挑戰HBM霸權！富士通加入Softbank「SAIMEMORY」聯盟，攜手Intel打造AI記憶體新武器
在AI運算需求爆炸性成長的現在，HBM (高頻寬記憶體) 幾乎成了限制算力發展的「貴族」零組件，不僅價格高昂，產能更被SK海力士與三星等韓廠把持。為了打破這個局面，由SoftBank領軍的日本半導體聯盟正積極出招。 根據日經新聞報導，富士通 (Fujitsu) 正式確認加入由Softbank主導、有Intel參與的「SAIMEMORY」新型記憶體研發計畫。這個計畫的目標非常明確：打造出能替代HBM的下一代記憶體，並且目標讓成本更低、效能更強。 什麼是SAIMEMORY？目標是成為HBM殺手 「SAIMEMORY」計畫的核心願景，是要開發出一種在商業上可量產的HBM替代品。根據官方設定的技術指標，這款新型記憶體將具備以下優勢： • 容量更狂：提供現有HBM的2到3倍容量。 • 更省電：功耗僅為現有HBM的50%。 • 價格更香：價格與HBM相當，甚至更低。 如果這些指標能如期實現，對於目前受困於「記憶體牆」 (Memory Wall)與高耗能問題的AI伺服器來說，無疑是更有利的解決方案。 全明星陣容：日本產學研 + 美國晶片巨人 + 台灣製造 這個計畫的參與者堪稱豪華陣容，集結了美、日、台三方的技術實力： • 技術核心：結合Intel的垂直堆疊技術 (Vertical Stacking) 與東京大學在熱管理與傳輸技術上的學術成果。 • 半導體專業：新加入的富士通將貢獻其在半導體領域的長期經驗與專利。 • 製造與原型：原型設計與製造將由新光電氣 (Shinko Electric) ，以及台灣的力積電 (PSMC) ...