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相關報導指稱，亞馬遜可能計畫以Linux為基礎，打造代號為「Vega」的新版作業系統，藉此取代原本以Android為基礎打造的Fire OS，並且計畫用於Fire TV電視盒、電視棒，或是諸如平板等裝置。 報導指稱，亞馬遜最早在2017年就有此想法，並且向晶片業者提出此需求，希望能在軟硬體整合有更高穩定性。此外，目前此作業系統已經有數百人投入製作，其中包含於2022年加入亞馬遜的前Mozilla工程師Zibi Braniecki。 此外，代號為「Vega」的新版作業系統將以基於React.js形式，並且以Meta提出的開源App架構運作，並且能對應iOS、Android環境使用，意味開發者將能藉此快速打造用於不同平台的App服務。 而亞馬遜似乎已經完成「Vega」絕大部分開發工作，但目前尚未確認具體推出時程，但預期能讓亞馬遜擺脫過往仰賴Android開源專案核心版本落後問題，例如目前用於Fire TV電視盒的作業系統仍基於Android 9設計，許多在Google Play Store上的App甚至都已經隨著新版Android 14推出進行更新。 除了用於既有連網裝置，亞馬遜顯然也計畫將「Vega」用在智慧車載系統，或是其他尚未推出的新產品，藉此降低仰賴Android開源專案的比重。

繼1月時推出Ryzen 5000H系列及U系列筆電處理器，AMD再次宣布推出Ryzen 5000G系列桌機處理器，預計在今年第二季內進入市場，並且主打整合顯示卡的通用效能表現。 此次推出處理器代號為「Cezanne」 (以印象派法國畫家塞尚為名)，同樣採用Zen 3架構設計，並且整合Vega顯示架構，分別包含Ryzen R7-5700G、Ryzen R5-5600G與Ryzen R3-5300G，其中最高採8核心、16線程設計，入門款則採4核心、8線程設計，運作時脈最高為2.0GHz，同時以45W-65W功率運作，L2快取記憶體最高搭載4MB，而L3快取記憶體最高則為16MB。 依照AMD說明，Ryzen R7-5700G處理器為例，在內容創作效率約提升38%，生產效率則提升35%，而運算效能更成長高達80%。不過，在與競爭對手Intel比較部分，AMD並未選擇與代號Rocket Lake、整合Xe顯示設計的第11代Core系列桌機處理器比較，而是與去年更新的第10代Core系列處理器比較效能。 除了Ryzen R7-5700G、Ryzen R5-5600G與Ryzen R3-5300G三款處理器，AMD也另外推出運作功率控制在35W、運作時脈相對更低的Ryzen R7-5700GE、Ryzen R5-5600GE與Ryzen R3-5300GE處理器規格，同時也均採不鎖頻設計，以及對應PCIe 3.0設計，一樣也是以台積電7nm FinFET製程設計。

Intel與AMD合作打造的第8代Core i處理器G系列在今年1月底停產後，AMD目前也終止針對此款處理器內的Radeon RX Vega M顯示核心驅動程式更新。 雖然Intel曾說明，將對整合Radeon RX Vega M顯示核心的Core i G系列處理器提供5年技術支援，但隨著去年10月宣布此系列處理器停產消息，同時也終止相關技術支援資源。 而此次AMD也確定終止針對此款處理器內的Radeon RX Vega M顯示核心驅動程式更新，更意味此系列處理器正式結束其短暫發展時間。 Core i G系列處理器是以EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術，讓CPU與GPU可直接溝通，讓Radeon Vega顯示架構GPU能與Intel CPU封裝近相同處理器內，同時也一併在處理器內封入4GB容量的HBM2高頻寬記憶體模組，藉此提昇Intel處理器過去內顯效能普遍不足情況。 不過，此款處理器最終仍未能在市場引起使用風潮，至今除了在Intel旗下NUC裝置採用之外，目前僅有HP、Dell在內品牌以此處理器打造筆電產品，因此最終讓Intel決定終止發展此款處理器。 在接下來的發展中，Intel強調將會在接下來預計推出的Tiger Lake處理器，將會藉由整合旗下Xe顯示架構提高運算表現，另外也預期透過獨立Xe架構顯示卡「DS1」增加筆電裝置運算效能。

此次揭曉的新款Mac Pro，以及採窄邊框、導入LED技術設計的全新顯示器Pro Display XDR，是蘋果針對創作者需求再次打造產品，機身採用不鏽鋼框架搭配鋁合金材質製作，並且以滿滿對應散熱需求的洞孔呈現外觀。 新款Mac Pro 相比過去打造的iMac Pro，此次更新的新款Mac Pro便是延續過往桌機形式設計，不再沿用擴充空間有限的圓桶狀造型，並且採用全新MPX模組化設計與AMD合作無風扇配置，同時採用特殊連接介面設計的Radeon Pro系列顯示卡，所有散熱運作均以機身背面三組風扇系統完成，同時標榜靜音效果。 除了藉由Intel剛揭曉的新款Xeon系列處理器，提供8核心到最高28核心配置，記憶體更從基本32GB起挑，最高可對應1.5TB容量，並且支援6通道、12組插槽，以及支援128位元ECC錯誤校正、運作時脈達2933MHz的記憶體模組，而內建儲存元件則是採用SSD。 新款Mac Pro 透過上方旋轉機構即可將外部機殼拆卸 無論是新款Mac Pro，或是新款Pro Display XDR外側均佈滿散熱用洞孔 顯示卡部分除了與AMD合作Radeon Pro 580X、Radeon Pro Vega II在內顯示卡，更可透過Infinity Fabric Link連接2組Vega GPU設計的Radeon Pro Vega II ...

繼稍早宣布推出支援Apple Pencil的新款iPad Air與iPad mini之後，蘋果稍早再次宣布推出換上Intel第九代Core i系列處理器，以及AMD Vega顯示架構Radeon Pro獨立顯示卡的新款iMac，最高帶來2.4倍以上效能提昇比例。 在外型部分，iMac依然維持既有一體成形的機身設計，其中27吋版本搭載5K解析度的視網膜螢幕，並且提供6核心Intel Core i5處理器以上、最高32GB記憶體與1TB容量混合硬碟，獨立顯示卡可選擇Radeon Pro 570X或Radeon Pro 580X規格。 而21.5吋版本也加入4K解析度選項，但處理器則搭載4核心第八代Intel Core i3起跳規格，記憶體同樣最高可對應32GB，儲存容量也支援1TB混合硬碟規格，顯示卡則分別可選擇Radeon Pro 555X或Radeon Pro 560X。 在新款21.5吋與27吋iMac推出後，蘋果將保留銷售舊款搭載Full HD解析度、雙核心第七代Intel Core i5處理器、最高搭載16GB記憶體與最高1TB硬碟設計的21.5吋iMac，藉此作為入門款機種選項。 新款iMac預計從即日起開放美國市場預訂，將會在下週起開銷售，其中新款21.5吋機種建議售價將從1299美元起跳，而27吋機種建議售價則將從1799美元起跳，舊款21.5吋iMac建議售價則調整為1099美元起跳。 至於台灣地區售價部分，新款21.5吋iMac將從新台幣41900元起跳，27吋iMac建議售價則為新台幣57900元起跳，預計日後才會開放預訂，而舊款21.5吋iMac則將調整為新台幣35900元起跳。

原訂今年春季開始出貨的Atari復刻款主機Atari VCS，稍早確認將北美地區正式出貨時間延後至今年年底，原因在於計畫將內建處理器換上AMD以14nm FinFET製程打造的Ryzen客製化處理器，以及採AMD Vega顯示架構的Radeon獨立顯示卡。 去年首度在GDC 2018期間亮相的Atari復刻款主機Atari VCS，在今年度的GDC 2019開展時證實將調整正式出貨時間，北美地區實際出貨時間預計從原訂今年春季延後到今年底。 實際原因則與原本公布規格採AMD Bristol Bridge架構設計的APU，但AMD在這段期間內則分別推出新款Ryzen處理器，同時也宣布推出更高顯示效能表現Vega架構顯示卡，因此Atari宣布將與AMD進一步合作在Atari VCS改用新款Ryzen處理器與Vega架構顯示卡。 不過，Atari並未透露預計用在Atari VCS的處理器等細節，但預計會在今年稍晚時候才會對外公佈更多細節。 而既然北美地區都要等到今年底才會正式供貨，預期更多美國以外地區參與Indiegogo集資訂購的玩家可能要等到2020年才能收到Atari VCS。

AMD日前已經宣布推出首波採用7nm FinFET製程的CPU、GPU產品，分別推出新款EPYC系列處理器，以及新款Radeon Instinct系列繪圖加速卡，而在CES 2019期間準備揭曉更多7nm FinFET製程產品之前，相關消息更顯示AMD稍早申請註冊「Vega II」產品名稱專利，意味接下來除了宣布推出Zen 2架構處理器，更準備推出同樣以7nm FinFET製程打造的第二代Vega顯示架構顯示卡。 目前以Vega顯示架構打造的顯示卡產品，分別包含Radeon RX Vega 64、Radeon RX Vega 56，以及Radeon RX Vega 56 Nano三款面向消費市場的顯示卡產品，另外則在專業繪圖領域推出Radeon Vege Frontier Edition、Radeon Instinct MI25、Radeon Pro WX 8200、Radeon Pro SSG、Radeon V340等。 ...

雖然先前率先強調進入7nm製程技術，並且將與AMD攜手打造製程更小的處理器產品，但GlobalFoundries稍早宣布將無限期暫停7nm LP製程技術發展，預計將資源聚焦在現有12nm、14nm FinFET製程技術。而首當其衝的自然是先前與GlobalFoundries有密切合作關係的AMD，意味接下來所有7nm製程技術產品都將轉由台積電生產。 除了無限暫停7nm製程技術，GlobalFoundries包含5nm製程、3nm製程技術也均呈現停擺狀態，而官方對外說明原因表示基於技術重整所做調整，但某種程度恐怕是與資金不足有較大關連。 而AMD方面隨後也緊急對外說明，表示旗下預計以7nm製程產品如預計今年底推出的Radeon Instict Vega顯示晶片，以及接下來預計進入7nm製程設計的Zen 2架構都將藉由台積電旗下技術代工量產，而預計在2019年推出的新款EPYC伺服器處理器也將轉由台積電7nm產線製作。 不過，為了顧及整體產能需求，AMD既有以12nm、14nm製程技術產品依然會委任GlobalFoundries代工生產，因此12nm製程產品將不會造成台積電太大負擔，至於7nm製程部分也暫時還不會影響台積電現行產能表現。

針對專業工作站虛擬化應用需求，AMD稍早宣布推出搭載兩組Vega GPU的專業繪圖卡Radeon Pro V340，主要對應CAD專業繪圖設計，或是虛擬化桌面應用需求。 Radeon Pro V340主要搭載兩組Vega 56 GPU，並且以無風扇、單純以散熱片、導熱罩形式設計，同時整體熱設計功耗為300W，另外則搭載32GB HBM2記憶體，透過基於硬體架構設計的Single Root I/O Virtualization (SR-IOV)虛擬化技術，以及AMD旗下MxGPU虛擬化技術，讓網路連接上多達32組電腦端設備能共享繪圖卡資源，藉此對應更多工作站使用需求。 除此之外，AMD也在Radeon Pro V340內整合安全處理晶片，藉由硬體端加密機制確保虛擬工作站存取數據安全，同時也能讓公司資訊系統管理更加容易。  由於鎖定讓一般公司能以更具彈性成本佈署基本工作站使用需求，而無需讓每一台工作站電腦均配置實體繪圖卡效能，透過Radeon Pro V340虛擬化應用將能讓公司佈建工作站成本大幅降低，僅需針對必要求投資更高硬體資源，例如設計公司在成本有限情況下，並不需要讓所有電腦均配置實體繪圖卡，部分工作用電腦可藉由虛擬化方式取得繪圖運算資源，藉此對應運算效能需求相對不高的工作項目，讓公司預算可以更容易花在刀口上。 而藉由虛擬化佈署，更能讓公司依照實際需求分配運算效能，同時也能簡單控管公司內部硬體設備資源。

趕在NVIDIA推出新款Quadro系列新卡之前，AMD稍早於SIGGRAPH 2018宣布推出新款專業繪圖卡Radeon Pro WX 8200，標榜將能以1000美元以下價格提供最佳工作站圖形運算效能。 Radeon Pro WX 8200採用與Radeon RX Vega 56相同的第5代GCN顯示架構，由GLOBALFOUNDRIES代工14nm FinFET製程打造，對應56組運算單元、3583組流處理器、Boost模式下的核心運算頻率最高可達1500MHz，另外則採用海力士生產的2Gbps傳輸頻寬、2048位元、8GB HBM2顯示記憶體，並且支援記憶體錯誤檢查校正 (ECC)。 運算效能約可在單精度浮點運算下對應10.8 TFLOPS，而在雙精度浮點運算則可達21.6 TFLOPS，熱設計功耗則為230W，採用6+8針腳接點輔助供電，最高可對應四組mini DisplayPort，並且支援8K超高解析度輸出能力。 此外，AMD也強調將持續藉由驅動程式讓顯示卡效能運算達最佳化，並且藉由持續更新加入更多軟體相容支援，同時也能修正過往已知錯誤。根據AMD表示，目前旗下對應Radeon Pro系列的專業顯示卡驅動程式已經累積高達93%相容認證率，相比競爭對手 (NVIDIA)約達82%相容認證率有更高表現。 以產品定位來看，Radeon Pro WX 8200介於去年推出的Radeon Pro WX 9100與前年推出的Radeon Pro ...