先前有消息提前曝光之後，vivo稍早正式揭曉標榜為「未來手機」的第二款APEX設計手機，其中採用一體成形的厚薄不等的曲面玻璃設計，藉此讓機身外型更具質感，同時也進一步訴求機身達成無開孔形式。
與稍早推出的魅族Zero相同，vivo此次提出的第二款APEX設計手機也進一步追求機身無開孔設計，除了在螢幕底部保留一條窄小縫隙供麥克風使用，另外更將擴音聽筒、耳機孔、實體按鍵、SIM卡槽，以及USB連接埠去除，而機身背面則是採用一體成形的厚薄不等的曲面玻璃材質打造，讓手機能呈現更高設計質感。
根據vivo的說法，此次APEX設計理念便是以「水滴」為出發，其中在一體成形的玻璃背蓋設計，是透過加熱彎曲，再透過電腦削切加工精雕而成，同樣透過螢幕面板振動達成發聲效果，並且透過在機身邊框導入電容觸控壓感設計，讓手機能透過識別手指壓按邊框特定位置力道，藉此識別操作對應功能，另外也藉由馬達震動回饋力道，讓使用者感覺「壓按」操作手感。
另外，去除3.5mm耳機孔的因應作法，在第二款APEX設計手機也是透過藍牙連接方式解決，而移除SIM卡槽設計的因應方式則是全面改為eSIM使用模式，至於移除USB連接埠的部份，則是透過名為MagPort的磁吸連接模式取代，實現透過磁吸方式進行充電，同時也能傳輸數據內容。
而先前曾經在第一款APEX設計手機出現的大面積螢幕下指紋辨識功能，在第二款APEX設計也同樣出現，但讓識別面積範圍從原本一半以下，進一步提昇至整片螢幕，並且同樣支援兩組指紋同時識別效果，甚至可以透過螢幕長時間壓按即可直接啟用指定app。
在硬體規格部分，第二款APEX設計手機也將採用Qualcomm Snapdragon 855、12GB記憶體與512GB儲存容量，並且配置1200萬畫素+1300萬畫素的雙鏡頭主相機，但並未搭載視訊鏡頭，主要透過玻璃機身背面鏡射效果進行自拍。
在通訊功能部分，vivo也確認第二款APEX設計手機將支援5G連網功能，而為了進一步提昇機身內部散熱表現，vivo更將採用名為Duplex PCB主機板設計，透過堆疊方式進一步精簡內部空間佔用比例，讓5G網路晶片能有更多散熱空間，藉此讓5G連網應用可以更加流暢。
從去年提出的第一款APEX設計，到後續推出以vivo NEX為正式稱呼的手機產品，實際設計規格多少會因為市售產品量產考量有所妥協，因此預期第二代APEX設計手機以實際市售機種推出，與此次看見設計可能也會有些落差。
