USB-IF稍早宣布推出基於USB Type-C連接格式的USB 3.2設計規範，將使現有支援SuperSpeed 10Gbps認證的USB Type-C連接線，可藉由雙通道傳輸形式對應更高傳輸頻寬，對應諸如外接顯示卡盒或外接儲存設備使用。
在USB 3.2設計規範中，若以連接端兩側均採相同連接規範設計的話，將可藉由相容現有SuperSpeed資料傳輸率與編碼模式，並且透過雙通道模式提昇整體傳輸資料量，屆此對應雙通道5Gbps或雙通道10Gbps傳輸模式，讓整體傳輸速率可達兩倍以上提昇幅度，使USB Type-C連接設備可原生對應外接顯示卡盒、更高傳輸速率的儲存設備。
而在既有USB 3.0設計規範部分，最高傳輸速率也將可提昇至2Gbps傳輸速度，對一般USB連接埠傳輸速度也有所提昇。目前USB 3.2設計規範已經進行最終審核階段，預計將在9月於美國地區舉辦USB開發者日活動正式版本。
在此之前，Intel已經藉由USB Type-C連接埠規範打造Thunderbolt 3，同時計畫將必要認證晶片從明年起整合至本身處理器內，藉此降低Thunderbolt 3周邊設備實際售價，進而讓Thunderbolt 3連接埠應用普及。但相比之下，USB Type-C或許更有機會被普及應用。
