日前預告著手生產3nm製程晶片的三星，稍早宣布已經正式將首批以3nm GAA (環繞閘極技術)製程生產晶片產品 繼續閱讀…
標籤: TSMC
市場分析預期三星下一款旗艦手機將大量採用Qualcomm處理器
原因在於台積電製程表現較好
天風證券分析師郭明錤指出，三星明年預計推出的年度旗艦手機Galaxy S23系列，將可能全面採用Qualcom 繼續閱讀…
台積電證實2nm製程將於2025年投入量產，可在相同功耗下提高10-15%執行效能
3nm製程今年下半年投入量產
在美國加州聖塔克拉拉恢復實體形式舉辦的北美技術論壇中，台積電宣布將於2025年開始投入2nm製程量產。
台積電將於台中投資新台幣1兆元，擴大2nm製程產能
美國亞利桑那州廠預計在2024年投產，提供每月2萬片5nm製程晶圓產能
台積電預期將投資新台幣1兆元，將在台中中清乙工 (中清路交流道附近乙種工業區)建置半導體產業鏈園區，藉此擴大2 繼續閱讀…
即將用於Google Pixel 7系列手機的第二款Tensor處理器，傳將以三星4nm製程生產
預計在6月進入量產
日前在Google I/O 2022期間，Google透露即將在秋季推出的Pixel 7系列手機，將會搭載Go 繼續閱讀…
AMD預告代號「Mendocino」APU，預計今年第四季搭配入門筆電問世
同時支援Windows或Chrome OS作業系統，將率先由聯想Ideapad 1筆電採用
在此次Computex 2022主題演講上，AMD預告將在今年第四季推出代號「Mendocino」 (門多西諾 繼續閱讀…
報導指稱因蘋果、Intel佔據大量台積電3nm製程訂單，AMD Zen 5架構處理器可能延後推出
最快預期在2024年-2025年問世
相關報導指稱，由於台積電將優先向蘋果及Intel提供3nm製程技術產能，因此AMD原訂以3nm製程技術量產的Z 繼續閱讀…
三星製程穩定性不佳、面臨天璣9000壓力？ 傳Qualcomm準備在5月揭曉Snapdragon 8 Gen 1+處理器
新款Snapdragon 7系列處理器將同步亮相
消息指出，Qualcomm日前傳聞將改以台積電4nm製程打造的強化版Snapdragon 8 Gen 1+處理 繼續閱讀…
AMD宣布代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器正式出貨
藉由3D V-Cache垂直快取記憶體推動更高運算效能
去年底揭曉代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器，AMD終於宣布這款產品準備進入市場。
Intel、AMD、台積電、三星等業者合組UCIe產業聯盟，推動Chiplet微晶片應用普及
藉此建構更多差異化處理器設計發展
Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟 繼續閱讀…
