ROG Phone 8最大特徵在於取消過往都會採用的開口散熱設計，並且加入IP68等級全機防水防塵，更加入過往機種一直未提供的無線充電功能。 ▲ROG Phone 8終於加入IP68等級防水防塵與無線充電，同樣維持斜切視覺設計 ▲螢幕也換成開孔設計，進一步提高顯示佔比 ▲背面加上「GLHF」縮詞，指「Good Luck, Have Fun」的遊戲用語 ▲ROG Phone 8 Pro採用霧面質感背蓋設計 ...

在過去幾年推出多款ROG Phone系列遊戲手機後，華碩選擇在此次CES 2024揭曉全新設計的ROG Phone 8系列，強調在外觀、遊戲性能與相機表現均有顯著提升。 同時，華碩強調此次提早在2024年初的CES展期揭曉新款ROG Phone 8系列，希望能以更快速度將此款手機帶到市場，尤其能在台灣市場成為第一款搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3的遊戲手機，並且成為第一款搭載此款處理器的高階旗艦手機。 華碩也強調接下來依然會維持ROG Phone、Zenfone系列兩個手機產品線，兩者不會存在相互取代情形，並且將各自吸引不同消費市場用戶族群。 而此次在ROG Phone 8系列外觀明顯改變，最大差異在於華碩終於此款手機採用開孔式螢幕設計，讓螢幕顯示範圍進一步增加，藉此呼應諸多玩家反饋意見，同時也強調與諸多遊戲開發商合作針對開孔式螢幕顯示進行最佳化設定，避免遊玩遊戲時因指腹或手掌內側造成誤觸。 另一方面，華碩額外提供軟體設定，讓ROG Phone 8系列螢幕仍可透過將開孔螢幕周圍加上黑底，藉此呈現原本方正顯示畫面，或是選擇將整個畫面靠右橫移，讓使用者能有更多觸控操作選擇。 至於機身較明顯改變，在於取消原本開孔散熱介面設計，取而代之的是強化內部散熱機構，其中包含透過直接將處理器熱度以中央貫穿設計的導管抽離，並且配合均熱板將熱度分散到手機其他位置加速散熱，同時也藉由機身改為封閉機構，因此終於能在此款手機增加IP68等級防水防塵設計。 此外，藉由採用製程更小的Snapdragon 8 Gen 3處理器，不僅讓整體熱度能進一步控制，更有利於縮減機身尺寸，因此在ROG Phone 8系列厚度僅有8.9mm，相比ROG Phone 7系列減少15%，螢幕雖然維持6.78吋，但藉由改為開孔螢幕設計，使得螢幕邊框在上方縮減為1.65mm、兩側縮減為1.67mm，相較ROG Phone ...

在諸多品牌選在年底前先後推出搭載Qualcomm旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3之後，華碩稍早也宣布即將推出新款遊戲手機ROG Phone 8，更確認新機將採用全新設計的相機模組。 從華碩釋出預告圖像顯示，ROG Phone 8依然維持過機種採一刀斜切的Slash設計風格，而背面主相機模組顯然與過往機種不同，其中在廣角鏡頭似乎採用更大感光元件設計，或許將使整體拍照表現獲得提升，另外也預期配置長焦鏡頭與超廣角鏡頭。 過往華碩幾乎僅在ROG Phone系列機種採用足夠使用的相機鏡頭設計，並未像Zenfone系列機種強調拍攝表現，但從此次調整來看，或許華碩將把更多手機產品發展重心放在ROG Phone系列機種。 除此之外，華碩採用「Beyound Gaming」宣傳標語，或許也意味將結合Qualcomm在Snapdragon 8 Gen 3標榜的自動生成式人工智慧技術，或許將會應用在遊戲輔助等功能。 而推出ROG Phone 8之餘，華碩應該也會比照過往推出ROG Phone 8 Pro或ROG Phone 8 Pro Ultra，但目前暫時還無法確認。 至於新機最快推出時間，有可能會趕在今年底之前對外公布，但也有可能比照過往選在格年初的CES展會活動揭曉。

更新：華碩隨後聲明表示Zenfone品牌手機產品將終止發展說法為虛構謠言，更強調未來仍會維持Zenfone及ROG Phone兩大品牌產品佈局，但並未針對內部組織調整作說明。 繼今年6月進行內部業務重組，將原本系統事業群調整為消費、商用及手機三大產品業務，並且搭配裁員等調整舉措之後，相關消息再次透露華碩調整後的商用產品業務再度調整，進而傳出華碩推行許久的Zenfone品牌手機，將在今年推出的Zenfone 10止步，之後將僅保留ROG Phone品牌手機產品線。 傳聞起於華碩內部再次進行組織調整 從Technews科技新報取得消息，華碩上週寄出內部信件，告知商用產品業務團隊規劃減少成員規模，調整之後將使部分受影響成員併入手機產品業務，但實際上變成受影響員工必須在內部找到合適位置。 而在此內部組織重整過程中，卻意外因為有受影響員工加入手機團隊之後，反而仍面臨被裁情況，進而傳出華碩接下來計畫終止更新Zenfone品牌手機產品消息，未來僅保留目前仍在市場有差異化競爭力的ROG Phone品牌手機產品。 華碩目前尚未針對裁員與Zenfone品牌手機產品將終止更新消息作任何回應，因此不確定原本Zenfone品牌手機產品團隊會直接解散，或是併入ROG Phone品牌手機產品等團隊。 為什麼華碩決定放棄Zenfone品牌手機產品？ 華碩在Intel於2012年提出對應手機產品的Atom處理器之後，於2014年推出搭載Intel Atom Z2580處理器的Zenfone系列手機。 雖然當時是在Intel「協助」之下，於Zenfone系列導入Atom處理器，導致手機在Android平台環境的App執行運作仍有一些相容性問題，但因為華碩內部有專門團隊負責手機操作介面ZenUI更新，並且持續與用戶社群溝通互動，使得Zenfone系列手機許多使用上的問題多半可以在短時間內獲得改善，因此吸引不少用戶族群青睞。 但隨著Intel逐漸放棄佈局手機市場，華碩也開始將Zenfone品牌手機產品使用處理器改與Qualcomm合作，同時也開始著重相機功能發展，但隨著內部發展政策調整，華碩裁去原本負責ZenUI操作介面更新的軟體團隊，認為藉由Google提供原生Android作業系統，搭配特定功能調整、最佳化即可滿足市場需求，導致許多原本支持Zenfone的重度用族群紛紛轉向支持其他品牌手機。 在市場品牌逐漸縮減機海競爭方式之後，華碩也開始調整Zenfone品牌手機產品策略，捨棄原本強調性價比，以及單純強調大尺寸螢幕、大電池電量機種，開始將重心聚焦在旗艦手機之後，卻開始面臨手機市場開始往金字塔更頂端位置競爭，其中包含中國品牌手機開始大量加入市場競爭，而HTC原本在手機市場競爭優勢也開始出現衰退，因此也讓華碩面臨更大壓力。 即便在後續以ROG品牌推出電競手機ROG Phone，並且以強調多元擴充配件與重度遊戲使用體驗增加市場競爭差異性，但在後續推出的ROG Phone 2、ROG Phone 3等機種卻開始有換湯不換藥的情況，原本強調以擴充配件增加遊戲體驗的特色也逐漸被淡化，反而讓華碩內部出現究竟該將重心放在Zenfone品牌，還是ROG Phone品牌手機的矛盾。 原因在於Zenfone品牌手機產品在旗艦手機定位難以與三星、Sony等一線品牌競爭，而相比性價比也難與中國品牌對抗，甚至當時的中國品牌如小米、OPPO、華為都已經推出使用體驗不錯，相機功能更好的手機產品。但是對於華碩而言，仍希望代表華碩的Zenfone品牌手機能在市場佔有一席之地。 只是考量市場現實，ROG Phone品牌手機不僅在台灣市場獲得不錯銷量，在中國市場也與騰訊合作累積不少銷售成果，加上實際投入遊戲手機產品的品牌並不多，過去雖然有黑鯊、聯想等業者加入競爭，但如今僅剩下ROG、紅魔專注於遊戲手機產品市場，顯然更使華碩難以放棄ROG Phone品牌手機。 保留ROG ...