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Qualcomm攜手Vodafone、Thales驗證iSIM連接使用模式
相比eSIM能精簡更多手機內部空間

相較聯發科近期對外展示旗下對應Wi-Fi 7無線連接技術的Filogic平台設計,Qualcomm則是與Vodafone、Thales合作整合在系統單晶片 (SoC)設計的iSIM連接模式

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Qualcomm說明,此項iSIM設計驗證測試是在歐洲進行,其中透過三星研發實驗室進行驗證,並且在Vodafone提供網路環境下完成,iSIM設計則是由Thales提供,使用裝置則是採用Qualcomm處理器設計的三星Galaxy Z Flip 3。

跟eSIM設計比較起來,iSIM是將SIM卡功能直接整合在系統單晶片內,將能進一步節省手機內部有限空間,藉此讓手機設計可以更輕薄,或是放入更大電池、更多應用元件。

而跟eSIM一樣,iSIM的設計也能透過OTA形式,讓電信業者能直接透過網路變更服務資料,甚至也能將iSIM應用在更小型的物聯網裝置,而包含筆電、平板、車載系統、穿戴裝置也更容易透過iSIM設計連接上網。

目前還無法確認iSIM設計預計推行時程,此項設計是以GSMA協會認證規範標準為基礎打造,但依然要通過相關技術認證,以及各地區監管機構批准才能應用在市售商品。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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