Tag: Snapdragon 835

在Qualcomm在夏威夷舉辦的Tech Summit 2017活動上，包含華碩、HP、聯想均揭曉旗下與Qualcomm攜手合作的常時連網PC (Always Connected PC)，將提供長達20-22小時左右的連續使用時間，以對應長達一週左右的輕量使用時間，或是長達30天的待機使用表現，同時提供包含Windows Ink、Windows Hello、Cortana在內的Windows 10完整使用體驗。至於實際推行時間將訂在2018年春季，建議售價則預計設定在599美元至799美元區間。 在今年Computex 2017期間揭曉的常時連網PC設計，Qualcomm表示藉由過去長達30年在行動裝置發展經驗打造，讓傳統PC也能具備智慧型手機快速啟動、常時連網，以及更長使用時間表現等特性，並且強調在資料安全同樣有高度防護效果，藉此改變過往PC使用體驗，同時也能創造全新應用市場，同時打破既有使用者對於PC看法。 而在先前預告之後，華碩執行長也在此次活動宣布，將在明年春季推出旗下第一款與Qualcomm合作處理器及連網數據晶片的常時連網PC產品Asus NovaGo，除了採用2 in 1形式設計，更將搭載eSIM及nano SIM卡插槽設計，讓使用者能選擇不同方式連接LTE網路資源。 Asus NovaGo同樣搭載支援Windows Ink的手寫筆，以及Windows Hello、Cortana等Windows 10完整使用體驗，本身則採用Zenbook Flip形式設計，預計在美國、美國、中國、義大利、英國、法國、德國與台灣市場推出，分別區分4GB記憶體、64GB儲存容量，以及8GB記憶體、256GB儲存容量兩種版本，建議售價則為599美元與799美元，分別介於新台幣18000元與24000元左右。 HP方面也同樣宣布藉由Snapdragon處理器打造旗下首款常時連網PC產品，但並未特別說明具體硬體規格與建議售價，但同樣採用2 in 1形式設計，預計將會在明年CES 2018期間公布具體細節。 至於聯想推出的常時連網PC則將採用AMD處理器與Qualcomm X16 LTE數據晶片，同時也意味AMD將正式進軍常時連網PC市場發展，而相關產品細節同樣會在明年CES 2018期間揭曉，其中預期也會包含採用Snapdragon處理器應用產品。 ...

在宣布釋出Windows 10 Creators秋季版更新內容、推出Surface Book 2之餘，微軟也透露與Qualcomm合作的Windows on Snapdragon計畫已經進入後期測試階段，首波產品將如先前說明最快在年底前推出。 根據微軟Windows事業部產品經理Pete Bernard透露說法，表示與Qualcomm合作的Windows on Snapdragon計畫已經進入後期測試階段，預計與電信業者等進行系統相容測試與相關通路銷售規劃，藉由搭載eSIM通訊設計模式，將讓使用者能更進一步享有隨時連網、長時運作的Windows裝置使用體驗，宛如目前透過手機上網般直覺、方便。 而與Qualcomm攜手合作之餘，微軟在今年Computex 2017也宣布與Intel合作Always Connected PC計畫，讓採用Intel處理器與連網方案的PC裝置也能帶來常時連網的使用便利。 在Windows on Snapdragon計畫合作中，除了可讓裝置享有常時連網、更長待機使用時間之外，更可藉由Snapdragon處理器發揮更高運算效能，而與Qualcomm合作之下，更可讓採用Snapdragon處理器的Windows 10裝置可直接相容既有應用程式與服務，即便是透過第三方平台管道取得應用程式也能以模擬方式達成相容目的，但實際運算效能可能多少會受影響。 根據微軟方面表示，與Qualcomm攜手合作並非代表與Intel等廠商過去以來長時間合作關係將受影響，而是希望能進一步擴大Windows作業系統市場生態，同時Qualcomm方面也表示跨入Windows 10市場發展並非加入競爭，而是協助硬體廠商增加更多發展機會。 首波以Windows on Snapdragon計畫推行產品合作的廠商，目前確定將包含華碩、HP與聯想，預計推出採用Snapdragon 835處理器的Windows 10裝置。

先前除了透露將在11月1日揭曉新機消息外，並且在GFXBench數據顯示新機將採用Qualcomm Snapdragon 835處理器、8GB記憶體與64GB儲存容量，同時配置5.7吋、2K解析度螢幕等規格外，更有消息透露Razer預計揭曉新機外觀。 根據Techbyte網站取得消息，顯示Razer計畫在11月1日揭曉的新機確實是一款智慧型手機，並且採用方正外型與黑色視覺形式打造，而機身背面更搭載Razer黑銀形式圖標，更搭載雙鏡頭設計，但不確定是否採用望遠、廣角，或是彩色、黑白鏡頭的組合。若沒意外的話，新機預期也會著重擴增實境等全新遊戲體驗應用。 而從先前在GFXBench數據規格，Razer新機將搭載Qualcomm Snapdragon 835處理器、8GB記憶體與64GB儲存容量，以及2K解析度的5.7吋螢幕，至於作業系統仍為Android 7.1.1，或許仍處於開發階段的測試版本，但也可能意味Razer將採用基於Android 7.1.1的客製化作業系統，藉此對應遊戲為主的使用需求。 在此之前，Razer分別收購雲端手機Nextbit、Android平台遊戲主機Ouya，同時也收購音效廠商THX，預期將在準備推出的新款手機内整合這些收購技術優勢，藉此強化手機遊戲遊玩體驗。而先前Razer也曾在香港與Three合作針對手機遊戲提供的電信資費方案，並且在新加坡協助政府推動通用電子支付框架，預期未來也將運用此類經驗發展手機業務。 Razer過去以製作遊戲遊戲周邊配件如滑鼠、鍵盤為重，後續更進一步將發展腳步跨入遊戲筆電、直播市場，甚至與更多週便廠商合作Razer認證標準，藉此帶動更多遊戲市場規模。此次藉由本身資源正式跨入手機市場，除了呼應先前諸多市場傳聞，同時也顯示Razer希望攻下目前產值越來越高的手機遊戲市場。

今年正式推出Snapdragon 835處理器之後，Qualcomm或許仍可能選在10月期間揭曉升級款Snapdragon 836處理器。但相關消息透露Qualcomm或許將選在香港4G/5G峰會活動揭曉Snapdragon 845處理器，並且預計在年底於夏威夷舉辦正式發表活動。 不過，Qualcomm去年在香港4G/5G峰會主軸放在準5G連網通訊技術，雖然也同步揭曉新款處理器產品，但主要是隸屬於600系列的Snapdragon 653、Snapdragon 626，以及隸屬於400系列的Snapdragon 427，並未在此場活動上說明後續在年底公布，並且於今年CES 2017大幅亮相的Snapdragon 835處理器。因此是否選在今年香港4G/5G峰會上公布新款Snapdragon 845處理器，目前還很難說 (比較可能選在年底於夏威夷舉辦的發表活動亮相)。 至於Snapdragon 845處理器預期採用新一代Kryo自主架構核心設計 (算一算為第三代設計)，可能是以ARM Cortex A75為基礎，另外搭配Cortex-A53構成「4+4」核心組合，並且配置Adreno 630 GPU，以及全新X20數據晶片，將支援5相載波聚合與256-QAM連接能力，最高對應1.2Gbits/s下載速度，而處理器製程依然將由三星以第三代10nm FinFET技術打造，暫時尚未準備進入7nm製程階段。 其他規格部分，Snapdragon 845將對應4通道設計的16位元LPDDR4記憶體、UFS 2.1儲存元件，以及最高2500萬畫素的雙鏡頭相機模組，分別可對應彩色+黑白，或是廣角+遠距的組合。 而實際問世時間預期將等到2018年第一季，意味包含三星即將推出的Galaxy S9、小米7等新機都將採用此款處理器。

預計搶在蘋果新款iPhone之前推出的小米MIX 2，稍早已經由小米執行長雷軍透露實際盒裝、實際搭載功能後，稍早釋出疑似發表會預計使用投影片內容，進一步透露小米MIX 2將以人民幣4099元價格上市 (約新台幣19000元)，同時更透露小米MIX 2將搭載Qualcomm Snapdragon 836處理器、8GB記憶體、4500mAh電池電量、雙主鏡頭相機模組與NFC功能，同時也搭載螢幕下超音波指紋識別與虹膜辨識功能。 不過，此份投影片內容仍有不少疑點，例如說明採用Snapdragon 836處理器部分，先前Qualcomm已在官方微博預告小米MIX 2將採用Snapdragon 835處理器規格，因此除非Snapdragon 836處理器即為Snapdragon 835處理器超頻版本，否則此份投影片內容有可能是芭樂消息，或是早期擬定內容，實際公布規格卻在後續有所變動。 而Qualcomm今年在上海MWC公布新款可對應無開孔設計的超音波指紋辨識技術，最快在今年下半年10月後才準備開放合作夥伴測試，更具體應用模式則至少要等到2018年初，因此除非小米MIX 2實際上市間要等到明年，或是區分不同規格版本，否則便可能是採用不同螢幕下指紋辨識技術，而非導入Qualcomm技術方案。 因此就整體來看，此次釋出投影片內容有可能是早期預定規格，但後續面臨變更，但也可能是投影片內容本身僅為後製版本，與實際公布內容將有不同。 就先前透露消息，小米MIX 2將搭載更好的自拍效果、人臉解鎖功能，機身仍由法國鬼才設計師Philippe Starck操刀設計，並且預期強化虛擬實境、雙鏡頭與18:9顯示比例應用功能，而產品代言人仍由吳亦凡擔任。 至於螢幕設計部分，小米MIX 2依然將維持頂部採無邊框形式設計，但機身下緣面板部分將盡可能縮減，藉此讓螢幕可視範圍增加，讓螢幕顯示佔比可達95%。背面雙鏡頭主相機模組預期採用更好人像拍攝效果。

先前有不少消息指稱小米計畫在下週揭曉的小米MIX 2將導入Qualcomm Snapdragon 836處理器，但隨後遭指正表示並未採用此款處理器規格。不過，相關說法仍強調預計10月5日揭曉的Google Pixel 2系列機種，將採用規格升級款的全新處理器設計。 相關說法其實有其可能性，畢竟過往Qualcomm經常在年初宣布推出新款處理器，通常在下半年間就會推出運作時脈等規格較高的升級版本，例如過去推出的Snapdragon 800時，後續便推出升級款Snapdragon 801，而去年推出Snapdragon 820時，下半年也同樣推出運作時脈升級版的Snapdragon 821，除了與華碩合作用於ZenFone 4 Deluxe之外，更與Google合作用於Pixel系列機種。 因此，若從Qualcomm今年在上半年間推出Snapdragon 835處理器，預期下半年也可能推出運作時脈升級版的Snapdraogn 836，同時從Google近期與Qualcomm有諸多整合合作之下，預期新版處理器配合Pixel 2系列機種一同亮相的可能性也頗高。 而從近期FCC網站認證文件顯示，Pixel 2可能仍維持採用上半年推出的Snapdragon 835處理器，但可能轉由LG代工製作的Pixel 2則可能導入新款Snapdragon 836處理器。不過，目前並未有具體消息證實此類說法，因此仍要等下半年新機揭曉才能進一步確認。 從先前曝光消息來看，Pixel 2仍搭載一般顯示螢幕與上下雙喇叭設計，背後設計語言則與第一代Pixel同樣採用拼色配置，並且取消3.5mm耳機孔，分別採用Qualcomm Snapdragon 835處理器 (或Snapdragon 836處理器規格)、4GB記憶體與64GB儲存容量，電池容量則為2770mAh。至於大尺寸Pixel 2 XL則預期採用較大尺寸與較高解析度螢幕，以及更大記憶體與儲存容量配置。 ...

今年在Google I/O 2017期間宣布與Google、Qualcomm合作打造一體式虛擬實境頭戴裝置消息後，HTC很快地在上海ChinaJoy 2017展覽活動宣布推出首款針對中國市場設計的VIVE獨立運作虛擬實境裝置，將可使用Viveport虛擬實境應用商店下載各類服務內容。 不過，除了確認採用Qualcomm Snapdragon 835處理器，HTC暫時並未透露此款一體式虛擬實境頭戴裝置具體細節，僅先以「中國版 VIVE 一體機」暫稱，同時目前也僅先針對中國市場推行此款裝置，尚不確定之後是否在其他市場推行差異化版本設計。 在此之前，HTC在日本地區推出旗艦新機HTC U11時，曾同步推出名為HTC Link的虛擬實境頭戴裝置，可透過USB Type-C以有線形式與手機連接，並且能透過光感方式追蹤左右手持控制器與頭戴裝置位置進行操作，而此款頭戴裝置也未在其他市場推行，僅在日本市場提供銷售。 而此次在中國市場推出的一體式虛擬實境頭戴裝置，相比先前配合PC設備連接使用的HTC VIVE將精簡許多，同時售價也相對親民許多，並且讓使用者能有更便利使用體驗，更可讓開發者更快提供合適內容。

儘管三星才剛宣布推出旗艦新機Galaxy S8，但相關消息表示三星已經著手與Qualcomm攜手合作，預期將在明年計畫推出的旗艦新機Galaxy S9採用新款處理器，型號名稱將是Snapdragon 845。 就韓國先驅報 (The Korea Herald)引述亞洲經濟 (Aju Business Daily)報導內容，顯示三星已經開始與Qualcomm合作研發新款處理器，預期將用在明年計畫推出的旗艦新機Galaxy S9，其中可能導入新一代10nm製程技術，處理器型號名稱則可能以Snapdragon 845為稱。 至於量產代工部分則可能同樣由三星負責，但預計進入10nm製程技術的台積電也可能加入代工行列，但三星等廠商均未對此做任何回應。 Qualcomm從去年正式推出的Snapdragon 820處理器，便開始由三星以旗下10nm製程技術打造，而今年推出的Snapdragon 835處理器也同樣交由三星代工量產，並且藉由三星第二代10nm製程技術生產，因此在明年預計推行的新款高階處理器規格也將採用新款10nm製程設計，讓處理器運算效能可再次提升，同時降低整體電力損耗。 由於今年推出的Snapdragon 835處理器供貨受限，因此雖然Sony Mobile率先在MWC 2017搶先證實旗艦新機Xperia XZ Premium採用新款處理器，但第一款採用Snapdragon 835處理器且率先進入市場銷售的手機依然為三星Galaxy S8，而諸如小米手機6等新機則必須等到5月中旬之後才能順利供貨銷售，甚至LG更未在其見新機G6採用新款處理器規格。 若以Qualcomm研發進度來看，確實目前應該已經投入新款處理器研發階段，而三星方面也預期已經開始為下一款旗艦新機做規劃。

去年底於深圳WinHEC 2016活動宣布與Qualcomm合作，未來將使採用Snapdragon 820規格以上處理器能直接相容運作Win32架構應用程式，其中無需透過任何轉換動作即可使用，因此被人視為有機會帶動Windows作業系統裝置再次成長。而就Qualcomm執行長Steve Mollenkopt透露，基於Snapdragon 835處理器的Windows 10裝置將在今年第四季內問世，預期將可看見更輕薄且運作時間更長的Windows 10裝置推出，但目前還無法確認首波合作廠商。 而根據市場消息表示，第一款採用Snapdragon 835處理器的Windows 10裝置將由聯想推出，而可能不會用在微軟旗下Surface系列產品。不過，就Qualcomm過去與華碩合作模式來看，預期後者也會推出應用Snapdragon 835處理器的Windows 10裝置。 就ARM架構現行發展，運作效能已經不亞於傳統x86架構處理器，同時具備更好的電池續航表現，因此微軟與Qualcomm合作讓不少看法認為將可帶來更大市場動能，同時也將改寫過往Wintel合作聯盟關係，就連蘋果方面也多次傳出計畫在Mac系列導入ARM架構處理器消息，同時包含Google、Facebook等廠商採用客製化伺服器也多半採用ARM架構設計，似乎也持續讓目前技術更新陷入膠著的Intel面臨更多威脅。 不過，就微軟方面則表示與Qualcomm合作，主要是為合作硬體廠商提供更多設計選擇，本身依然維持與Intel等x86架構處理器廠商合作關係，甚至更宣布與Intel擴大合作Project Evo計畫，使各類先進安全技術、人工智慧，以及Cortana數位助理、混合實境與遊戲應用功能，透過搭載Intel處理器的硬體裝置完整發揮。

相較過去著重強調處理器效能表現，在持續整合越來越多運算、連接與安全功能之後，Qualcomm近年來更傾向將原本處理器的概念提升為行動平台，藉此塑造藉由單一處理器元件即可對應眾多使用需求的使用體驗。在年初正式宣佈推出旗艦處理器Snapdragon 835之後，雖然運作效能與功耗表現依然成為Qualcomm強調項目，但整體上更聚焦在從處理器到行動平台所帶動的沉浸式體驗效果。 ▲搭載Snapdragon 835處理器的工程測試機 因此，即便確定用於Sony Mobile旗艦新機Xperia XZ Premium，以及即將揭曉的三星旗艦新機Galaxy S8系列，同時就多數常見硬體效能測試軟體跑分結果均顯示Snapdragon 835處理器帶來顯著表現，Qualcomm仍強調硬體測試僅能量化特定運算表現結果，但要評斷一款處理器、行動平台絕非僅由特定數據就能定論，況且即使採用相同處理器、行動平台設計，不同硬體配置、形式設計與軟體整合都有可能影響實際結果。 處理器優劣與否，難以透過評測數據量化 單就Snapdragon 835處理器實際尺寸來看，仰賴三星改良版10nm FinFET製程技術，讓Snapdragon 835處理器實際大小相比Snapdragon 820明顯縮減許多，同時平均耗電更只有幾年前推出的Snapdragon 801處理器的一半一下，意味可讓終端裝置待機使用時間更長，或是對應更小的機身設計，甚至可在維持既有機身尺寸對應更長的使用時間。 ▲右側為Snapdragon 835處理器，左側為去年推出的Snapdragon 820處理器 而在其他設計部分，Snapdragon 835處理器更導入可對應平行運算使用的Adreno 540 GPU、可達6GB記憶體與雙鏡頭配置等設計，同時本身更直接整合準5G連網通訊規格的X16 LTE數據晶片，並且加入包含對應更清晰聲音輸出的Aqstic晶片、iZat定位技術，以及基於ARM TrustZone設計的Haven安全防護功能。在Snapdragon 835處理器整合的諸多功能，其實都能獨立拆開用於特定需求裝置，只是Qualcomm將諸多功能整合在旗艦規格處理器內，主要希望能將手機設計作為眾多裝置設計基礎。 例如手機的設計思維可進一步擴展至無人機、智慧車輛，甚至是搭載人工智慧演算技術的機器人，而將特定功能拆分的話，例如將通話等功能項目移除，即可讓手機設計變成音樂播放器，甚至可將Aqstic技術獨立用於耳機產品設計。因為如此，Qualcomm目前並不認為手機市場趨於飽和，在持續擴展新興市場需求之餘，更可投入不同市場需求應用，進而帶來全新發展機會。 ▲將Snapdragon 835處理器內的聲音技術獨立拆分，即可用於以USB ...