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標籤: TSMC

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市場動態 處理器 觀察

取得重要里程碑,三星宣布首批以3nm GAA製程量產晶片產品進行交貨
客戶傳為中國加密貨幣礦機業者

日前預告著手生產3nm製程晶片的三星,稍早宣布已經正式將首批以3nm GAA (環繞閘極技術)製程生產晶片產品 繼續閱讀…

Posted on 2022-07-252022-07-25 Author 楊又肇 (Mash Yang) Comment(0) 69 Views
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市場動態 手機 處理器 頭條話題

市場分析預期三星下一款旗艦手機將大量採用Qualcomm處理器
原因在於台積電製程表現較好

天風證券分析師郭明錤指出,三星明年預計推出的年度旗艦手機Galaxy S23系列,將可能全面採用Qualcom 繼續閱讀…

Posted on 2022-07-092022-07-09 Author 楊又肇 (Mash Yang) Comment(0) 155 Views
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市場動態 處理器

台積電證實2nm製程將於2025年投入量產,可在相同功耗下提高10-15%執行效能
3nm製程今年下半年投入量產

在美國加州聖塔克拉拉恢復實體形式舉辦的北美技術論壇中,台積電宣布將於2025年開始投入2nm製程量產。

Posted on 2022-06-172022-06-17 Author 楊又肇 (Mash Yang) Comment(0) 182 Views
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市場動態 處理器

台積電將於台中投資新台幣1兆元,擴大2nm製程產能
美國亞利桑那州廠預計在2024年投產,提供每月2萬片5nm製程晶圓產能

台積電預期將投資新台幣1兆元,將在台中中清乙工 (中清路交流道附近乙種工業區)建置半導體產業鏈園區,藉此擴大2 繼續閱讀…

Posted on 2022-06-062022-06-06 Author 楊又肇 (Mash Yang) Comment(0) 193 Views
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手機 處理器 觀察

即將用於Google Pixel 7系列手機的第二款Tensor處理器,傳將以三星4nm製程生產
預計在6月進入量產

日前在Google I/O 2022期間,Google透露即將在秋季推出的Pixel 7系列手機,將會搭載Go 繼續閱讀…

Posted on 2022-06-012022-06-01 Author 楊又肇 (Mash Yang) Comment(0) 199 Views
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展覽 筆電 處理器

AMD預告代號「Mendocino」APU,預計今年第四季搭配入門筆電問世
同時支援Windows或Chrome OS作業系統,將率先由聯想Ideapad 1筆電採用

在此次Computex 2022主題演講上,AMD預告將在今年第四季推出代號「Mendocino」 (門多西諾 繼續閱讀…

Posted on 2022-05-232022-05-23 Author 楊又肇 (Mash Yang) Comment(0) 415 Views
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市場動態 處理器 觀察

報導指稱因蘋果、Intel佔據大量台積電3nm製程訂單,AMD Zen 5架構處理器可能延後推出
最快預期在2024年-2025年問世

相關報導指稱,由於台積電將優先向蘋果及Intel提供3nm製程技術產能,因此AMD原訂以3nm製程技術量產的Z 繼續閱讀…

Posted on 2022-05-022022-05-02 Author 楊又肇 (Mash Yang) Comment(0) 199 Views
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市場動態 手機 處理器

三星製程穩定性不佳、面臨天璣9000壓力? 傳Qualcomm準備在5月揭曉Snapdragon 8 Gen 1+處理器
新款Snapdragon 7系列處理器將同步亮相

消息指出,Qualcomm日前傳聞將改以台積電4nm製程打造的強化版Snapdragon 8 Gen 1+處理 繼續閱讀…

Posted on 2022-03-252022-03-25 Author 楊又肇 (Mash Yang) Comment(0) 328 Views
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處理器 市場動態

AMD宣布代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器正式出貨
藉由3D V-Cache垂直快取記憶體推動更高運算效能

去年底揭曉代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器,AMD終於宣布這款產品準備進入市場。

Posted on 2022-03-212022-03-21 Author 楊又肇 (Mash Yang) Comment(0) 320 Views
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市場動態 處理器 觀察

Intel、AMD、台積電、三星等業者合組UCIe產業聯盟,推動Chiplet微晶片應用普及
藉此建構更多差異化處理器設計發展

Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟 繼續閱讀…

Posted on 2022-03-032022-03-03 Author 楊又肇 (Mash Yang) Comment(0) 446 Views

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三星揭曉第四代螢幕可凹折手機Galaxy Z Fold 4,終於更符合市場實際需求

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拜登正式簽署頒佈美國晶片法案,預期以此帶動美國境內半導體產業發展動能

在日前由美國眾議院通過美國晶片法案 (CHIPS Act)之後,美國總統拜登稍早終於正式簽署頒佈此項涉及527 繼續閱讀…

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