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在智慧車輛與工業自動化持續提高相關感測元件需求之際，意法半導體 (STMicroelectronics)宣布將以最高9.5億美元、全現金支付方式，收購恩智浦 (NXP)旗下MEMS (微機電系統,Micro-Electro-Mechanical Systems)感測元件業務，藉此強化其在全球感測元件市場的技術與產品佈局。 本次交易中，意法半導體將先支付9億美元作為預付款，剩餘的5000萬美元則將視技術進展，以及實際整合成效另行支付。此交易預計將於2026年上半年完成，並且以意法半導體現有資金支付，不需外部融資。 恩智浦的MEMS產品組合涵蓋車用氣囊、動態控制系統、胎壓監測、引擎管理與防盜系統等應用，同時也能對應工業與消費性市場應用需求。而意法半導體則可藉由此次併購擴充產品線、深化與一階車用供應商的合作關係，鞏固其在汽車電子與工控應用的核心優勢。 意法半導體MEMS與感測器事業群總裁Marco Cassis表示，這項收購是公司整體策略的一部分，整合後的產品與技術組合不僅擴大意法半導體的市場版圖，更能發揮其垂直整合製造 (IDM)優勢，加速創新且提供更具彈性的產品客製化服務。 恩智浦執行副總裁Jens Hinrichsen則指出，儘管恩智浦長期在車用MEMS領域具領導地位，但經過內部策略調整後，該業務已不再符合未來重點發展方向。轉讓給意法半導體可望讓該團隊在更聚焦的資源下持續發展，實現技術與市場價值的最大化。 恩智浦MEMS業務在2024年創造約3億美元營收，預期由意法半導體完成收購後，將能帶來正向貢獻。 而此次交易也凸顯MEMS感測元件在智慧車輛，以及工業設備扮演關鍵地位。隨著電動化、自動駕駛與物聯網應用持續擴張，感測元件正扮演資訊擷取與環境互動的核心角色。 根據市場預測，車用慣性感測元件成長速度將超越整體MEMS市場，意法半導體在此次收購後將能加速搶搶佔該領域佔比。此外，意法半導體藉此納入具有深厚MEMS技術背景的研發團隊，進一步提升公司在感測元件設計、封裝與測試方面的整合能力，全面擴展從產品設計、晶圓製造到系統整合的競爭力。

在稍早公布消息中，Qualcomm宣布與Epic Games合作，透過其Unreal Engine軟體技術使數位車載系統的儀表板能有最佳化2D/3D視覺應用資源，藉此協助車廠、開發商打造更好車機介面。另一方面，Qualcomm也宣布與意法半導體合作推出結合Wi-Fi、藍牙、Tread技術的系統單晶片模組，藉此擴展工業物聯網應用發展。 在與Epic Games合作部分，主要將Unreal Engine技術應用在Qualcomm旗下Snapdragon數位車載系統的儀表板設計，並且讓車廠、開發商能透過Unreal Engine技術打造新一代車機介面。 其中可透過Unreal Engine技術深入自訂數位儀表板操作介面與視覺效果，讓使用者能在車載系統有更直覺操作體驗，同時也能透過車載系統運算能力推動更沉浸的多媒體娛樂服務使用體驗，或是提供駕駛更直覺得操作輔助介面。 而在與意法半導體合作部分，則是將本身整合Wi-Fi、藍牙、Thread的系統單晶片與意法半導體提供STM32微控制器整合，藉此擴大佈局工業物聯網應用發展，同時合作產品將透過意法半導體通路及經銷通路提供，初步產品將會在2025年第一季提供給OEM業者使用，後續則會擴大應用範圍。

意法半導體 (STMicroelectronics)與2019年於以色列成立的軟體新創Mobile Physics合作，打造一款名為EnviroMeter、可利用手機內建光學感測器測量家庭及環境空氣品質的應用軟體，讓手機能藉由ToF光學感測元件作為個人空氣品質監測器與煙霧探測器。 此解決方案是專為意法半導體多區測距感測器而研發，可以測量周圍空氣中的顆粒物，而Mobile Physics的EnviroMeter應用軟體準確度媲美專用空氣品質監測器，可當作個人攜帶式環境監測器和煙霧探測器，保護人身健康和提升消防安全。 而在此解決方案採用意法半導體低功耗製程技術，可設定為「始終開啟」的長期運業模式，讓手機能持續監測空氣品質和煙霧，同時對電池續航時間的影響很低。 在去年於夏威夷舉辦的Qualcomm Snapdragon Tech Summit活動中，意法半導體就曾以Snapdragon 8 Gen 3運算平台展示此解決方案，其中便利用意法半導體VL53L8 ToF感測元件展示量測空氣品質與煙霧偵測功能。 雙方合作研發的空氣品質監測解決方案，包含在EnviroMeter軟體開發套件內額外提供溫度、風力、降水、濕度、光亮度、紫外線及雜訊的監測資料，並且讓此解決方案可偵測小於2.5微米的顆粒物，同時僅需標準ToF感測元件與Mobile Physics軟體搭配則運作。

意法半導體宣布推出對應50W功率的Qi無線超級快充晶片STWLC88，將可讓業者打造能在更短時間內以無線感應形式補充電力的無線充電設備。 STWLC88採用意法半導體旗下專利硬體設計、訊號處理演算法，以及意法半導體旗下ST SuperCharge (STSC)協議設計，搭配STWBC2數位控制器即可發揮完整50W無線充電效率，同時符合WPC Qi 1.2.4 EPP無線充電標準，能與市面銷售Qi無線充電產品相容。 另外，意法半導體也針對不同硬體設計需求提供多樣電路配置參考，藉此符合業者針對產品設計與電路板面積需求，並且讓搭載此Qi無線超級快充晶片的終端產品能快速進入市場銷售。 除了說明STWLC88已經進入量產，並且採用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm容積設計，同時以110錫球以0.4mm間距WLCSP封裝，意法半導體也說明搭載STWLC88晶片的開發板STEVAL-ISB88RX也同步推出，將可大幅簡化應用STWLC88晶片的充電裝置設計所需時間，意味日後將會有更多搭載高瓦數的無線充電裝置問世。