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USB 4.0正式設計規範出爐，相容Thunderbolt 3、維持USB-C連接埠

市場動態生活硬體頭條話題 2019-09-04 楊又肇 (Mash Yang)

USB Promoter Group稍早公布未來USB 4.0正式設計規範，其中確認將基於Intel Thunderbolt 3設計架構，並且維持採用USB-C形式連接埠，對應最高可達40Gbps數據

硬體 2019-04-17 楊又肇 (Mash Yang)

去年宣布可容納散熱器寬幅較大的客製化顯示卡，同時去除I/O連接埠的Core X外接顯示卡盒後，Razer稍早宣布推出升級款Core X Chroma，不但新增Chroma多彩燈效，更將供電額外增加50

市場動態影音生活硬體 2019-03-04 楊又肇 (Mash Yang)

今年在CES 2019宣布將把Thunderbolt 3控制晶片整合進新一代Core i系列處理器消息，藉此擴展更多Thunderbolt 3連接應用發展機會，Intel稍早更如過去在Computex

生活硬體筆電蘋果處理器 2018-12-20 楊又肇 (Mash Yang)

今年10月底宣布「重出江湖」的新款MacBook Air，在規格上採用更多人接受的13.3吋設計，同時也如市場預期換上視網膜螢幕，另外也在機身導入蘋果T2安全晶片，並且將電源按鍵改為支援Touch I

展覽市場動態手機 2018-01-01 楊又肇 (Mash Yang)

去年在Computex 2017期間說明將對外開放授權Thunderbolt 3技術細節，表明將使其他處理器也能直接使用Thunderbolt 3技術之餘，Intel也確認未來將在旗下處理器產品原生整

展覽生活硬體處理器 2017-05-30 楊又肇 (Mash Yang)

針對日前宣佈開放Thunderbolt 3技術授權，Intel在此次Computex 2017期間說明中確認，未來也將向其他處理器廠商提供授權，藉此帶動Thunderbolt 3應用趨勢。

硬體筆電蘋果 2016-10-18 楊又肇 (Mash Yang)

針對可能在10月27日揭曉的新款MacBook系列產品，蘋果可能準備推出15.4吋與13.3吋的新款MacBook Pro，除了進一步讓機身設計跟進12吋MacBook風格之外，更可能進一步取消採用標

展覽市場動態硬體 2016-08-18 楊又肇 (Mash Yang)

今年在深圳IDF 2016時，Intel便透露計畫以USB Type-C取代傳統3.5mm耳機孔，並且強調數位化音質所帶來便利性，同時也能因此簡化裝置設計與厚度表現。而在此次舊金山IDF 2016期間