路透新聞報導指稱，美國政府已經準備透過新規範限制華為晶片產品發展，而可能直接受到衝擊的會是台積電。
美國從去年開始擴大打壓華為與中興通訊在內中國業者進入美國通訊網路應用發展，理由在於認定中國業者背後有極高比例由政府單位在背後操作，特別更將矛頭指向網通設備、伺服器，以及消費性手機產品均有顯著出貨量表現的華為。
不僅讓華為原本計畫在CES 2018期間宣布與AT&T共同銷售手機的合作泡湯，去年更將華為列入出口黑名單，使得華為無法獲取諸如Google提供GMS服務等技術資源，同時僅能在特定被美國政府認定不影響國家安全情況下，才能繼續使用獲准出口使用產品，例如Intel提供的消費級處理器，或是微軟Windows作業系統，而通訊類產品則是涉及可能影響美國政府認定資訊安全，因此依然處於被限制情況。
雖然部分美國境內小型電信服務商仍維持使用華為或中興提供網通設備，但其實美國政府也希望透過提撥資金協助這些電信業者「升級」，卻因為汰換成本依然較高，使得這些小型電信業者仍傾向維持使用現有設備，造成美國商務部必須一再放寬華為限制令，讓這些電信業者使用網通設備仍可持續獲得軟體更新。
而此次傳出美國政府已經同意透過限制使用美國製造設備生產晶片的業者直接向華為提供產品，除非獲得許可才能向華為供貨，藉此切斷華為與晶片生產供應鏈合作機會。由於華為旗下晶片產品，主要是由台積電代工生產，因此預期將使台積電業務受到衝擊。
不過，台積電方面則表示不對目前仍為假設性問題做任何回應。
至於相關說法則表示，在新規範的限制裡，主要是限制向華為提供高階精密晶片產品，但仍不會限制已經推出、面向消費市場，以及相對普及使用的半導體晶片，因此有可能進一步限制華為應用在網通設備，以及伺服器應用產品。
