展覽 市場動態 硬體 筆電 處理器 Intel與Dell合作新一代筆電使用記憶體模組CAMM,讓厚度減少57%藉此讓筆電厚度更輕薄 先前與Dell合作打造容易維修、重複使用,並且容易回收的Concept Luna概念筆電設計後,Intel再次 繼續閱讀…