今年8月在Hotchips 2019便提出摩爾定律依然有效，但將不再以製程技術描述晶片效能成長的看法，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森稍早於台灣SEMICON 2019活動中，再次強調摩爾定律將會持續存在，但強調製程下探並非唯一定義晶片效能成長指標。
同時，黃漢森也透露現行以碳奈米管技術可將半導體製程工藝下探至1.2nm，未來製程工藝更可為縮至0.1nm，等同氫原子級別大小，意味目前7nm、5nm，甚至3nm製程技術仍有持續下探應用空間，讓處理器晶片內容那更多電晶體，並且以更少電力驅動更大運算能力。
黃漢森的說法表示，摩爾定律依然會繼續存在，但是晶片效能成長指標將不再僅只是以製程技術定義，尤其在製程技術已經逐漸淪落為市場行銷手段，只是追求製程技術下探並不能實際反應晶片真正效能。
即便製程技術可以繼續下探，讓晶片可以容納更多電晶體，藉此增加運算效能，但以目前處理器產品已經開始整合更多元件，例如GPU、無線連接控制器、I/O控制器、記憶體控制器，或是協同處理器等重要元件，意味製程技術下探並非只是位了在晶片內放置更多電晶體，而是要整合更多應用功能，讓處理器可以完成更多運算工作。
因此，黃漢森認為晶片不能再只是以製程技術定義其效能表現，而是要看更全面的應用整合效果，並且應該以全新權衡標準看待處理器產品。
在此之前，Intel、Qualcomm、NVIDIA也曾提出製程技術並非絕對的論述，雖然本身也持續在製程技術精進，但更重要的還是著眼在處理器在實質應用上的表現。
