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台積電重申2025年開始量產2nm製程,強調不會與客戶搶奪設計市場
3nm製程進入量產時程受影響,可能導致部分客戶產品維持以現有製程量產

在今日 (8/30)展開的台積電技術論壇中,台積電總裁魏哲家說明目前5nm製程已經進入第三年量產階段,總計生產超過200萬片12吋晶圓,同時也透露3nm製程將在今年下半年量產,並且維持採用鰭式場效應晶體管 (FinFET)架構設計,但在2nm製程則會改用奈米片電晶體 (nanosheet)設計,預計在2025年開始量產。

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在先前說明中,2nm製程相比3nm製程可在相同功耗下提高10-15%執行效能,而在相同效能下則可降低25-30%功耗。

而2nm製程技術採用奈米片電晶體 (Nanosheet)設計,將取代過往使用多年的鰭式場效應晶體管 (FinFET)設計,同時也能結合Chiplet小晶片設計方案,分別可對應行動裝置運算,以及高效能運算處理器設計需求。

在今年下半年投入量產3nm製程技術,將整合新版FINLEX架構,同樣可讓設計者能以更多彈性打造晶片,例如對應超高效能運算,或是著重功耗表現,以及在兩者之間取得平衡。而台積電預期3nm製程應用時間將會拉長,藉此滿足更多市場使用需求。

對於競爭對手三星近期已經率先進入3nm製程量產,魏哲家強調台積電依然維持穩定、一致性的生產量能,同時絕對不會設計自有產品,因此不會像競爭對手除了提供代工生產服務,本身也生產自有處理器等製程技術應用產品。

依照台積電的立場,強調僅會以自身製程技術協助客戶完成生產半導體產品,並且強調將持續與聯發科等業者合作。

目前包含聯發科、AMD、NVIDIA、Qualcomm等晶片業者持續與台積電維持深度合作,蘋果也是台積電長期合作客戶,但由於3nm製程技術進入量產時程受影響,因此造成即將用於iPhone 14系列的A16 Bionic處理器仍會以5nm製程改良的4nm製程生產。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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