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夏普稍早公告已與小米達成協議，雙方將在無線通訊技術相關專利進行交叉授權，並且結束2022年於中國向小米提出侵權訴訟。 不過，由於雙方簽訂保密協議，因此夏普並未針對雙方簽署無線通訊技術相關專利進行交叉授權透露具體細節。 而夏普聲明其在過去超過20年投入3G、4G及目前5G網路技術研發，同時也將必要專利授權日本、美國、歐洲、中國及韓國境內電信設備及汽車產業使用，其中包含在公平合理且不具歧視情況下，將其超過6000項與4G LTE、5G網路相關必要專利對外授權。 除了與小米簽訂授權協議，夏普先前也已經在中國市場與OPPO、vivo、華為等業者簽訂交叉許可授權，使其能藉由夏普持有專利打造電信設備等應用產品。

夏普稍早於日本市場推出新款AQUOS R9，以及AQUOS wish4兩款手機，前者同樣與徠卡合作相機技術，預計會在今年7月中旬正式推出，而後者則鎖定長時間使用需求打造，預計會在今年7月初正式推出，同時兩款手機都確定會在台灣市場推出，同時也預計在其他亞太地區市場銷售。 AQUOS R9 其中，AQUOS R9搭載Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3處理器，搭配12GB記憶體及256GB儲存容量，螢幕採6.5吋、Full HD+解析度的Pro IGZO OLED顯示面板設計，電池容量則是5000mAh，機身則採IPX5・IPX8／IP6X／MIL-STD-810G防護規格，並且提供綠色與白色款式，聲音輸出部分更支援Qualcomm Snapdragon Sound技術。 而相機系統則採用5030萬畫素、84°拍攝視角的視訊鏡頭，搭配與徠卡合作鏡頭設計的5030萬畫素、f/1.9光圈、1.55吋感光元件設計廣角鏡頭，以及同為5030萬畫素、f/2.2光圈與122°拍攝視角的超廣角鏡頭，背面相機模組採用特殊圓形結構呈現，由設計師三宅一成成立「miyake design」工作室監修，透過非四個方角呈現的圓弧詮釋「自由曲線」形象，並且以簡潔形式呈現。 至於在結合裝置端自動生成式人工智慧技術部分，則可在來電不方便接聽時自動進行錄音，並且透過語音轉文字讓使用者可直接透過螢幕觀看留言內容。 此款手機預計會在今年7月中旬之後於日本市場推出，之後也會接續在台灣、印尼與新加坡市場提供。 AQUOS wish4 在AQUOS wish4部分，則是採用聯發科天璣700處理器，搭配4GB記憶體與64GB儲存容量，螢幕則採6.6吋、HD+解析度的LCD顯示面板，電池容量也是5000mAh，機身也符合IPX5・IPX8／IP6X／MIL-STD-810H設計，而相機系統則分別採用800萬畫素視訊鏡頭與5010萬畫素廣角鏡頭，外觀一樣由「miyake design」工作室監修，並且採用與AQUOS R9相同設計元素。 不過，AQUOS wish4並未與徠卡技術合作，而是採用AQUOS品牌自有ProPix lite影像技術，同樣對應夜間拍攝、色彩鮮艷，以及透過人工智慧判斷的最佳拍攝效果。 AQUOS ...

自2021、2022年接連與夏普合作針對日本市場推出的Leitz Phone系列手機後，徠卡稍早再次宣布與夏普合作，預計推出新款同樣導入徠卡相機技術、本身以去年推出的Aquos R8為基礎設計的Leitz Phone 3，並且在主相機額外加入廣角鏡頭，更加入光圈散景模擬效果，藉此呈現徠卡經典鏡頭拍攝風格。 而日本市場銷售，依然是透過Softbank，預計以19萬5696日圓未稅價格提供，並且可搭配Softbank電信資費方案購機，預計在今年4月19日於日本境內銷售。 硬體規格方面，Leitz Phone 3僅採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2處理器，意味產品重心放在與徠卡技術合作部分，其中在19mm焦段、1吋感光元件設計的超廣角鏡頭升級為4720萬畫素規格，並且額外加上輔助對焦拍攝的廣角鏡頭，視訊鏡頭則搭載1260萬畫素、f/2.3光圈設計。 在新增加的徠卡拍攝風格部分，則是分別增加「Summilux 28mm」、「Summillux 35mm」、「Noctilux 50mm」三款徠卡經典M系列鏡頭拍攝效果，並且加入可模擬f/1.2、f/1.4至f/8光圈範圍的光學散景效果，藉此詮釋更真實的徠卡拍攝風格。 機身設計則換上黑色仿皮革，搭載6.6吋、解析度為Full HD+，以及240Hz畫面更新率的夏普Pro IGZO OLED顯示面板，記憶體則採用12GB容量，加上512GB儲存容量，另外也保留3.5mm耳機孔，並且提供可安裝主相機鏡頭保護蓋的保護殼配件。 另外，由於Leitz Phone 3為日本市場獨佔銷售產品，因此目前同樣與徠卡合作的小米在日本市場販售機種，將無法使用徠卡標誌與影像拍攝相關功能。相反地，目前在日本以外銷售的小米產品則可藉由合作使用徠卡標誌與相關影像拍攝功能，而夏普在台灣市場等地區銷售機種則無法搭載徠卡合作功能與標誌。

日前公布Snapdragon 8s Gen 3處理器之後，Qualcomm稍早接續揭曉日前有不少傳聞的Snapdragon 7+ Gen 3處理器。 延續Snapdragon 8系列處理器，Qualcomm在Snapdragon 7+ Gen 3處理器的設計也強調搭載大型自然語言模型，同時也將CPU與GPU效能提升，並且加入支援Wi-Fi 7 HBS多重連接技術等設計，使其成為定位中高階的準旗艦運算平台。 相較先前推出的Snapdragon 7 Gen 3處理器效能表現，Snapdragon 7+ Gen 3分別在CPU與GPU提升15%、45%，本身採用4nm製程打造，以「1+4+3」核心組合構成，包含1組運作時脈為2.8GHz的Cortex-X4 CPU、4組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A720 CPU，以及3組運作時脈達1.9GHz的Cortex-A520 CPU，並且整合Adreno 732 GPU。 Snapdragon 7+ Gen 3電力使用效率更提升5%，同時也符合Snapdragon ...

夏普今日 (12/14)於台灣宣布其中階手機AQUOS sense8正式上市消息，強調採輕量機身設計，並且對應長達2天使用時間，更可拍攝細膩影像質感與豐富色彩層次感。 AQUOS sense8在今年11月17日於日本市場推出，台灣市場其實在11月比便透過電商平台銷售，此次更強調重視台灣市場，日後將持續以更快速度推出新款手機產品。 規格方面，AQUOS sense8搭配6.1吋、Full HD+解析度與90Hz畫面更新率設計的IGZO OLED顯示螢幕，機身則採用鋁合金框體，全機重量僅為159公克，搭配Center Circle Design設計元素打造微弧機背，更符合美國軍規MIL-STD防護規格，並且搭載舒適護眼設計，藉此減少色偏等影響，更提供至少3次Android作業系統主要版本升級，以及至少5年系統安全更新。 內建處理器則採用Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1，搭配6GB記憶體與128GB儲存容量，電池容量則是5000mAh，支援39小時影片連續播放使用時間，並且標榜電池在使用3年後仍可保有90%健康度。 相機方面則採用5300萬畫素、1/1.55吋感光元件，並且支援全像素相位差對焦、等同2倍光學變焦的數位裁切變焦功能，以及透過WAR檔案進行HDR效果處理，藉此提高影像細節表現的ProPix 5技術，另外也搭配800萬畫速超廣角鏡頭。 夏普通信事業部本部長小林繁先生表示：「夏普日本團隊，視為台灣為我們的第二個家我們非常高興而且榮幸，能夠在台灣宣布並推出我們的最​​新手機給台灣的消費者，這支AQUOS sense系列的手機，自第一代推出以來在日本已經累積銷售了1250萬台的佳績，夏普今天對媒體發佈的AQUOS sense8手機才在11月中於日本市場上市，以最快的速度與台灣的消費者見面，這款日本製造MADE IN JAPAN的最新型號，在日本上市之後在網路平台銷售一空，也是日本電信通路的銷售第一名。我們希望台灣的朋友們，都能體驗到最好的手機螢幕、相機、手機性能等，夏普誠摯邀邀請大家，親身體驗日本流行的AQUOS sense8最新型智慧型手機。」

今年5月於日本市場率先推出的AQUOS R8、AQUOS R8 Pro，今日 (10/12)由夏普宣布在台以AQUOS R8s、AQUOS R8s Pro名稱推出。 不過，相較在日本市場率先推出的AQUOS R8、AQUOS R8 Pro與徠卡合作認證，台灣市場推出版本並未在認證合作範圍內，因此雖然同樣在主相機廣角鏡頭採用1吋感光元件設計，但並未具備徠卡標誌。 為了平衡落差，夏普在台灣市場推出的AQUOS R8s、AQUOS R8s Pro額外提供優惠價格，並且隨機附上多層星芒濾鏡+保護殼配件。 其中，AQUOS R8s將以新台幣25990元價格銷售，分別提供莫蘭迪藍、莫藍迪白兩款配色，而AQUOS R8 Pro則以新台幣34990元價格銷售，僅提供霧黑金配色。 兩款手機均採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2處理器，AQUOS R8s採用6.39吋、水滴瀏海造形設計的Pro IGZO OLED螢幕，搭配8GB記憶體與256GB除容量，並且配置4570mAh電池容量，本身支援IP68等級防水防塵，額外具備美國軍規MIL-STD-810G防護設計。 相機系統則具備5030萬畫素、1/1.55吋感光元件的廣角鏡頭，搭配1300萬畫素超廣角鏡頭。 而AQUOS ...

夏普稍早於日本配合電信業者宣布推出新款中階手機AQUOS sense8，同樣主打尺寸螢幕及大電池容量，另外也主打高解析度拍攝能力，除了搭配電信業者資費方案銷售，本身也將以空機形式於日本市場銷售。 規格方面，AQUOS sense8搭配6.1吋、Full HD+解析度與90Hz畫面更新率設計的IGZO OLED顯示螢幕，機身則採用鋁合金框體，搭配微弧機身背面設計，更符合美國軍規MIL-STD防護規格。 內建處理器則採用Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1，搭配6GB記憶體與128GB儲存容量，電池容量則是5000mAh，支援39小時影片連續播放使用時間，並且標榜電池在使用3年後仍可保有90%健康度。 相機方面則採用5300萬畫素、1/1.55吋感光元件，並且支援全像素相位差對焦、等同2倍光學變焦的數位裁切變焦功能，以及透過WAR檔案進行HDR效果處理，藉此提高影像細節表現的ProPix 5技術，另外也搭配800萬畫速超廣角鏡頭，另外也將透過DESIGH FOR AQUOS認證計畫，讓第三方業者可針對此款手機打造合適濾鏡配件。 夏普標榜AQUOS sense8全機重量僅為159公克，機身則採用Center Circle Design設計元素打造，並且提供至少3次Android作業系統主要版本升級，以及至少5年系統安全更新。 目前AQUOS sense8先在日本市場推出，預計配合NTT Docomo、au KDDI、樂天電信、UQ Mobile、J:COM MOBILE等電信業者合作銷售，之後應該也會引進台灣市場。

繼去年底在台宣布推出AQUOS sense7之後，夏普今日 (7/12)在台推出另一款標榜輕盈設計的5G連網手機AQUOS Sense7 Plus。 ▲輕盈設計的5G連網手機AQUOS Sense7 Plus宣布在台上市消息 採用與AQUOS sense7相同的設計語言，AQUOS sense7 Plus採用6.4吋、對應240Hz畫面更新率設計的IGZO OLED螢幕，搭載Qualcomm Snapdragon 695處理器，電池容量則是5050mAh (支援18W有線快充)，同時機身重量僅有172公克、支援IP68等級防水防塵設計，並且保留3.5mm耳機孔。 ▲AQUOS Sense7 Plus ▲AQUOS Sense7 Plus ▲搭載IP68防水防塵功能，機身更以MIL美國軍規標準設計 ▲IGZO OLED螢幕對應240Hz畫面更新率 ▲底部保留3.5mm耳機孔設計 相機規格方面，AQUOS sense7 Plus搭載800萬畫素視訊鏡頭，配置5030萬畫素、1/1.55吋感光元件廣角鏡頭，搭配800萬畫素超廣角鏡頭構成的主相機，並且標榜夜間拍攝效果，同時藉由相位對焦技術提升2.5倍快門對焦速度。 ▲配置5030萬畫素、1/1.55吋感光元件廣角鏡頭，搭配800萬畫素超廣角鏡頭構成的主相機 ...

在過去推出的AQUOS R6、AQUOS R7均採用與徠卡合作的1吋感光元件之後，夏普在稍早宣布推出的AQUOS R8，則是僅採用1/1.55吋感光元件設計，但仍維持徠卡相機技術，並且在額外增加的AQUOS R8 Pro採用與徠卡合作的1吋感光元件。 兩款手機都採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2處理器，並且採用LPDDR5X記憶體與UFS 4.0儲存元件，螢幕則均採用夏普對應240Hz畫面更新率 (以120Hz畫面更新率為基礎，額外補上黑幀畫面)的Pro IGZO OLED螢幕，而AQUOS R8 Pro更額外具備14路光譜感測元件，強調能捕捉更真實的自然色彩，同時採單一主相機鏡頭設計，僅AQUOS R8額外具備超廣角鏡頭。 AQUOS R8採用6.4吋、Full HD+解析度螢幕規格，搭載8GB記憶體與256GB儲存容量，電池則配置4570mAh，機身支援IPX5/IPX8與IP6X等級防塵防水，並且符合美國軍規MIL-STD-810G認證，重量僅170公克，更保留3.5mm耳機孔。 相機部分則採用1/1.55吋感光元件、5030萬畫素，以及23mm焦段與f/1.9光圈設計的廣角鏡頭，搭配1300萬畫素、17mm焦段與f/2.3光圈設計的超廣角鏡頭，兩顆鏡頭都支援光學防震，更採用徠卡HEKTOR等級光學鏡頭設計。 至於AQUOS R8 Pro則採用6.6吋、WUXGA+解析度螢幕，更標榜降低約50%藍光，採用Qualcomm 3D Sonic Max螢幕下超音波指紋辨識技術，搭載12GB記憶體與256GB儲存容量，內建5000mAh電池容量與無線充電功能，本身也支援IPX5/IPX8與IP6X等級防塵防水，並且具備3.5mm耳機孔設計。 鏡頭部分則採用徠卡1吋感光元件，對應4720萬畫素解像能力，並且採19mm焦段、f/1.9光圈設計的超廣角規格SUMMICRON鏡頭，另外也搭配一組測距用的190萬畫素鏡頭，至於實際拍攝對應焦段影像，則是以超廣角拍攝影像進行數位裁切，同時進一步透過數位強化。 另外，AQUOS ...

夏普與NTT QonoQ共同成立合資公司NTT QonoQ Devices，預計共同打造延伸實境頭戴裝置。 以實現虛擬與現實相融合的「新」時代的延伸實境頭戴裝置開發與普及為目標，夏普與NTT QonoQ雙方將自4月3日起成立合資公司NTT QonoQ Devices，並且計畫讓延伸實境技術應用在娛樂、遠程通訊等領域，並且帶動虛擬實境、擴增實境與混合實境技術應用發展。 其中，將藉由NTT集團技術能力與夏普的智慧手機硬體開發經驗，藉此打造能讓更多人體驗到延伸實境技術應用價值的設備，另外也將透過合資公司開發的延展實境設備為個人及企業提供最大服務價值。 QonoQ將加速實現現實與虛擬融合的「新」時代，並且為延展實境創造新的價值定義，而夏普則將加速開發、提供硬體及服務，共同為延展實境市場發展做出貢獻。 而關於NTT QonoQ Device開發的延展實境設備詳細細節，預計會在後續對外公布。