稍早於南京國際博覽中心展開的2022世界半導體大會上，台積電副總監陳芳表示其N3 (即3nm)製程技術將於今年下半年量產，並且已經與部分行動裝置與高性能運算應用領域需求客戶進行合作。
若沒意外的話，台積電接下來應該會與蘋果、Qualcomm合作首波3nm製程技術應用產品，其中蘋果預期會先將3nm製程用於下半年即將推出的新款Apple Silicon處理器，而Qualcomm可能會用於最快今年底配合首波產品推出的Snapdragon處理器，並且在明年廣泛應用在更多行動裝置。
在N3製程技術之後，台積電日前也透露將接續推出N3E、N3P、N3X三個製程技術，預計會在2025年以前陸續進入量產，預期將以N3製程技術改進、提升效率為主。
除了蘋果與Qualcomm，包含聯發科、Intel、AMD等業者也計畫藉由台積電3nm製程技術生產其處理器產品，但預期要等到2023年才能有足夠產能，因此今年內可能僅蘋果、Qualcomm順利取得台積電3nm製程代工資源。
除了台積電進軍3nm製程，三星日前已經聲明首波3nm製程產品已經在日前出貨，但實際產能並不高，因此三星強調將會持續提高產能，因應市場需求，此外更計畫投資5兆韓元增加4nm製程產能，藉此爭取Qualcomm、NVIDIA、Supermicro等客戶訂單。
