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Xperia Z4新機完整外觀曝光 細節有所變更

在日前曝光疑似Xperia Z4實機採用金屬框體零件後,目前再次曝光新機完整宣傳選染圖像,顯示外型設計將延續Xperia Z3,但硬體規格部分仍無法進一步確認是否搭載Qualcomm Snapdragon 810處理器。

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根據@Onleaks於個人Twitter頁面透露消息,釋出系列疑似Xperia Z4實機完整宣傳選染圖像,其中顯示新機外型設計仍延續Xperia Z3,但在部分細節可能將有所不同,例如micro USB連接孔改為直接外露,而未像過往採用防水蓋設計,同時機身似乎僅保留SIM安裝插槽,而未提供記憶卡擴充設計,並且取消磁吸式充電埠。除此之外,固定採用的吊飾孔也可能改至機身下方位置。

另一方面,目前也尚未確認新機是否如先前傳聞配置Qualcomm Snapdragon 810處理器,以及是否採用2K解析度規格螢幕,或僅維持1080P解析度 (Sony先期傾向在手機產品採用1080P解析度規格)。但預期新機將採用Android 5.0.2版本作業系統,同時主相機畫素也將維持使用2070萬畫素規格。

目前還無法確定Xperia Z4預計將在何時推出,但相關市場看法認為將會在今年第二季內正式發表。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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