蘋果宣布擴大其創新基金Restore Fund範疇,加入台積電與村田製作所成為新投資者。
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GlobalFoundries成為美國晶片法案補貼的第三家晶片業者,金額達15億美元
更將提供GlobalFoundries額外16億美元貸款,藉此在紐約州、佛蒙特州創造約125億美元的潛在投資機會
GlobalFoundries (格羅方德)成為第三家獲得基於晶片與科學法案 (CHIPS Act)申請補貼的 繼續閱讀…
三星、台積電持續在全球擴大半導體產能,但最先進製程都還是留在總部所在地
確保合作訂單競爭優勢
根據《南華早報》、《韓國時報》等消息指出,三星計畫從2025年開始投入2nm製成量產,並且計畫在2047年以前 繼續閱讀…
AMD執行長確認今年下半年將推出Zen 5架構處理器產品,包含代號Turin的第五代EPYC伺服器處理器
將橫跨4nm與3nm製程
在稍早的分析師財報會議中,AMD執行長蘇姿丰 (Lisa Su)確認將在今年下半年推出多款採用Zen 5架構設 繼續閱讀…
台積電以不超過1億美元金額投資Arm,同時也從Intel手上收購IMS Nanofabrication Global約10%股權
確保在半導體產業發展話語權
台積電稍早透過臨時董事會決議,將以不超過1億美元金額向Arm投資,並且將收購Intel持有半導體設備業者IMS 繼續閱讀…
聯發科宣布以台積電3nm製程打造下一代天璣處理器,預計2024年量產
強調與台積電維持長期合作關係
聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品,預計在2024年進入量產。
投資成本過高,分析報導指稱Qualcomm已經終止以Intel 20A製程技術開發處理器產品
而Intel原本計畫以Intel 20A製程打造的處理器產品也可能全面由台積電代工
先前預告將在2024年推進Intel 20A製程,並且將與Qualcomm合作以此製程生產處理器產品,甚至在後 繼續閱讀…
由Intel在內業者合組的UCIe產業聯盟,提出全新UCLe 1.1規範、新成立汽車工作小組
將向下相容1.0規範
去年由Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組的UCIe 繼續閱讀…
報導指稱三星可能與Tesla合作生產下一代全自動駕駛晶片,3nm製程技術大幅提高
預計在2025年推進2nm製程,2027年則預計推進至1.4nm製程
韓國經濟日報報導指稱,三星將可能與Tesla合作生產下一代全自動駕駛晶片,而相關報導更指稱三星的3nm製程良率 繼續閱讀…
報導指稱Google最快2025轉與台積電合作全客製化處理器,用於新款Pixel系列手機
與三星合作半客製化處理器可能只到2024年為止
The Information網站引述消息來源指稱,Google目前與三星合作的半客製化處理器Tensor系列 繼續閱讀…