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去年底揭曉Ryzen 8040系列筆電處理器之後，AMD在CES 2024期間再次宣布推出針對遊戲性能打造的Ryzen 8000G系列桌機處理器，同樣標榜整合Ryzen AI設計，使其成為目前第一款結合人工智慧應用的桌機處理器。另外，則是針對過往推行的AM4腳位主機板推出新款Ryzen 5000系列桌機處理器，藉由AMD 3D V-Cache技術提高運算效能，並且提供更好遊戲體驗。 ▲AMD推出針對遊戲性能打造、第一款結合人工智慧應用的Ryzen 8000G系列桌機處理器 Ryzen 8000G系列桌機處理器包含結合Ryzen AI設計的Ryzen 7 8700G與Ryzen 5 8600G，未包含Ryzen AI設計則包含Ryzen 5 8500G及Ryzen 3 8300G。 ▲首度在其桌機處理器導入XDNA架構設計的NPU，藉此推動人工智慧運算效能 其中，Ryzen 7 8700G採8核心、16執行緒，最高運作時脈可達5.1GHz，搭配24M快取，以及Radeon 780M顯示元件，熱設計功耗則為65W。Ryzen 5 8600G分別採6核心、12執行緒，最高運作時脈為5.0GHz，搭配22M快取，以及Radeon 760M顯示元件，熱設計功耗同樣為65W。 ...

繼1月時推出Ryzen 5000H系列及U系列筆電處理器，AMD再次宣布推出Ryzen 5000G系列桌機處理器，預計在今年第二季內進入市場，並且主打整合顯示卡的通用效能表現。 此次推出處理器代號為「Cezanne」 (以印象派法國畫家塞尚為名)，同樣採用Zen 3架構設計，並且整合Vega顯示架構，分別包含Ryzen R7-5700G、Ryzen R5-5600G與Ryzen R3-5300G，其中最高採8核心、16線程設計，入門款則採4核心、8線程設計，運作時脈最高為2.0GHz，同時以45W-65W功率運作，L2快取記憶體最高搭載4MB，而L3快取記憶體最高則為16MB。 依照AMD說明，Ryzen R7-5700G處理器為例，在內容創作效率約提升38%，生產效率則提升35%，而運算效能更成長高達80%。不過，在與競爭對手Intel比較部分，AMD並未選擇與代號Rocket Lake、整合Xe顯示設計的第11代Core系列桌機處理器比較，而是與去年更新的第10代Core系列處理器比較效能。 除了Ryzen R7-5700G、Ryzen R5-5600G與Ryzen R3-5300G三款處理器，AMD也另外推出運作功率控制在35W、運作時脈相對更低的Ryzen R7-5700GE、Ryzen R5-5600GE與Ryzen R3-5300GE處理器規格，同時也均採不鎖頻設計，以及對應PCIe 3.0設計，一樣也是以台積電7nm FinFET製程設計。

在今年CES 2021期間揭曉，並且採Zen 3架構設計的Ryzen 5000系列筆電處理器，稍早也進一步解禁相關細節。 由於筆電版本設計延續桌機版本設計理念，因此除了同樣採用Zen 3架構設計，一樣也讓8組核心可共用L3快取記憶體，藉此加快各個核心之間運算溝通效率。 而此次在Ryzen 5000系列筆電處理器的L3快取記憶體也增加至16MB，相較Ryzen 4000系列處理器僅讓4組核心共用4MB容量L3快取記憶體的設計，明顯可讓多核心溝通效率具體提升。 另外，AMD更針對Ryzen 5000系列筆電處理器內部每組CPU核心可獨立控制電壓，因此能讓每組核心可視負載情況動態調整，藉此降低處理器整體運作功耗與發熱情況，搭配可使用低電壓設計的LPDDR4 4266記憶體，更讓筆電裝置能以更輕薄形式打造，同時電池續航表現也能相對提升。 目前推出的Ryzen 5000系列筆電處理器最高對應8核心、16執行緒設計，並且搭配最高8組CU設計的Vega顯示架構GPU，同時可透過處理器直接控制記憶體模組、NVMe SATA儲存設備，支援USB 3.1 Type-C連接埠，但在PCIe通道部分則僅對應3.0規格，尚未支援PCIe 4.0。 規格方面，此次推出的Ryzen 5000系列筆電處理器總計包含14款設計，其中包含針對輕薄筆電打造的U系列，以及針對高效能筆電設計打造的H系列，其中在H系列又進一步區分標準設計版本，以及鎖定輕薄遊戲筆電設計的HS系列與可超頻設計HX系列。 另外，後續也會針對商用筆電設計需求提供Pro系列規格。 不過，在U系列更包含3款以Zen 2架構，本質上可視為Ryzen 4000系列處理器更新版本設計，分別為Ryzen 7 5700U、Ryzen 5 5500U與Ryzen 3 5300U。標準款U系列則包含Ryzen ...

繼2019年擔任CES主題演講講者後，AMD稍早確認執行長蘇姿豐博士將再次於明年以線上形式舉辦的CES 2021期間進行主題演講，同時預期將會公布對應筆電使用的行動版Ryzen 5000系列處理器，以及鎖定廣大遊戲族群需求的Radeon RX 6700系列顯示卡。 目前還無法確認AMD屆時是否還會有額外公布消息，但沒意外的話，主要公布內容將會是的行動版Ryzen 5000系列處理器，以及新款Radeon RX 6700系列顯示卡。 除了AMD，預期Intel接下來也會在明年CES 2021期間公布新款處理器消息，另外也預期會公布旗下Xe架構設計的新款顯示卡產品。 受到新型冠狀病毒疫情影響，美國消費技術協會 (CTA)已經確認CES 2021將在明年1月11日至14日期間以線上形式舉辦，不僅相較往年舉辦時間稍微晚了一些，甚至也將活動日程縮減為3天。 AMD is back on the virtual stage! Join AMD CEO @LisaSu for our #CES2021 keynote on ...

在先前預告後，AMD在稍早線上發表活動正式揭曉採Zen 3架構設計的Ryzen 5000系列處理器，分別推出採12核、24執行緒的Ryzen 9-5900X，以及採8核、16執行緒的Ryzen 7-5800X，另外也推出採6核、12執行緒的Ryzen 5-5600X，甚至推出採16核、32執行緒的Ryzen 9-5950X。此外，AMD也再次預告將在10月28日揭曉以「Big Navi」為稱的Radeon RX6000系列顯示卡，強調在遊戲與內容創作應用需求提供充足運算效能。 依照AMD說明，採用Zen 3架構設計的Ryzen 5000系列處理器將會在今年11月5日正式供貨，其中Ryzen 9-5900X建議售價為549美元、Ryzen 7-5800X建議售價為449美元，而Ryzen 5-5600X建議售價則是299美元，另外標榜在內容創作、遊戲應用效能均超越競爭對手Intel Core i9-10900K的Ryzen 9-5950X，建議售價則是799美元，同樣會在11月5日供貨。 而在此次發表會上，AMD也確認被稱為「Big Navi」，並且具備硬體端執行即時光影追跡效果的新款顯示卡，將會以Radeon RX6000系列為稱，預計在今年10月28日正式揭曉。 此外，AMD也進一步強調下一代Zen 4架構已經在設計階段，將會採用5nm製程打造。 依照AmD說明，Zen 3架構是以7nm製程打造，沒意外 應該也會是採用台積電7nm製程設計，相較前一代Zen 2同樣採7nm製程打造，由於製程技術精進，使得Zen 3架構在IPC (instruction,每時脈執行指令數)比Zen 2架構增加19%，同時在電力使用效率也更為精進。 ...