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配合Ryzen 7000系列桌機處理器推出,AMD公布首波X670E、X670晶片組主機板細節
預計今年秋季正式推出

在Ryzen 7000系列桌機處理器即將於秋季正式推出之前,AMD稍早與華碩ROG、微星、華擎、技嘉,以及映泰 (BIOSTAR)五家主機板業者公布包含採用X670E、X670晶片組,對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節。

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在此之前,AMD已經說明Ryzen 7000系列桌機處理器採Zen 4架構設計,並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心,本身以台積電5nm製程打造,而在I/O控制DIE設計則是以台積電6nm製程打造,最高運作時脈則可達5GHz以上,每組核心將配置1MB L2快取記憶體,藉此讓單一執行緒運算效能可提升15%,更加入人工智慧運算輔助。

其他部分,則包含整合RDNA 2顯示架構,並且對應DDR5記憶體與PCIe 5.0連接埠。

至於針腳設計則對應AM5插槽規格,總計對應1718組針腳,同時也從原本的PGA改為LGA設計,原生即可對應170W供電設計,並且相容過往對應AM4插槽的散熱器配件,因此可讓現有散熱器直接沿用至AM5插槽主機板。

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連接能力方面,AM5插槽主機板最多可支援24組PCIe 5.0連接埠,以及總計14組對應20Gbps傳輸速率且相容USB-C設計的USB連接埠,本身也支援Wi-Fi 6E無線網路規格,以及最高4組HDMI 2.1或DisplayPort 2.0連接埠組合。

搭載X670E晶片組的主機板支援更高超頻空間,可使用兩張PCIe 5.0顯示卡與單組NVMe SSD,而搭載X670晶片組的主機板則僅開放一組PCIe 5.0 NVMe SSD擴充槽,其他部分則包含支援M.2 25100規格SSD、可使用USB 4.0,以及Thunderbolt 3或Thunderbolt 4連接埠。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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