Tag: Snapdragon 845

今年宣布推出採用Qualcomm Snapdragon 765G處理器的5G連網手機Velvet之後，消息指稱LG還計畫推出4G版Velvet，將會改採用Qualcomm舊款Snapdragon 845處理器，主要針對目前尚未開放5G網路服務的伊朗、巴西等市場銷售。 相比5G版Velvet採用型號為LM-G900，4G版Velvet的型號預期為LM-G910，而除了處理器規格採用舊款旗艦規格之外，記憶體將會配置6GB容量，而儲存容量則是128GB，價格上自然也會比5G版更加親民。 5G版Velvet採用20.5：9顯示比例的6.8吋Cinema FullVision螢幕，背面相機採用4800萬畫素廣角鏡頭，以及800萬畫素超廣角鏡頭與500萬畫素景深鏡頭，電池容量則是4300mAh，另外更可支援Dual View雙螢幕擴充配件，並且支援Stylus Pen手寫筆配件。 而4G版除了在處理器規格會有差異外，是否在其他規格部分也會有所不同，目前還無法確認。

去年底在夏威夷的技術研討活動中，Qualcomm正式對外揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 855，分別聚焦在5G、人工智慧 (AI)、混合實境 (XR)，其中包含在導入第四代Snapdragon AIE人工智慧引擎、提昇3倍AI表現、首度導入電腦視覺影像訊號處理器、支援HDR10+、HEIF影像格式，以夾加入即時4K HDR人像模式錄影等應用功能，讓此款處理器強調在效能表現以外，更進一步著眼於連接、性能、AI、拍攝、娛樂5個核心技術，藉此提昇整體沉浸式應用體驗。 藉由此次CES 2019活動，筆者進一步藉由搭載Snapdragon 855處理器的參考設計機種進行包含處理器整體效能測試，以及人工智慧算力測試，藉此預期首波應用此款旗艦處理器的市售機種實際效能表現。 採用Snapdragon 855處理器、6GB記憶體的Qualcomm參考設計機種 如先前說明，Snapdraogn 855以台積電7nm FinFET製程技術打造，分別採用全新Kryo 485客製化CPU核心、Hexagon 690 DSP，以及Spectra 380 ISP設計，同樣整合Snapdragon AIE人工智慧引擎應用模式，強調相比前一代Snapdragon 845帶來45%效能提昇，而在新款Adreno 640 GPU效能表現也有高達20%提昇比例，因此強調在整體運算效能相比其他競爭對手提昇許多。 而Snapdraogn 855另一項重點，則是在於結合第四代Snapdragon AIE人工智慧引擎，藉此提昇整體人工智慧運算能力表現，其中分別可應用在相機拍攝、app加速啟用、眼部識別、語音辨識、氣除噪音、電腦視覺等應用，藉此讓手機等裝置功能應用可以有更高執行效率，並且減少CPU、GPU或DSP等處理元件不必要的運算資源浪費，進而減少使用者等待時間與電力損耗比例。 Qualcomm分別將Snapdragon 855處理器分別著眼於連接、性能、AI、拍攝、娛樂5個核心技術 不過，Qualcomm也不諱言表示當前針對人工智慧算力量測方式，多數還是基於CPU、GPU、DSP等元件效能表現加總計算，除了難以透過單一數據結果反應人工智慧算力實際帶動使用體驗，其實也包含現有對應不同需求的人工智慧技術運算重點均有差異，甚至有針對特定應用打造的人工智慧運算模式，因此不能以相同計算方式比較。 雖然此次評測過程裡，雖然Qualcomm表示市面現有測試工具仍無法詮釋完整的人工智慧技術算力表現，其中更因為不同運算模式的人工智慧技術仍持續增長，因此難以透過單一工具詮釋最佳效能表現，但為了能讓人工智慧算力應用有更直覺比較，內部其實還是藉由電腦視覺分析、學習等應用讓人可以實際比對使用人工智慧與否的算力表現差異，但主要僅針對相同處理器比對使用。 ...

今年在上海ChinaJoy 2018時，Razer全球副總裁暨中國區總經理陳曉萍透露預計年底將會推出新款手機產品，而Razer稍早公布2018年上半年財報結果中，同樣也強調將在年底推出第二款手機，同時預計在手機內引入更多PC平台發展資源。 若從Razer目前在PC平台上推行自有遊戲商店服務，以及zSilver、zGold虛擬代幣服務，預期新款手機產品也會陸續整合這些服務內容，並且讓使用者在參與、使用Razer各類服務時，可以獲得不同代幣資源，藉此能應用在遊戲內容購買，或是其他服務使用。類似情況有點像日本樂天所推行的點數服務，或是LINE目前推行的LINE Points點數服務，透過提供這些點數優惠持續吸引用戶使用黏著。 而若這些服務陸續整合進Razer Phone，預期將使Razer能更進一步凝聚手機平台遊戲玩家，並且透過一站式服務與虛擬代幣增加用戶使用黏著，藉此改變目前市場推出的遊戲手機無法創造遊戲遊玩動能。 不過，雖然目前有不少市場看法認為Razer選在今年第四季推出第二款Razer Phone，將有機會採用Qualcomm預計在年底發表的新款7nm製程處理器，但以時間點來看事實上有點難度。 畢竟依照去年情況，Qualcomm雖然在2017年底揭曉Snapdragon 845，但第一款實際應用此款處理器的市售手機產品Xperia XZ2，則是在2018年第一季推出，即便是伴隨Snapdragon 845一同在同一場發表會上推出的Windows on Snapdragon常時連網筆電，僅只是採用Snapdragon 835處理器產品。 因此預計年底推出的第二款Razer Phone，目前維持使用Snapdragon 845的可能性還是比較高。

先前有消息指出三星將在8月9日於紐約Unpacked發表會揭曉新機後，隨即將開放Galaxy Note 9預購活動，同時最快將會在8月24日上市銷售，而從稍早南韓地區所傳出消息，同樣也顯示Galaxy Note 9正式上市日期確實為8月24日。 根據南韓三星專賣店內展示海報內容顯示，Galaxy Note 9確實將在8月24日開放上市，與先前波蘭通路透露此款旗艦新機將在8月24日上市說法吻合，因此顯示三星在今年8月9日於紐約Unpacked阿表會揭曉後，將會隨即開放Galaxy Note 9預購，並且讓首波預購消費者能在8月下旬取得新機。 而就先前透露消息，顯示Galaxy Note 9將分別推出金銅、藍、黑、紫四款配色，其中藍色版本更將搭配金色S Pen，以撞色形式呈現特殊混搭風格。至於外觀部分，Galaxy Note 9預期維持與Galaxy Note 8相近外觀，同樣採用Infinity Display設計，並且維持6.3吋全尺寸規格的Super AMOLED螢幕。 至於先前有不少傳聞認為Galaxy Note 9將搭載螢幕下指紋辨識，但實際上可能維持Galaxy S8之後機種所搭載特定位置的螢幕下壓按反饋設計，但仍採用機身背蓋指紋解鎖使用模式，預期要等到明年推出的Galaxy S10才會開始導入螢幕下指紋辨識設計。 硬體規格方面，Galaxy Note 9預期依照地區分別採用自有Exynos 9810處理器，以及Qualcomm Snapdragon ...

Qualcomm在今年Computex 2018揭曉針對筆電產品設計的Snapdragon 850之後，雖然不少人認為此款處理器似乎僅以去年推出的Snapdragon 845進行運作時脈提昇，但Qualcomm目前似乎有意將兩款處理器透過手機或筆電產品作為應用區隔。而在稍早消息裡，似乎顯示Qualcomm實際上仍針對筆電產品打造一款全新處理器產品，同時可能將以先前傳聞的Snapdragon 1000名稱命名。 根據WinFuture網站取得消息，Qualcomm正著手測試一款型號為SDM1000的新款處理器，同時處理器面積採用20mm x 15mm設計，相比一般手機用處理器明顯大上許多，另外整體耗電表現更增加至12W，幾乎也與Intel針對輕薄筆電設計的超低電壓處理器耗電表現相近。 此外，Qualcomm在此款處理器的參考設計原型更採用16GB記憶體與兩組128GB儲存元件，同時也具備網路插孔等設計，與一般針對手機產品打造的參考設計原型並不相同。 而在後續更新裡，WinFuture網站更透露Qualcomm此項參考設計原型對應Windows 10作業系統，加上Qualcomm在LinkedIn顯示職缺明細內，更載明Snapdragon 1000 (SDM1000)江可對應桌機等級處理器，同時也一樣可對應諸如微軟HoloLens般的混合實境設備，或是應用在各類多媒體應用裝置。 若從近期ARM釋出更新內容，預期Snapdragon 850的定位確實設定在可對應筆電裝置使用，本身則是運作時脈提昇版的Snapdrafgon 450，至於Snapdragon 1000則預期會跟進使用ARM Cortex-A76架構設計，預期也會採用Qualcomm新一代自主架構設計，同時也可能如傳聞應用在微軟新一代HoloLens產品。 但接下來對應高階手機產品使用需求，Qualcomm是否會額外推出新款Snapdragon 800系列處理器，或是提昇至Snapdragon 900系列，而Snapdragon 1000是否可能推出電功耗較低版本，藉此對應行動裝置使用需求，目前都還無法確定。

日前有傳聞將提前至4月底於南韓首爾發表，並且計畫在5月初開放銷售的LG新款旗艦機，除了稍早進一步傳出正式名稱將是LG G7 ThinQ之外，再次曝光其實際面貌，在實際開機畫面確實出現「LG G7 ThinQ」字樣。 (圖／截自Techradar網站) 根據Techradar網站取得消息，顯示LG G7 ThinQ產品型號為LG-G710TM，硬體規格分別採用Snapdragon 845處理器、4GB記憶體與64GB儲存容量，螢幕則為6.1吋，並且採用18:9顯示比例設計。 另外，LG G7 ThinQ螢幕上方確實採用「瀏海」造型設計的視訊鏡頭 (但似乎可透過設定將其「隱藏」)，以及對應人工智慧服務應用的獨立按鍵，預期將可快速喚醒Google Assistant服務，或是對應LG與Google深度合作的人工智慧應用功能，例如Q Voice、Q Lens等。 目前還無法確定LG預計何時推出此款新機，但預期最快將會在今年4月底於南韓首爾揭曉，最快在5月初即可進入市場銷售。 (圖／截自Techradar網站) (圖／截自Techradar網站)

先前宣布與tobii合作眼球追蹤技術，藉此讓一體式虛擬實境頭戴裝置能有更好互動體驗後，Qualcomm在此次GDC 2018期間宣布推出全新基於Snapdragon 845處理器的虛擬實境開發套件，同時也藉由全新虛擬實境開發工具讓新款虛擬實境頭帶裝置體驗更好。除此之外，新版開發工具將可直接相容HTC VIVE Wave虛擬實境開發工具，讓開發者所打造內容可直接用於各類相容HTC VIVE Wave虛擬實境開發工具的硬體設備，同時也能透過HTC Viveport平台發行內容。 在藉由Snapdragon 845處理器打造一體式虛擬實境頭戴裝置參考設計，並且攜手tobii藉由視角偵測讓虛擬實境影像能以更具效率形式運算，讓運算效能相對有限的一體式虛擬實硬頭戴裝置也能對應流暢且穩定的影像視覺體驗，甚至可進一步實現人眼視角與手部動作產生互動效果，Qualcomm更進一步宣布釋出新版虛擬實境開發套件與工具組，讓開發者能藉由Qualcomm室內空間定位與六軸自由度建構更流暢的虛擬實境場景互動效果，同時也透過Adreno視覺聚焦方式，針對使用者視角所及位置強化渲染，讓使用者能感受更好虛擬實境影像視覺，同時也無須將運算效能浪費在視角不會直視部份。 至於針對一體式虛擬實境頭戴裝置可能面臨使用過程碰撞真實世界障礙物的困擾，Qualcomm也在新版開發工具加入邊界系統設計，讓使用者在操作過程接近真實世界的障礙物時，系統便會以視覺化形式提醒使用者留意。 目前包含HTC、聯想、Pico與3Glasses均藉由Qualcomm設計方案打造一體式虛擬實境頭戴裝置，並且強調在效能與便利性之間取得平衡，讓使用者能更簡單體驗虛擬實境內容與互動感受。而新款基於Snapdragon 845處理器的虛擬實境開發套件，以及新版虛擬實境開發工具，Qualcomm預計在今年第二季內推出。

去年與HTC合作打造導入眼球追蹤技術的HTC VIVE商用版開發套件之後，tobii在今年CES 2018期間也展示結合旗下眼球追蹤技術的虛擬實境頭戴裝置，而在稍早宣布消息中，則是進一步與Qualcomm攜手合作，預計在採用Snapdragon 845處理器的虛擬實境頭戴裝置設計參考方案導入tobii眼球追蹤技術，藉此讓一體式虛擬實境頭袋裝智能更快、更有效率地針對眼球注視位置進行圖像渲染，進而讓虛擬實境視覺呈現效果更好。 其實Qualcomm與tobii這樣的技術合作，早在先前便有類似的應用解決方案，只是此次藉由tobii眼球追蹤技術將能更精準讓裝置「知曉」使用者目光注視位置，藉此針對注視位置的虛擬實境影像渲染效果進行強化，同時在整體運算效能分配也有更高效率，而不用像過往必須針對所有球狀影像做完整渲染處理，或是透過感測元件判斷使用者目光所處方向。 除了讓虛擬實境影像能有更高效率的渲染效果，加入tobii眼球追蹤技術也能帶來更多元的手勢互動體驗，例如在虛擬實境中透過頭戴裝置前端視訊鏡頭判斷手部位置，並且透過tobii技術確定眼球注視位置，藉此讓手眼互動模式變得更為精準。 另一方面，對於Qualcomm期望能將一體式，或是藉由手機驅動的虛擬實境頭戴裝置更加普及化，配合tobii眼球追蹤技術預期也能讓更多中高階手機也能順利驅動虛擬實境應用，藉此讓虛擬實境應用成為市場主流。

相比華為、蘋果與聯發科對於端點學習運算加速的想法不同，雖然Qualcomm認為採用獨立學習運算元件提高效率的作法也很重要，但目前主要還是著重於以既有CPU、GPU與其他運算元件，配合軟體與學習框架達成等同，甚至更高的機器學習運算能力，同時也較不受限於獨立運算元件版本能力限制，藉此能讓更多基於Snapdragon運算平台裝置均可快速佈署人工智慧應用。 在與Qualcomm人工智慧暨機器學習產品管理總監Gary Brotman訪談裡，除了進一步說明目前Qualcomm在裝置端的機器學習應用，乃至於在行動裝置的人工智慧技術佈署看法，Gary Brotman更表示裝置端的人工智慧應用、深度學習將成為未來趨勢，除了強化裝置端的運算效率，降低大幅仰賴雲端協同運算的限制，同時也能確保裝置端的個人隱私安全，並且可讓裝置端有更具效率的運作表現，以及更低的電力損耗表現。 以目前Qualcomm在裝置端的人工智慧技術佈署，主要聚焦在客製化核心架構設計的Kryo CPU、Adreno GPU，以及Hexagan DSP三大硬體結構，並且配合軟體銜接Snapdragon NPE (類神經網路運算引擎)SDK、Android NN API、Hexagan NN API，同時也相容支援既有常見學習框架，例如Facebook主導的Caffe、Caffe 2，或是Google的TensorFlow、TensorFlow Lite，以及微軟等廠商共同推動的ONNX (Open Neural Networking Exchange)，藉此推動裝置端的學習運算應用，進而可發揮更具運算效率的效能表現。 同時，Qualcomm也與包含商湯科技、Face++等服務廠商合作，在雲端應用也與騰訊 (QQ)、百度 (Duer OS，語音識別)、亞馬遜與微軟 (ONNX)、Google (TensorFlow Lite、物件識別)、Facebook (Caffe 2、擴增實境應用)等應用項目合作，藉此擴展、落實裝置端學習運算的具體應用。 Qualcomm在終端裝置上的人工智慧暨應用，主要聚焦既有CPU、GPU、DSP等既有硬體架構，搭配軟體定義與學習框架應用推動人工智慧運算能力，並且預期能發揮相同或更高的運算效果 ...

相關消息指出，Qualcomm計畫在今年內推出名為Snapdragon 850的新款處理器，準備應用在基於Windows on Snapdragon設計的常時連網筆電產品。 就PC Mag網站取得消息，顯示Qualcomm計畫在今年再推出新款名為Snapdragon 850的高階處理器。但從硬體細節來看的話，Snapdragon 850可能與去年底揭曉的Snapdragon 845沒有太大差異，主要是針對Windows on Snapdragon常時連網筆電設計需求優化。 除此之外，Snapdragon 850可能直接整合Qualcomm前年揭曉的X50 LTE通訊晶片，藉此讓應用裝置能有5G連網通訊能力，藉此因應2018年即將迎接的首波5G商用網路測試需求，並且在2019年開始推廣使用，預計在2020年正式普及化。 先前Qualcomm確實透露未來不排除將Snapdragon 845等款處理器應用在常時連網筆電產品，而依照使用需求另外推出小改款優化的Snapdragon 850，讓常時連網筆電產品有更好匹配應用效果，或許也將成為Qualcomm未來針對常時連網筆電產品發展模式。