針對9月初對外揭曉的GeForce RTX 30系列，NVIDIA除了將顯示卡外觀細節部分解禁，更進一步在台灣地區說明其技術規格等細節，同時也針對部分設計背後想法做說明。
OEM廠商製作顯示卡依然可維持客製化設計
針對此次GeForce RTX 30系列設計部分，NVIDIA仍開放OEM廠商進行旗下產品客製化。
例如雖然在創始版 (Founder Edition)的設計中，為了確保更好散熱設計，將電路板縮減為GeForce RTX 20系列的一半左右，讓位於後方的風扇產生風流能直接穿過顯示卡，藉此將熱量從顯示卡端抽離，並且配合機殼內原本導風走向設計，將熱量帶離機殼。
而因應電路板面積減半，NVIDIA更以一體成形的金屬框體，代替原本在顯示卡後方用於支撐，並且避免電路板因熱變形的金屬板，同時也能實現讓風流可以直接穿過顯示卡的需求。另一方面，配合新款顯示卡框架設計，NVIDIA也將供電改為12Pin插槽設計，並且因應新款電路板設計改為斜插安裝形式。
不過，如果OEM廠商採用本身散熱設計與供電插槽設計的話，似乎也是容許範圍，因此部分OEM廠商如華碩、微星、技嘉等，依然在旗下客製化顯示卡維持過往散熱模組設計，但細部依然遵循NVIDIA提出設計，只是並未像創始版在顯示卡後端採用大面積摟空狀態，僅保留部分面積呈現摟空，主要考量旗下產品日後因應超頻等需求，依然維持過往風罩導留設計，藉此加強散熱效率。
因此部分OEM顯示卡在機殼內就會因為散熱模組等設計，導致佔用較多空間，而創始版目前僅有GeForce RTX 3090因為本身設計，將會佔用三組PCIe插槽空間，包含GeForce RTX 3080、GeForce RTX 3070大致維持僅佔用兩組PCIe插槽空間。
另外，創始版採用散熱設計主要還是針對一般機殼打造，因此如果是小型機殼，或是透過轉接方式讓顯示卡能塞近畸零空間的設計，可能也會影響創始版設計散熱效果。
考量電路板精簡設計，並未搭載VirtualLink介面
至於此次在GeForce RTX 30系列顯示卡並未搭載VirtualLink介面，NVIDIA方面的解釋則是說明使用率不高，因此在此次推出的GeForce RTX 30系列顯示卡並未特別搭載。
VirtualLink介面是由NVIDIA、Oculus VR、Valve、AMD及微軟在2018年共同制定，藉由開放架構形式讓新款虛擬實境頭戴裝置僅需透過USB Type-C連接線，即可與PC等裝置連接使用，目的是為了減少虛擬實境頭戴裝置必須透過諸多繁雜線材才能連接使用的困擾。
但即便提出VirtualLink介面，市面上的虛擬實境頭戴裝置依然考量不同連接使用需求，因此仍維持現有多線材連接使用模式，因此也讓顯示卡上的VirtualLink介面使用率不高，因此NVIDIA考量此次GeForce RTX 30系列顯示卡電路板精簡設計需求，因此並未特別搭載VirtualLink介面。
RTX IO依然基於微軟DirectStorage
此次提出RTX IO設計，實際上是基於微軟日前提出的DirectStorage API，並且透過GPU直接處理遊戲等內容數據，藉此提昇數據處理效率，同時也能減少數據存取時間，並且讓遊戲畫面維持在更高的每秒顯示格數。
在執行層級部分，主要還是在搭載NVIDIA顯示卡的硬體環境，藉由DirectStorage API呼叫RTX IO功能，進而透過GPU進行處理加速。而此項技術除了應用在遊戲內容，理論上也能應用在其他存取需要加速的運算需求，但實際使用模式還是要等微軟在明年春季進一步確認，預期要在第二季之後才會有更明確應用規範。
