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針對Intel在2022年推出以Xe顯示架構打造的獨立顯示卡Xe Max時同步提出，讓Intel處理器、獨立顯示卡與處理器整合顯示設計能彼此協作的Deep Link技術，接下來似乎也不再繼續更新，僅針對當前已經推出技術版本進行後續維護。 不過，Intel方面並未正式公告是否確定終止更新Deep Link技術，但Intel在GitHub原始碼代管服務平台上的回應則是說明接下來將不再積極維護Deep Link技術，同時也不會作後續更新，僅維持現行技術使用功能。 Deep Link技術是由Intel在2022年配合Xe Max獨立顯示卡公布，標榜能讓Intel處理器、獨立顯示卡與處理器整合顯示設計彼此協作，藉此整合更大運算資源效益。 但以目前Intel獨立顯示卡的市佔表現來看，或許也不難猜測Intel目前決定終止更新Deep Link技術的原因，畢竟在目前市場表現面臨極大挑戰情況下，Intel預期會將有限資源聚焦在更有利的發展項目，特別是目前獨立顯示卡市場仍是以NVIDIA、AMD兩家業者產品佔據多數市場情況來看，可能會將更多資源放在其處理器產品設計規劃。 至於Intel是否會再次退離獨立顯示卡市場？依照Intel先前說明會持續推動其獨立顯示卡產品，同時在接下來的Computex 2025也傳出將推出Arc B770獨立顯示卡，藉此NVIDIA鎖定入門使用需求的GeForce RTX 5060競爭市場。

更新：Intel證實將在12月3日揭曉顯示卡新品。 We’ve got some big graphics news 👀… pic.twitter.com/sylnOZogMq— Intel Gaming (@IntelGaming) November 30, 2024 近期傳出Intel仍計畫推出代號「Battlemage」的顯示卡 (可能以DG3為稱)，除了已經在坊間傳出將以Arc B580作為正式產品名稱，同時也推出限量盒裝版本，售價可能會在250美元，而目前更有消息指稱Intel最快會在12月初公布此款顯示卡產品，並且將推出兩種型號規格。 依照VideoCardz網站取得消息，代號「Battlemage」的顯示卡不僅將以Arc B580為稱推出，更準備推出名為Arc B570的規格款式，同時也確定會推出限量盒裝版本。 而從消息指稱，Intel預計會在12月3日正式揭曉此款顯示卡，而公版卡正式上市時間為12月12日，品牌業者合作生產版本則預計在12月13日開放銷售，建議售價則從250美元起跳，最高售價為280美元。 以目前市場傳聞來看，Arc B580將搭配12GB、192bit設計的GDDR6顯示記憶體，搭配20組Xe2-HPG顯示核心設計的Battlemage BMG-G21 GPU，超頻運作時脈可達2850MHz，另外也支援Intel XeSS (Xe Super Sampling)超取樣提高解析度技術，以及藉由人工智慧方式提高顯示運算效能的Intel ...

日前接連公佈Arc A750桌機版顯示卡，以及加上RGB燈效、名為Arc A770的桌機版顯示卡之後，Intel稍早進一步說明兩款桌機板顯示卡規格細節。 其中，Arc A750與Arc A770桌機版顯示卡均採用225W熱設計功耗設計，並且採8+6 Pin供電介面，以及採用PCIe 4.0介面，支援XeSS超級取樣技術與微軟DirectX 12 Ultimate。 Arc A750分別對應28組Xe核心、28組即時光影追跡運算元件，以及448組XMX引擎，運作時脈為2050MHz，並且配置8GB GDDR6顯示記憶體、對應256 bit記憶體介面與512 GB/s記憶體傳輸頻寬。而在Arc A770則對應32組Xe核心、32組即時光影追跡運算元件，以及512組XMX引擎，運作時脈為2100MHz，並且配置16GB GDDR6顯示記憶體、對應256 bit記憶體介面與560 GB/s記憶體傳輸頻寬。 而外型方面，Arc A750與Arc A770桌機版顯示卡採用相同外型設計，並且提供限量版款式，其中Arc A770桌機版顯示卡更提供RGB燈效功能。 Intel尚未公佈兩款顯示卡具體上市時間與建議售價，但預期將與接下來準備推出代號「Raptor Lake」、第13代Core系列處理器一同推出。

日前在中國市場率先宣布推出Arc A380桌機版顯示卡之後，Intel再次預告將推出更高階的Arc A750桌機版顯示卡，效能約在NVIDIA鎖定主流遊戲市場打造的GeForce RTX 3060之上，可在2K解析度顯示規格維持60fps畫格數的運作效能。 Intel效能策略長、同時也是玩家身分的Ryan Shrout預告接下來即將推出的Arc A750桌機版顯示卡，在預告影片除了以《電馭叛客2077》、《F1 2021》等遊戲為例，顯示此款顯示卡能在採用Intel Core i9-12900K、華碩ROG Maximus Z690主機板、32GB (16GB x 2)DDR5-4800MHz記憶體等規格配置下，依然能在2K解析度顯示輸出情況下，維持60fps的畫格數運作表現。 而在多款遊戲執行效率比較下，Intel更強調可以壓制NVIDIA鎖定主流遊戲市場打造的GeForce RTX 3060，相較先前推出的Arc A380桌機版顯示卡效能不比NVIDIA GTX 1650、AMD Radeon RX 6400情況，顯然提升不少。 目前Intel尚未公布Arc A750桌機版顯示卡具體細節，但顯然也是基於代號Alchemist的Xe HPG顯示架構，其中將採用24組Xe顯示核心與12GB GDDR6顯示記憶體，同時採用6+8 PIN針腳供電設計，熱設計功耗預期會在225W。 ...

在日前多次預告之後，Intel正式宣布旗下獨立顯示卡品牌「Arc」首波對應筆電裝置的A系列，分別包含目前已經應用在部分品牌筆電的Arc 3系列、對應進階遊戲體驗的Arc 5系列，以及鎖定高效能顯示表現的Arc 7系列，另外更宣告將使Arc品牌顯示卡也列入Intel Evo平台設計。 ▲Intel正式宣布旗下獨立顯示卡品牌「Arc」首波對應筆電裝置的A系列 除了Arc 3系列已經應用在目前已經或即將進入市場銷售的筆電機種，並且鎖定1080P解析度的遊戲運算需求，而預計在今年夏季推出的Arc 5系列與Arc 7系列則鎖定更高解析度遊戲使用需求，同時也對應更進階的影像編輯創作效能表現。 ▲預計在今年夏季推出的Arc 5系列與Arc 7系列 ▲目前Arc 3系列已經應用在部分已經或即將進入市場的筆電機種 此次推出的顯示卡是以Xe HPG顯示架構為基礎，其中以Xe顯示核心搭配XMX (Xe Matrix Extensions)設計，另外也強化多媒體運算與顯示輸出提升效果，分別加入硬體等級的即時光影追跡、可變速率渲染 (VRS)、網格渲染 (Mesh Shading)與取樣回饋 (Sampler Feedback)等技術應用，同時也標榜與微軟Direct X 12 Ultimate高度相容。 而Arc系列顯示卡更標榜與主流遊戲相容，其中包含近期上市的《艾爾登法環》、《鬼線：東京》，或是諸如《魔物獵人：崛起》、《死亡擱淺》、《天涯明月刀》等遊戲作品。 ▲代號「Alchemist」、以Xe ...

Intel在新職缺內容透露將在英國斯溫頓 (Swindon)建立全新工程團隊，預計投入低功耗GPU架構設計，藉此推動下一代行動運算展。 斯溫頓距離倫敦約90英哩 (約145公里)，與劍橋則距離約125英哩 (約201公里)，因此Intel有可能向總部地點位於劍橋的Arm，以及總部位於金斯蘭利 (Kings Langley)，距離相對也不算遠的Imagination Technologies進行技術人員挖角。 依照Intel釋出職缺顯示，將招募以Intel Xe顯示架構，並且以低功耗設計打造GPU等硬體的工程人員，藉此推動行動運算效能，或許計畫讓輕薄筆電也能在低功耗運作下發揮更高顯示效能。 目前Arm持有Mali顯示架構技術，而Imagination Technologies則擁有PowerVR顯示架構技術，同時也曾與Intel有過合作關係，或許未來Intel也可能透過吸收Imagination Technologies技術人員，藉此提升其處理器顯示效能。 今年初已經透露將在第一季內推出代號Alchemist的桌機顯示卡，並且準備推廣Arc顯示卡品牌，初期將鎖定等同NVIDIA GeForce RTX 3070等級顯示效能，意味將吸引更多主流玩家用戶。而Intel接下來除了還會持續推出代號「Battlemage」、「Celestial」與「Druid」的顯示卡產品，藉此進攻更高接顯示效能市場。 此外，在英國組建鎖定低功耗GPU產品設計的工作團隊，顯然將會持續強化筆電機種顯示效能，不僅將與NVIDIA、AMD於筆電顯示效能市場競爭，更預期在整個處理器應用與蘋果Apple Silicon處理器對抗。

在接受YouTube實況主DrLupo訪談時，Intel顯示卡業務負責人Raja Koduri透露，接下來即將推出代號「Alchemist」的顯示卡已經結束beta測試階段，並且將樣品提供合作夥伴進行更進一步的測試，預計會在明年初公布更具體進度消息。 而在被問及目前普遍透過顯示卡進行挖礦行為，Raja Koduri表示並不會刻意限制使用者以期產品進行挖礦，甚至提及Intel內部已經著手打造與挖礦相關產品，但與遊戲應用產品沒有直接關連。 Raja Koduri強調，由於目前Intel在獨立顯示卡市場的佔比為零，因此當前首要目標是先建立足夠基礎，因此接下來即將推出的代號「Alchemist」、採Xe HPG顯示架構設計的DG2顯示卡，將會成為Intel重要指標產品。 目前DG2已經確定由台積電以7nm製程打造，但在台積電產能吃緊情況下，實際產能可能不會太大，甚至也可能延後實際推出時程。 除了「Alchemist」，Intel接下來更計畫推出代號「Battlemage」、「Celestial」與「Druid」的顯示卡產品，同樣將延續Xe HPG顯示架構，鎖定更高顯示效能表現。 依照Intel說明，代號Alchemist的Xe HPG顯示架構將具備基於硬體加速的即時光影追跡，以及透過人工智慧驅動的超取樣 (Hyper Sampling)功能，另外更完整支援微軟的DirectX 12 Ultimate，藉此對應更多遊戲應用，以及3D圖像軟體運作。 

過去強調以oneAPI串接不同運算形式理念，Intel稍早宣佈釋出oneAPI 2022工具組，進一步強化擴展跨架構應用功能，藉此讓開發者能更容易提昇算力表現與運算使用效率。 此次釋出的工具組總計改善超過900項技術，讓開發者能更進一步縮短橫跨消費端與伺服器端的CPU、GPU架構運算設計時程，同時也能提升關鍵應用負載的效能。 其中，新版工具組更藉由LLVM後端實現在CPU、GPU使用C++、SYCL，以及Fortran、資料平行Python統一編譯器，藉此提升先進加速器效能模型與調整效率，同時也能讓人工智慧與光線追蹤視覺化工作負載效能加速。 而藉由oneAPI跨架構程式設計模型讓開發者建立跨架構應用程式時，亦可提升程式碼開發生產力和速率。 在跨架構程式設計時，可透過改善DPC++相容工具組，將90％至95％的CUDA程式編碼內容自動移轉至SYCL/DPC++。而在人工智慧效能方面，則可藉由 Optimization for TensorFlow與Optimization for PyTorch提升深度學習框架效能，相比先前版本約可在加速效能提高10倍。 此外，新款Intel Extension for Scikit-learn，在Intel旗下CPU產品上的表現，相較市場開放原始碼版本更可在機器學習演算法速度提升超過100倍。而藉由Neural Compressor更可針對橫跨多個深度學習框架的訓練模型進行最佳化，藉此提升推論效能。 其他部分，則包含可透過VTune Profiler的火焰圖形顯示，協助改善視覺化效能熱點的能力，而透過Advisor加速器效能建模，則可讓開發者在變動程式碼之前，先評估卸載至GPU的效能優勢。 至於在光線追蹤部分，則加入錐體遙測、輔助功能降噪與FP16支援，藉此提供更紮實外形渲染效果，並且縮短渲染所需時間，同時支援Intel Xe架構GPU與即時降噪應用。 而此次釋出工具組也與微軟Visual Studio Code深入整合，支援Visual Studio 2022，以及在Windows上支援Microsoft WSL2 for Linux開發工具。 新版oneAPI開發工具組將支援第12代Core處理器所具備AVX-VNNI功能，另外也支援代號Sapphire Rapids、下一款Xeon可擴充處理器所具備的Intel ...

日前宣佈未來製程走向，並且啟用高效能顯示卡品牌「Arc」，更預告首波代號Alchemist產品將於2022年第一季問世後，Intel在稍早舉辦的2021年度架構日 (Architecture Day 2021)中，進一步分享包含消費市場及數據中心應用處理器架構設計特性。 「Alder Lake」特性 其中，Intel進一步說明在代號「Alder Lake」、預計成為第12代Core系列處理器的架構設計，除了將以Golden Cove效能核心搭配Grace Mount節能核心設計，藉此對應更具效率的多工運算需求，同時也能在發揮更高運算效能之餘，確保節電運算效果，更透露此次處理器在效能核心部分將有更高運算效能提昇表現。 過去以大、小核心架構組成處理器的設計，多半是在Arm架構設計的行動處理器居多，而Intel則是在2020年提出的Lakefield處理器首度採用大小核心配置設計，不過當時是以1組效能核心搭配4組節能核心，與代號「Alder Lake」、第12代Core系列處理器採4組效能大核搭配4組節能小核的設計不同。 為了能讓處理器能順利在效能核心與節能核心間切換，Intel更透過Thread Director設計，讓系統運作過程能藉此切換合適核心，讓每瓦電力輸出效能可以發揮更高效益，同時也能降低裝置耗電問題。而在指令集部分，雖然Golden Cove效能核心理論上可支援AMX指令集，但是受到原本用於Atom處理器設計的Grace Mount節能核心限制，可能無法完整發揮諸如AVX512與AMX等Intel新一代指令集。 同時，Intel也強調代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器，將能完整相容運作微軟即將推出的Windows 11作業系統，同時最高採16核心數設計 (其中8組為效能核心、8組為節能核心)，最多對應24線程設計，並且能以模組化設計對應桌機、筆電、輕薄筆電等裝置設計處理器形式。 至於製程部分，則以Intel 7製程 (原本為Intel 10nm SuperFin強化設計)，熱設計電功耗介於9W至125W之間。 記憶體部分則可對應至DDR5-4800或LPDDR5-5200規格，桌機版約可對應x16 PCIe Gen 5通道設計，筆電版則可對應x12 PCIe ...

幾年前挖角AMD傳奇架構師Raja Koduri，並且接連再從AMD、NVIDIA等處挖角技術人才後，Intel稍早再次找來專精運算圖形學、類神經圖像渲染技術與遊戲引擎的資深圖形技術專家Anton Kaplanyan，並且擔任圖形研發部門副總裁，預計協助Intel打造全新Xe顯示架構技術。 而Anton Kaplanyan在2015年至2017年於NVIDIA任職期間擔任研究人員，曾經參與包含即時光影追跡、數位影像降噪，以及數位縮放等技術設計，其中更提出以類神經網路技術進行影像超採樣應用，成為後來的DLSS深度學習超級採樣技術的基礎。 此外，Anton Kaplanyan過去也曾在推出CryEngine的CryTek任職，因此在遊戲領域相關技術應用也不陌生，甚至後來加入Facebook更負責虛擬實境、擴增實境等圖像顯示技術應用發展，預期加入Intel擔任圖形研發部門副總裁，將能藉其資歷及經驗推動全新Xe顯示架構技術。 在此之前，Intel已經預告將在Xe顯示架構納入即時光影追跡、以及超級採樣等應用效果，而在接下來預計針對桌機推出的Xe HPG顯示卡，將能發揮更好顯示效能。