三星宣布,位於韓國京畿道龍仁市器興園區的新半導體晶片研發中心正式動土,同時將在2028年以前投入20兆韓元推動 繼續閱讀…
標籤: TSMC
台積電說明其3nm製程技術將於今年下半年量產,預期蘋果、Qualcomm成為初期客戶
將接續推出N3E、N3P、N3X三個製程技術
稍早於南京國際博覽中心展開的2022世界半導體大會上,台積電副總監陳芳表示其N3 (即3nm)製程技術將於今年 繼續閱讀…
美國晶片法案可能仍難以扭轉現行仰賴境外代工生產模式
但確實能緩解各晶片業者於美國境內擴廠所面臨挑戰
近期通過的美國晶片法案裡,其中390億美元將用於實施「FY21 NDAA」法案授權計畫,主要用於協助晶片業者擴 繼續閱讀…
取得重要里程碑,三星宣布首批以3nm GAA製程量產晶片產品進行交貨
客戶傳為中國加密貨幣礦機業者
日前預告著手生產3nm製程晶片的三星,稍早宣布已經正式將首批以3nm GAA (環繞閘極技術)製程生產晶片產品 繼續閱讀…
市場分析預期三星下一款旗艦手機將大量採用Qualcomm處理器
原因在於台積電製程表現較好
天風證券分析師郭明錤指出,三星明年預計推出的年度旗艦手機Galaxy S23系列,將可能全面採用Qualcom 繼續閱讀…
台積電證實2nm製程將於2025年投入量產,可在相同功耗下提高10-15%執行效能
3nm製程今年下半年投入量產
在美國加州聖塔克拉拉恢復實體形式舉辦的北美技術論壇中,台積電宣布將於2025年開始投入2nm製程量產。
台積電將於台中投資新台幣1兆元,擴大2nm製程產能
美國亞利桑那州廠預計在2024年投產,提供每月2萬片5nm製程晶圓產能
台積電預期將投資新台幣1兆元,將在台中中清乙工 (中清路交流道附近乙種工業區)建置半導體產業鏈園區,藉此擴大2 繼續閱讀…
即將用於Google Pixel 7系列手機的第二款Tensor處理器,傳將以三星4nm製程生產
預計在6月進入量產
日前在Google I/O 2022期間,Google透露即將在秋季推出的Pixel 7系列手機,將會搭載Go 繼續閱讀…
AMD預告代號「Mendocino」APU,預計今年第四季搭配入門筆電問世
同時支援Windows或Chrome OS作業系統,將率先由聯想Ideapad 1筆電採用
在此次Computex 2022主題演講上,AMD預告將在今年第四季推出代號「Mendocino」 (門多西諾 繼續閱讀…
報導指稱因蘋果、Intel佔據大量台積電3nm製程訂單,AMD Zen 5架構處理器可能延後推出
最快預期在2024年-2025年問世
相關報導指稱,由於台積電將優先向蘋果及Intel提供3nm製程技術產能,因此AMD原訂以3nm製程技術量產的Z 繼續閱讀…