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Stuff網站報導消息指稱，深圳傳音對外展示其仍處於概念階段的「PHANTOM Ultimate G Fold」手機設計，其中採雙側內折的機構設計，似乎將與三星傳聞將推出的三螢幕凹折手機「Galaxy G Fold」競爭市場。 ▲(圖／擷自Stuff網站) 不過，目前此款手機仍處於概念階段，但傳音方面計畫在今年7月中旬進一步對外公開此款手機設計細節。 相比當前市場常見的書本形式、左右凹折，或是直立形式、上下凹折，以及以Z字形式凹折的設計，透過左右側雙內折的結構，或許是市場接下來將迎接的新款螢幕可凹折手機採用設計。 PHANTOM Ultimate G Fold所採用「雙內折」收折方式，需先將右側螢幕向內凹折，再將左側螢幕凹折覆蓋，讓兩側螢幕能完整疊合，外層則搭載另一塊副螢幕，方便使用者在手機收折時檢視通知訊息，或是當作一般手機使用。 而此款手機預期將以PHANTOM品牌推出，主相機則採用橫向排列的三鏡頭模組，並且提供金色與藍色款式，但具體設計或許會在後續有所變動。 三星接下來也預期揭曉其傳聞許久的「Galaxy G Fold」三螢幕凹折手機，但考量確保Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7的市場銷售表現，「Galaxy G Fold」實際進入市場時間可能會是在今年底之前，可能不會太快提供銷售，若傳音搶先一步推出「PHANTOM Ultimate G Fold」，或許將會先搶走部分三螢幕凹折手機市場用戶。

在今年三星率先展示其採輕薄設計的Galaxy S25 Edge，而OPPO也推出其將機身厚度降低的螢幕可凹折手機Find N5，蘋果也傳將推出其輕薄手機iPhone 17 Air之後，傳音旗下TECNO品牌採此次MWC 2025展示其厚度僅5.75mm、螢幕尺寸達6.78吋，內建電池容量更達5200mAh的手機SPARK Slim。 SPARK Slim採3D曲面設計的AMOLED顯示螢幕，並且以可持續材質打造，本身搭載5000萬畫素廣角鏡頭與同為5000萬畫素設計的超廣角鏡頭，並且搭載1300萬畫素視訊鏡頭，全機重量僅146公克，分別提供金屬銀與純白色款式。 為了能放入SPARK Slim輕薄機身，其採用電池僅4.04mm，而內建電池容量仍可達5200mAh，藉此對應長達一天電池使用時間，更支援45W有線快充，同時機身更以100%回收鋁材，透過壓鑄技術形成一體成形框體，藉此確保使用穩固性。 不過，TECNO並未透露SPARK Slim具體上市時間，同時也未說明採用處理器規格。至於三星的Galaxy S25 Edge傳將在今年4月上市，而蘋果的輕薄手機則傳出將在今年秋季推出。

先前推出多款螢幕可凹折手機後，深圳傳音旗下手機品牌TECNO公布其名為PHANTOM ULTIMATE 2的三面凹折螢幕手機。 在華為證實將於9月公布其三面凹折螢幕手機之後，深圳傳音顯然希望透過搶先曝光其三面凹折螢幕手機吸引更多關注目光。 不過，此款手機目前仍處於概念設計階段，暫時尚未確認其具體以市售商品進入市場的時程。 以外觀設計來看，PHANTOM ULTIMATE 2以三面OLED顯示面板、兩組鉸鍊構成，折合時的厚度為11mm，而折合情況下的螢幕尺寸為6.48吋，並且以「Z」字疊合，對應超過30萬次折合使用壽命，攤開後的螢幕尺寸可達10吋，並且對應3K解析度、4:3顯示比例，本身更配置3組5000萬畫素攝影鏡頭構成的主相機，另外也支援手寫筆操作。

深圳傳音曾在2023年以旗下手機品牌TECNO推出螢幕可凹折手機PHANTOM V Fold，後續更推出以直向凹折的PHANTOM V Flip之後，稍早更宣布將推出後續繼任機種，分別是PHANTOM V Fold2與PHANTOM V Flip2。 兩款手機同樣以大尺寸與小尺寸螢幕可凹折手機呈現，但前者背面採用主相機模組變得更像小米MIX Fold4的設計，而後者的主相機模組也類似小米MIX Flip造型。 此外，PHANTOM V Fold2顯然將比照三星Galaxy Z Fold6一樣支援手寫筆操作，而PHANTOM V Flip2的外螢幕也採用開孔設計，讓主相機鏡頭與螢幕「融為一體」。 目前兩款手機都尚未公布具體上市細節，但已經從即日起至8月24日期間開放預購，預期會在近期內對外揭曉上市資訊。

聯發科悄悄的更新定位入門的Helio G100處理器，預期取代現行用於多款入門等級手機產品的Helio G99。 Helio G100維持採用運作時脈達2.2GHz的雙核心Cortex-A76 CPU，加上運作時脈為2.0GHz的六核心Cortex-A55 CPU，構成「2+6」運算核心配置，另外加上Arm Mali-G57 MC2 GPU，而螢幕顯示規格依然維持Full HD+ (2520 x 1080)解析度輸出，支援最高120Hz畫面更新率，製程一樣是台積電6nm規格，支援LPDDR4X記憶體與UFS 2.2規格儲存元件。 而連網部分則對應4G LTE Cat. 13，以及Wi-Fi 5與藍牙5.2規格，但是進一步加入可從無訊號狀態快速恢復連網的「電梯模式」，相機鏡頭則升級為對應最高2億畫素規格，或是對應雙1600萬畫素相機鏡頭。 整體上來看，Helio G100與Helio G99的變更不大，主要是針對網路連線與相機解像能力作提升，讓入門機種能有更進一步的連網及拍照使用體驗。 至於傳音旗下Tecno Camon 30S Pro預期將是第一款採用Helio G100的手機產品，預計搭載6.78吋FullHD+螢幕、支援45W有線快充的5000mAh電池設計，以及5000萬畫素視訊鏡頭與包含5000萬畫素在內的三鏡頭主相機模組。

Qualcomm稍早證實在印度得利高等法院向深圳傳音 (Transsion)提出四項非標準基本專利侵權控訴，強調透過法律訴訟流程確保其專利權。 而同時也向傳音提出訴訟的業者，還包含飛利浦、Nokia，同樣以侵害專利為由提訴。 傳音目前旗下品牌包含Infinix、itel與TECNO，同時也被市場譽為「非洲手機之王」，並且以中階、入門機種搶下不少發展中國家市場，更有可能擠入全球前四大手機商排名，僅次三星、蘋果及小米。 相較過往Qualcomm處理專利侵權情形，多半會以產品組合形式與被告對象簽訂授權協議，並且要求支付相關費用，但傳音目前產品主要採用聯發科處理器，部分則採用紫光展銳處理器，過去推出產品雖然曾使用Qualcomm處理器，但目前已經不再銷售，因此理論上應該不涉及直接影響Qualcomm持有技術專利。 目前還無法確認此訴訟會對傳因產生什麼樣的影響，但以傳音目前手機售價平均介於110-120美元情況來看，若之後必須增加支付給Qualcomm的專利費用成本，勢必會讓傳音手機售價增加。

依照市調機構IDC統計數據顯示，蘋果已經超越三星成為全球智慧型手機出貨量最多的品牌。 從數據來看，蘋果在2023年內的iPhone機種累積出貨量總計達2.346億台，佔全球智慧型手機市場約20.1%，其中在2023年第四季的出貨量更達8050萬台，佔全球智慧型手機市場約24.7%，出貨量甚至比2022年第四季成長許多。 而原本一直是全球智慧型手機出貨龍頭的三星，則是在2023年內累積出貨達2.266億台，佔全球智慧型手機市場約19.4%，在2023年第四季的出貨量則是5300萬台，佔全球智慧型手機市場約16.3%，出貨量則比2022年第四季減少。 從分布結果顯示，三星在全球智慧型手機市場的佔比下滑，除了蘋果積極擴展全球市場，更因為中國品牌持續推出更具競爭、吸引力的手機產品，進而瓜分三星原有市佔，包含小米、傳音、vivo在內業者推出手機產品都在全球市場累積不少銷量。 至於在相關數據統計中，全球智慧型手機產品在2023年累積出貨量達11.669億台，相比2022年時的出貨量達12.059億台數量確實有下滑情況，但預期今年隨著自動生成式人工智慧風潮興起，預期智慧型手機也將因應「AI Phone」議題增加更多銷售機會，估計將會讓智慧型手機有另一波銷售動能。