美國商務部與台積電簽署一份不具約束力的初步合作備忘錄，將依照美國晶片與科學法案 (CHIPS Act)提高66億美元的直接補助，而台積電也說明將在亞利桑那州建立第三座晶圓廠，預計在美國境內提供其先進半導體製程技術。
台積電表示，目前第一座晶圓廠竣工取得進展，並且將繼續在亞利桑那州建設第二座晶圓廠，接下來也計畫建設第三座晶圓廠，藉此滿足美國境內晶圓代工需求。
而加上第三座晶圓廠建設成本，將使台積電在美國亞利桑那州投入資本超過650億美元，並且將成員全球最大規模晶圓廠，同時也將成為亞利桑那州有史以來最大外國直接投資案，更是美國史上規模最大的外國在美直接綠地 (greenfield)投資案。
台積電預計在美國提供先進製程技術，藉此就近向美國合作業者提供晶圓代工服務。其中，第一座晶圓廠預計從2025年上半年開始以4nm製程技術生產晶圓，而第二座晶圓廠除了將提供3nm製程技術，更計畫投入2nm製程技術，而採用此製程技術製造晶圓，預計從2028年開始投入生產。
至於預計建立的第三座晶圓廠，則將提供2nm或更先進製程技術，預計會在2030年內投入生產。另外，與台積電目前所有先進製程晶圓廠一樣，位於亞利桑那州的三座晶圓廠的潔淨室面積，都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大。
除了提供66億美元直接補助，初步合作備忘錄更提議向台積電提供最高可達50億美元的貸款。台積電更計畫向美國財政部就亞利桑那州設廠資本支出中符合條件部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。
此次公布消息中，台積電更引述包含AMD執行長蘇姿丰、蘋果執行長Tim Cook，以及NVIDIA執行長黃仁勳等合作業者聲明，強調亞利桑那州設廠將有助於推動美國境內產業成長，同更預計直接創造約6000個高科技、高薪工作機會，同時也能讓更多美國境內業者直接採用台積電先進製程技術代工資源。
