Galaxy S6具體規格曝光 採自有14nm處理器、無線充電、Samsung Pay

相關消息指出三星準備在MWC 2015開展首日揭曉年度旗艦機種Galaxy S6,同時稍早也有說法表示基於過熱考量,三星可能不會考慮在新機導入Qaulcomm Snapdragon 810處理器。BGR網站從相關消息整理出Galaxy S6具體規格,其中包含採用三星自有14nm製程、big.LITTLE 64位元架構的新款Exynos處理器、5.1吋Quad HD Super AMOLED螢幕,另外最高儲存容量將高達128GB,並且採用金屬機身與無線充電技術等規格。

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BGR網站就目前所取得消息彙整出三星年度旗艦新機Galaxy S6相關規格,其中包含將維持採用5.1吋螢幕,但解析度達2K規格的Quad HD Super AMOLED螢幕,以及三星自有14nm製程、big.LITTLE 64位元架構的新款Exynos處理器,但並未透露是否採用Qualcomm Snapdragon 810處理器,而通訊規格將對應LTE Cat.6,並未對應Cat.9規格。

另外,Galaxy S6機身也將如預期採用金屬材質、採康寧Grollia 4強化玻璃保護設計,並且將儲存容量規格提高至128GB (但取消入門16GB規格),同時也將搭載無線充電機能與2550mAh電池電量,支援快速充電設計,10分鐘約可快充對應4小時使用電量。至於作業系統預期將採用Android 5.0,以及三星新版TouchWiz操作介面。

相機功能部分,Galaxy S6此次將搭載2070萬畫素、光學防手震相機模組,前置視訊鏡頭則採用500萬畫素、f/1.8光圈與即時HDR處理功能設計。而為進一步進駐行動支付市場,三星也將在Galaxy S6推出應用NFC感應機能的Samsung Pay,或許將進一步與蘋果Apple Pay較勁。

目前相關消息指出三星將在MWC 2015開展首日揭曉Galaxy S6,或許將藉由與HTC新機發表時間錯開,藉此爭取更多曝光機會。

※相關連結》

‧This is the Samsung Galaxy S6 Unpacked (BGR網站)

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