台積電稍早宣布，已經與美國政府達成協議，將因應美國總統川普要求於利桑那州境內建造晶片廠，藉此增加美國境內就業機會之餘，同時也能在美國境內協助生產涉及安全敏感性的晶片產品。
而台積電現任董事長劉德音在稍早進行的分析師電話會議中表示，目前正積極評估在美國境內建廠方案，但在成本方面仍有諸多考量，因此台積電會積極縮減差距。
同時，台積電也表示未來確定在美國亞利桑那州設廠，將會以現有5nm製程在內先進技術為主，預期每月晶圓產能將可達20000片，並且提供1600個高科技專業工作就職機會，更間接創造與半導體產業相關的上千個工作機會。
台積電預計在2021年讓此座晶片廠開始動工，預計在2024年可以提供產能，同時台積電預計在2021年至2029年於此計畫投入約120億美元資金支出。
目前台積電主要協助NVIDIA、AMD、Qualcomm、華為旗下海思半導體等業者晶片產品代工製造，生產晶片分別對應手機、筆電、桌機、物聯網、伺服器，甚至包含對應超級電腦等運算元件。
在目前GlobalFoundries已經放棄在先進製程技術上的競爭後，台積電目前首要競爭對手僅剩位於南韓的三星。
至於台積電若將先進製程技術移往美國境內，或許也可能因此影響日後台積電承接華為旗下海思半導體晶片代工業務。
