Tag: Snapdragon 765G

日前確定推出新款Reno 4系列手機，並且確認會採用Qualcomm Snapdragon 765G處理器之後，OPPO在稍早公佈消息中確認推出Reno 4與Reno 4 Pro兩款新機，同時也推出具備降噪功能的新款Enco W51真無線藍牙耳機，以及OPPO手環與旗下首款5G CPE T1行動路由器。 Reno 4實際外觀，在先前對外公告內容已經正式揭曉，其中包含採用名為Reno Glow晶鑽工藝的設計方式，讓機身呈現更細緻磨砂質感，另外背面OPPO品牌標示也做了設計感，藉此提昇手機整體的視覺感受。 其中，Reno 4採用解析度為Full HD+的平面6.4吋AMOLED螢幕，同樣採用左上角開孔設計，分別搭載3200萬畫素視訊鏡頭與200萬畫素副鏡頭，畫面顯示更新率則是60Hz，而Reno 4 Pro則採用同樣是Full HD+解析度，採用雙側曲面設計6.5吋AMOLED螢幕，埋在開孔設計的視訊相機則僅搭載3200萬畫素鏡頭，畫面顯示更新率則是90Hz。 背面鏡頭方面，Reno 4分別搭載4800萬畫素廣角鏡頭相機、800萬畫素超廣角鏡頭，與200萬畫素微距鏡頭，在Reno4 Pro部分則同樣採用4800萬畫素廣角鏡頭，但額外加入光學防震，超廣角鏡頭則更新成與Find X2相同的1200萬畫素規格，支援120度廣角拍攝，長焦鏡頭則採用1300萬畫素，支援2倍光學變焦。 另外，OPPO更強調Reno 4 Pro改善逆光、夜間錄影拍攝效果，同時也改善錄影防震功能，甚至超廣角端拍攝也能對應16:9顯示比例，以及透過四組畫素合併增加每單位畫素進光量的拍攝功能。 硬體規格部分，兩款新機除了均搭載Snapdragon 765G處理器，Reno 4將提供8GB記憶體，以及128GB或256GB儲存容量組合，而Reno 4 ...

隨著新款Redmi K30 5G極速版一同亮相的Qualcomm Snapdragon 768G處理器，與先前推出的Snapdragon 765、765G處理器同樣整合5G網路晶片，兩者主要差異在於內部採用的GPU規格不同，並且在CPU運作時脈做了提昇。 相比Snapdragon 765、765G處理器，此次推出的Snapdragon 768G處理器維持採用Adreno 620 GPU，但是運算效能相比Snapdragon 765G處理器約提昇15%，而CPU部分則維持採用Kryo 475設計，但運作時脈則2.4GHz提昇至2.8GHz。 至於Snapdragon 768G處理器整合的的5G連網晶片依然是Snapdragon X52，分別支援6GHz以下頻段與毫米波連接功能，同時也相容SA獨立組網與NSA非獨立組網兩種5G連網模式。 而處理器定位同樣設定在對應遊戲、多媒體使用比重較高的中高階手機產品設計，因此Snapdragon 768G處理器也支援Snapdragon Elite Gaming特性，分別可對應120Hz畫面更新率螢幕，甚至也能配合Google Play Store更新，讓GPU藉由驅動程式更新發揮更高運算效能與使用相容性。 至於市場對比競爭對手部分，預期Qualcomm此次揭曉新款Snapdragon 768G處理器，應該也是為了呼應聯發科日前對外公布的升級款天璣1000+處理器，同時依然將去年底宣布推出的Snapdragon 865處理器設定在旗艦產品。

先前已經有不少消息提前公布的realme首款5G聯網手機realme X50 5G，確定採用Qualcomm Snapdragon 765G處理器，其中整合整合Snapdragon X52 5G聯網數據晶片。而realme並未如市場猜測推出Youth版本，而是再次與日本設計大師深澤直人再次合作realme X50 5G大師版。 除此之外，realme X50 5G更首度換上全新realme UI操作介面，不再沿用源自OPPO的ColorOS UI，本身基於Android 10打造，並且將多數介面簡化，同時針對操作需求增加閃回鍵、專注模式，以及三指滑動螢幕即可擷取畫面功能，其中閃回鍵可以讓使用者在等待遊戲app讀取過程，暫時切換到其他app，並且會透過彈出氣泡提醒使用者還有幾秒會自動跳回遊戲，而專注模式則可暫時切斷手機聯繫功能，並且自動播放自然的白噪音，讓使用者能專注處理手邊事項。 realme預計會在接下來針對已經推出機種開始推送新版realme UI操作介面更新，但目前應該會是先以中國境內市場優先，台灣等市場地區則可能會有更新時間落差。 至於此次推出的realme X50 5G，基本上已經沒有太大秘密，其中確定採用6.57吋、Full HD+解析度螢幕，本身更支援120Hz畫面更新率，並且搭載Snapdragon 765G處理器，可透過整合的Snapdragon X52 5G聯網晶片連接5G網路，同時也搭載NFC、雙頻GPS等設計，內建電池則是4200mAh，另外也支援30W VOOC 4.0閃充功能，但原本內建3.5mm耳機孔則是在此款手機移除，指紋識別也與側邊按鍵整合，而非先前螢幕下指紋辨識設計。 鏡頭部分，realme X50 5G採用三星ISOCELL Bright ...

預計在1月7日對外揭曉的realme首款5G連網手機realme X50 5G，稍早由realme印度市場負責人Madhav Sheth於個人Twitter透露實機外觀。 除了會採用鏡面般質感，以及雙側曲面背蓋設計，realme X50 5G將會搭載4鏡頭主相機，有可能分別採用6400萬畫素主相機鏡頭，以及800萬畫素超廣角鏡頭、支援5倍混合變焦的1300萬畫素長焦鏡頭與200萬畫素微距鏡頭。 至於視訊鏡頭方面，則可能分別配置3200萬畫素鏡頭與800萬畫素廣角鏡頭，至於處理器則會搭載Qualcomm Snapdragon 765G，支援雙模5G連網規格，並且針對遊戲體驗作了強化。 先前更有消息透露realme預計推出realme X50 5G衍生機種，有可能是採用簡化版設計的realme X50 5G Youth，但具體硬體規格則還無法確認，或許會採用Snapdragon 765處理器，或是與聯發科合作旗下新款天璣1000系列處理器產品。 realme預計會在1月7日於北京公布realme X50 5G，並且將由藝人楊紫擔任產品代言。

在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會上確認將在Redmi K30系列採用Snapdragon 765G處理器消息後，紅米在稍早發表中正式揭曉此款手機具體細節，同時也確定推出新款RedmiBook 13，以及搭載新一代小愛同學的Redmi小愛音箱Play，同時也宣布推出Redmi路由器AC2100在內周邊產品。 同步推出4G版本與5G版本 此次推出的Redmi K30系列，除了推出紅米品牌第一款支援5G網路手機，並且首發採用Snapdragon 765G處理器的Redmi K30 5G版本，針對現有4G網路使用需求還是另外推出搭載Snapdragon 730G處理器的Redmi K30。 而兩款手機同時也均率先採用Sony打造的IMX686感光元件，分別讓主相機鏡頭搭載6400萬畫素主鏡頭、800萬畫素超廣角鏡頭，以及200萬畫素景深鏡頭，另外也配置一組微距鏡頭，但依照4G版本與5G版本分別採用200萬畫素與500萬畫素規格，至於視訊鏡頭則均配置2000萬畫素+200萬畫素景深鏡頭的規格配置。 除了處理器規格差異，以及5G版本額外搭載雙頻GPS設計不同，K30系列均搭載解析度為Full HD+、20:9顯示比例設計的6.67吋螢幕、6GB或8GB記憶體，以及64GB、128GB或256GB儲存容量設計。 其他則包含搭載側邊指紋辨識模組、3.5mm耳機孔，以及紅外線與完整NFC功能，相機功能則均支援自動語音識別與後期自動加上字幕功能，同樣也支援人工智慧輔助拍攝效果。 至於電池容量則均為4500mAh，但4G版本僅支援27W快充，5G版本快充則可達30W，而整機重量則均為208公克。 建議售價部分，Redmi K30 4G版本將從人民幣1599元起跳，最高為人民幣2199元，而5G版本則是介於人民幣1999元至2899元之間，與4G版本價差約在人民幣400元至700元區間。 上市時間部分，Redmi K30 4G版本將從即日起開放預購，並且預計在12月12日開放銷售，至於5G版本則要等到明年1月才會正式推出。 紅米生態鏈產品接續推出 此次發表內容中，紅米也同步更新採極窄邊框設計、顯示佔比達89%的RedmiBook 13，其中分別採用Intel第10代Core i5、Core i7處理器，並且配置8GB記憶體、512GB SSD，另外也能選配使用NVIDIA GeForce ...

雖然稍早在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會上宣布，將在Reno 3系列手機搭載Snapdragon 765G處理器的消息，但OPPO隨後又透過官方微博頁面確認Reno 3將會搭載聯發科天璣1000處理器，而Snapdragon 765G處理器則會用於Reno 3 Pro。 目前看起來，無論是Reno 3或是Reno 3 Pro都會支援SA獨立組網與NSA非獨立組網的5G網路雙模連接功能，同時也都會採5G網路晶片整合於處理器內的設計，介此讓機身厚度變得更薄。 另外，就OPPO官網公布說法，說明搭載Snapdragon 765G處理器的Reno 3機身厚度僅為7.7mm，而採用天璣1000的Reno 3厚度則是7.96mm，其中前者將會採用左上角開孔設計的螢幕規格，後者則維持水滴瀏海造型設計螢幕規格。 若從目前資料顯示，聯發科天璣1000雖然將5G聯網晶片整合進處理器，但相比Qualcomm的Snapdragon 765G似乎仍需要多一點的內部空間，導致Reno 3在機身厚度比Reno 3 Pro多了一些。 雖然先前聯發科認為旗下天璣1000處理器定位為旗艦處理器，因此對於Qualcomm僅以本身Snapdragon 765系列處理器進行比較有所意見，但顯然OPPO也僅將天璣1000當做與Snapdragon 765G視為同等級處理器產品，甚至僅將天璣1000用於入門款的Reno 3，更預告明年預計推出的旗艦手機才會採用Snapdragon 865處理器規格。

相比這次將不少重點放在Snapdragon 865處理器，Qualcomm在Snapdragon技術大會第二天並未特別在Snapdragon 765，以及針對遊戲體驗強化的Snapdragon 765G兩款處理器多做著墨，僅說明這兩款處理器整合第三款5G連網晶片Snapdragon X52，並且以三星7nm製程打造。 與先前推出的Snapdragon 730，以及Snapdragon 730G的產品區隔相同，原則上Snapdragon 765定位在中高階裝置使用，並且額外強調人工智慧運算表現，而Snapdragon 765G則是針對遊戲體驗進行強化，將Adreno GPU效能特別作提昇，但本質上還是以Snapdragon 765為基礎。 兩款處理器除了都是以三星7nm製程打造，更成為Qualcomm旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器產品，但所整合的5G連網晶片並非Qualcomm目前採頂規設計的Snapdragon X55，而是第三款5G連網晶片Snapdragon X52，最高僅有3.7Gbps下載速度，並且對應1.6Gbps上傳速度。 不過，跟Snapdragon X55與Snapdragon X50相比的話，Snapdragon X52同樣支援6GHz以下頻段、毫米波技術，另外也支援FDD、TDD連網模式，以及載波聚合技術，同時也支援SA獨立組網與NSA非獨立組網連接，並且支援動態頻譜共享 (DSS)技術，同樣可讓使用者在現有4G網路與5G網路之間維持穩定串接，在沒有5G網路訊號時也能藉由4G LTE網路連接運作。  硬體架構部分，Snapdragon 765分別採用運作時脈最高可達2.3GHz的Kryo 475 CPU (註1)，以及渲染效能提昇20%的Adreno 620 GPU，同樣導入Qualcomm第5代Snapdragon AIE人工智慧運算引擎，以及搭載張量加速器的Hexagon ...

Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian在會後接受訪談時，分別透露接下來將持續與三星、台積電維持緊密合作，同時也預期讓處理器製程技術持續下探，而對於此次揭曉的模組化平台設計也預期將可加速擴展5G網路應用產品普及。 Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian (右) 對於接下來的發展，Cristiano Amon表示將會在近期內造訪台灣，預計將與更多OEM廠商、合作夥伴洽談，但具體細節並未透露。 與三星、台積電持續維持緊密合作 而針對目前與三星合作製程技術之餘，Qualcomm同時也會維持原本與台積電長期建立的合作關係。實際上，去年對外揭曉對應常時連網筆電設計的Snapdragon 8cx處理器，就是以台積電製程技術生產，此次揭曉的Snapdragon 865同樣以台積電7nm製程打造，甚至部分RF射頻模組也是由台積電生產。 在接下來的製程技術發展也會緊密地與三星、台積電維持良好合作模式，並且計畫將7nm製程技術發展經驗繼續套用在接下來投入發展的5nm製程。 Snapdragon 865處理器仍未直接整合5G連網晶片？ 針對此次揭曉的Snapdragon 865處理器，並未像Snapdragon 765或765G整合5G連網晶片，而是以獨立搭載的Snapdragon X55連網晶片對應5G連網需求，Alex Katouzian則解釋主要是基於整體效能上的考量。 以目前Qualcomm在5G連網手機設計部分，藉由Snapdragon 855處理器搭配Snapdragon X50連網晶片，實際電力損耗其實就已經與市面銷售的4G連網手機一樣，甚至整體厚度、尺寸也幾乎與一般4G連網手機相仿，因此並不急著將5G連網晶片整合進處理器內。 同時，Alex Katouzian也說明，目前配合Snapdragon 865處理器使用的獨立5G連網晶片Snapdragon X55，由於同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術，因此整體佔用面積相對較大，若執意在此時整合進處理器內，勢必會讓整體面積增加，甚至必須提供更大散熱空間，最後才決定維持以獨立形式使用5G連網晶片。 ...

除了強調同時布局6GHz以下頻段與毫米波技術重要性，Qualcomm在此次Snapdragon技術大會上也正式揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765，同時也針對遊戲體驗推出Snapdragon 765G。 全新運算平台 此次揭曉的旗艦處理器Snapdragon 865，將直接搭配Qualcomm第二款5G連網晶片Snapdragon X55，新款中階旗艦處理器Snapdragon 765、Snapdragon 765G，則會整合第三款5G連網晶片Snapdragon X52。 其中，Snapdragon 865將總計帶來15 TOPS運算效能，讓旗艦行動運算裝置能有充足運算表現，並且提供高速5G連網體驗與完整運算應用技術，包含Qualcomm此次同步揭曉的新一代超音波指紋技術3D Sonic Max，強調相比Snapdragon 855提供2倍效能提昇，甚至比競爭對手提供3倍效能表現，而相機表現也能發揮每秒20億畫素處理效率。 而Snapdragon 765與Snapdragon 765G則預期針對中高階行動運算裝置帶來5G連網與人工智慧運算效能，同樣也整合Snapdragon Elite Gaming使用體驗，並且採用第5代Snapdragon AIE人工智慧運算引擎。 不過，Qualcomm預計在稍晚才會進一步公布Snapdragon 865，以及Snapdragon 765與Snapdragon 765G處理器具體細節。 全新模組化平台 另一方面，Qualcomm也宣布Snapdragon 865與Snapdragon ...