在Ryzen 7000系列桌機處理器即將於秋季正式推出之前，AMD稍早與華碩ROG、微星、華擎、技嘉，以及映泰 (BIOSTAR)五家主機板業者公布包含採用X670E、X670晶片組，對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節。
在此之前，AMD已經說明Ryzen 7000系列桌機處理器採Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，本身以台積電5nm製程打造，而在I/O控制DIE設計則是以台積電6nm製程打造，最高運作時脈則可達5GHz以上，每組核心將配置1MB L2快取記憶體，藉此讓單一執行緒運算效能可提升15%，更加入人工智慧運算輔助。
其他部分，則包含整合RDNA 2顯示架構，並且對應DDR5記憶體與PCIe 5.0連接埠。
至於針腳設計則對應AM5插槽規格，總計對應1718組針腳，同時也從原本的PGA改為LGA設計，原生即可對應170W供電設計，並且相容過往對應AM4插槽的散熱器配件，因此可讓現有散熱器直接沿用至AM5插槽主機板。
連接能力方面，AM5插槽主機板最多可支援24組PCIe 5.0連接埠，以及總計14組對應20Gbps傳輸速率且相容USB-C設計的USB連接埠，本身也支援Wi-Fi 6E無線網路規格，以及最高4組HDMI 2.1或DisplayPort 2.0連接埠組合。
搭載X670E晶片組的主機板支援更高超頻空間，可使用兩張PCIe 5.0顯示卡與單組NVMe SSD，而搭載X670晶片組的主機板則僅開放一組PCIe 5.0 NVMe SSD擴充槽，其他部分則包含支援M.2 25100規格SSD、可使用USB 4.0，以及Thunderbolt 3或Thunderbolt 4連接埠。
