相較目前與Pixelworks合作影像晶片，vivo在日前就曾傳出即將自行投入晶片研發消息，而在稍早對外招募職位內容，更顯示vivo將以高薪尋求至少擁有10年以上半導體相關工作經驗的工程總監，並且配合公司發展需求規劃技術產品。
在此之前，vivo執行副總裁胡柏山在2019年接受訪談時，就曾透露計畫投入客製化晶片設計發展想法，而在後續更是藉由與Pixelworks合作影像晶片提昇手機顯示效果，甚至更與三星深度合作採用Exynos處理器，以及ISOCELL系列感光元件。
而在先前時候，vivo更分別申請包含「vivo SOC」、「vivo Chip」等名稱專利，其中更涵蓋中央處理器、網通晶片、運算晶片，以及包含印刷電路、電腦儲存裝置等使用範圍，凸顯vivo也將投入客製化晶片設計。
除了vivo，包含與vivo有淵源關係的OPPO其實也曾透露投入客製化晶片設計想法，而華為則是早已透過其下海思半導體打造Kirin等處理器產品，小米也曾跨入客製化處理器設計，但是在推出第一款澎湃處理器之後，則是將重心移轉到其他輔助用晶片設計，例如目前應用在小米MIX Fold的專業影像晶片「澎湃C1」。
不過，考量自行投入客製化晶片發展總是需要時間研發等成本，即便vivo順利打造先前傳聞代號「悅影」的客製化影像晶片，在手機使用處理器方面仍可能採用其他業者提出設計方案，並且依照需求進行調整，一如Google預計在Pixel 6系列採用的「Tensor」處理器，其實有可能就是以三星處理器為基礎客製化，而非完整從頭研發設計。
至於目前越來越多手機業者先後說明投入客製化晶片設計，一方面是為了滿足手機等產品設計最佳化需求，另一方面則是證明本身有足夠研發能力，藉此與更多手機市場業者競爭，同時也能在手機產品做出更大差異化。
