在GlobalFoundries宣布將在2017年下半年間試產7nm FinFET製程技術之後，台積電也透露旗下7nm製程技術將在2017年4月期間進入試產。
相關消息指出，台積電內部著手將旗下製程技術發展藍圖做調整，預計將在今年底前讓10nm製程技術進入量產階段，並且最快在2017年4月期間讓7nm製程技術進入試產，預期將藉由更小製程讓處理器產品能以更低電壓驅動相同運算效能，或是以相同電壓驅動發揮更高效能。
而若台積電順利在年底讓10nm製程技術進入量產，預期將可應用在蘋果明年預計推出的A10X處理器，另外也預期可協助生產聯發科Helio X30處理器，以及包含Nvidia、Qualcomm等晶片廠商旗下產品。在製程技術精簡情況下，預期10nm製程技術製作處理器佔用面積將比16nm製程縮減50%，但在相同電壓下的運算效能將提昇50%，整體耗電量則將降低40%。
在競爭對手發展部分，GlobalFoundries稍早已經宣布將在2017年下半年間試產7nm FinFET製程技術，預期將可協助AMD將旗下APU產品跳過10nm製程，直接轉入7nm製程發展。至於Intel方面則因10nm製程技術延宕，預計在2017年下半年才會正式推出10nm製程技術產品，亦即代號Cannon Lake的第八代Core i系列處理器，而7nm製程技術則可能必須延後到2022年才會有正式量產產品問世。
