Tag: XMM 8160

在此次MWC 2019期間，Intel連網產品部門總經理暨用戶運算事業群副總裁顏晨巍針對XMM 8160連網晶片延後推出情況，表示原本規劃是準備以XMM 8060作為進軍5G網路市場產品，但後續才調整產品規劃改以XMM 8160連網晶片作為主力產品，而XMM 8060則轉為開發工具用途，同時也強調此款連網晶片依然會在今年內向合作夥伴提供測試樣品，預計2020年初將會有實際應用市售產品問世。 就顏晨巍的看法，5G連網應用的更大發展機會將會發生在手機產品以外市場，未來包含筆電、連網車輛、網通設備，以及物聯網應用都會是Intel在連網通訊應用著眼方向，同時也強調Intel接下來在連網通訊應用發展部分將會持續使力。 不過，對於實際應用新款XMM 8160連網晶片的市售產品將因此較晚推出，顏晨巍並未在此次訪談中正面證實是否因此影響蘋果進入5G連網市場應用發展時程，但強調將會在5G連網應用部分持續與合作夥伴打造合適應用產品。 同時對於未來是否有可能進一步將XMM 8160或日後推行產品進一步與Intel處理器產品整合，顏晨巍認為確實有可能往此方向發展，依照目前Intel在處理器產品設計想法，其實也會持續將市場必要功能持續以更小製程整合在單一處理器產品內，藉此打造對應5G連網的常時連網筆電產品。 至於針對Qualcomm近年持續與微軟合作打造的Windows on Snapdragon常時連網筆電所產生競爭，顏晨巍表示Intel本身同樣也與微軟合作相同產品項目，同時也吸引不少廠商加入合作，包含Dell、HP、聯想在內筆電廠商都已經推行首波應用產品。 而確實現階段市場對於常時連網筆電產品的需求依然不高，其中幾個因素包含實際使用需求尚未建立，同時網路資費方案是否能配合，例如讓使用者能在不同裝置共用單一上網資費，而非必須申辦兩組門號使用，加上現階段的網路連接需求多半還是發生在手機上居多。 但預期在日後5G網路開始普及應用發展，並且開始催生更多市場發展模式、使用行為改變之際，預期常時連網筆電產品的使用需求將會大幅提昇。

雖然日前證實旗下新款5G連網晶片XMM 8160將延後進入市場，Intel顯然在5G連網應用仍準備投入大規模發展，從今年CES 2019宣布將以10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台，並且攜手Ericsson擴展5G網路基礎建設，稍早更在MWC 2019開產時宣布在5G網路應用範疇佈建終端到雲端的完整應用。 如同先前在CES 2019說明，Intel將在個人終端運算到雲端架構之間，藉由5G連網技術建立更全面的連接運算，其中終端連接運算將藉由預計明年第一季應用在市售產品的新款5G連網晶片XMM 8160XMM 8160，分別對應手持裝置、筆電、連網車輛、穿戴裝置與物聯網設備連接使用需求。 其中，包含Skyworks、Fibocom在內廠商將會藉由XMM 8160連網晶片打造各類5G連網應用產品，而包含D-Link、Arcadyan、Gemtek與VVDN在內業者則預計以Intel現有XMM 7560 LTE連網晶片打造路由器、閘到器等裝置，未來也預期會陸續移轉為XMM 8160連網晶片，藉此對應5G連網需求。 而在5G網路基礎建設方面，Intel則在今年CES 2019已經宣布與Ericsson在內廠商合作，透過10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台，並且以此建構RAN運算平台架構。 至於在雲端運算、資料分析等應用需求，Intel也說明將以全新Cascade Lake架構打造的Xeon Scalable可擴充運算平台對應諸如電信業者、網路服務、人工智慧、巨量數據等應用需求，並且與樂天集團在內業者進行合作。 同時，Intel也計畫透過全新FPGA可程式化架構推出全新加速卡FPGA PAC N3000，預計針對5G網路到核心網路間的虛擬化架構進行加速，並且配合代號Hewitt Lake的全新Xeon D系列處理器對應更具效率的邊緣運算需求。 就Intel立場而言，由於本身具備豐富的運算平台發展能力，搭配過去以來在無線網路連接投入發展經驗，預期將可在接下來的5G連網時代提供更完整的端點到雲端運算解決方案。

先前其實就有消息指稱Intel原訂2019年下半年推出的新款5G連網晶片XMM 8160將會延後進入市場應用，導致蘋果iPhone機種實際進入市場時間往後延，在稍早向路透新聞證實說法裡，Intel則是證實此類說法，透露應用旗下此款5G連網晶片的市售產品最快要等到2020年才會問世。 根據Intel網路晶片業務負責人Sandra Rivera稍早對外證實說法，透露Intel新款5G連網晶片XMM 8160將在今年內向合作夥伴送樣測試，但預期實際應用此款連網晶片的市售產品，最快要等到2020年才會正式進入市場銷售，因此今年內預期不會看見應用Intel晶片設計的5G連網產品，而是要等到明年才會有具體應用產品開放銷售。 在此之前，市場傳聞也指稱今年蘋果並不會加入5G連網競爭，其中因素在於Intel的5G連網晶片仍有過熱、耗電等問題，因此暫時還不會在此情況下貿然推出應用產品，而可能會等待Intel將產品進一步作改善，因此蘋果預計在今年秋季推出的新款iPhone，恐怕還不會加入支援5G連網功能。 但在其他說法內，蘋果其實也曾與聯發科、三星洽談應用其5G連網晶片的可能性，但目前並未有更具體說法，至於蘋果目前與Qualcomm之間的合作關係，短時間內應該也還是難以恢復，因此若聯發科、三星所提供5G連網晶片仍不符合蘋果要求的話，確實今年看見搭載5G連網的iPhone新機的可能性不高。 不過，從另一方面來看，雖然蘋果在許多設計應用想法會搶在前端，但是對於暫時無法廣泛普及應用的技術，似乎通常不太感興趣，因此從今年預計開始推行的5G網路商用服務仍僅限特定地區使用情況來看，蘋果自然也不會選擇在此時進入市場競爭。 類似的看法，Sony Mobile先前也曾透露不會以搶快腳步進入5G連網競爭，而是會等市場需求有一定規模時，用最俱全準備進入市場發展。

去年宣布推出多模5G NR數據晶片XMM 8060，並且預計用於2019年即將推出的行動裝置，而在稍早則是進一步宣布推出新款5G數據晶片XMM 8160，XMM 8160，預計可用於手機、PC裝置，或是網通設備，其中連接傳輸速度峰值將達每秒6 gigabits，相比現行最新LTE技術約可提昇3-6倍以上傳輸速度表現，預計將在2019年下半年間推出，藉此加強Intel在5G連網應用布局規劃。 與去年提出的XMM 8060相同，此次揭曉的XMM 8160同樣支援5G NR、多模，以及SA或NSA運作模式，並且可向下相容使用4G LTE、3G或2G網路頻段。另外，XMM 8160也支援毫米波 (mmWave)、6GHz頻譜，同時相容使用600MHz到6GHz之間的FDD或TDD頻段，相容對應各類連網使用需求。 Intel預期將載2019年下半年正式推出此款5G連網數據晶片，並且將可用在手機、PC或更多連網裝置，同時也將授權OEM廠商採用，藉此打造更多5G連網相容產品，另外Intel也將與更多電信業者合作XMM 8160連網晶片相容支援，藉此推動更大5G連網應用規模。 但從先前報導消息顯示，原訂採用Intel 5G連網數據晶片的蘋果，有可能因為Intel這款5G連網晶片無法改善散熱運作問題，因此有可能會使蘋果支援5G連網新機較晚推出，或是可能改用其他規格晶片，或是採納其他品牌提供5G連網晶片，否則可能會讓蘋果以較慢速度跨入5G連網發展市場。