雖然Sony未詳細說明如何在Xperia Z5系列機種改善Snapdragon 810發熱問題，但相關消息顯示Xperia Z5 Premium藉由兩組導熱管與散熱膏方式協助驅熱，讓新機大幅改善處理器過熱現象。
根據中國網站數碼窩於微博釋出拆解影像，顯示在Xperia Z5 Premium內部透過兩組導熱管與散熱膏方式進行驅熱，藉此在不調整運作時脈、運作核心等情況下，大幅改善過往Qualcomm Snapdragon 810處理器發熱問題。
從相關拆解影像內容顯示，兩組導熱管主要將熱源導向機身內部其他空間，避免熱源持續蓄積在處理器周圍，而包含Xperia Z5、Xperia Z5 Compact均可能採用相同設計。
此外，Sony方面也說明並未透過調整處理器運作時脈，或是限制核心開啟數量等方式改善發熱問題，除利用內部空間、散熱膏與導熱管等方式驅熱，本身也利用軟體調教方式讓處理器運作效率優化，避免產生無謂耗電與熱能影響，例如針對相機拍攝處理效能需求讓使用核心最佳化運作。
以目前硬體廠商立場而言，自然還盡量設法在不影像效能表現下，讓手機溫度能控制在可接受範圍。但即便是透過各類方式改善發熱問題，長時間連續使用或開啟需要較高效能的App時，不可避免地仍會讓手機溫度提昇，例如實際透過Xperia Z5 Premium長時間錄製4K解析度影片，仍有可能在一定時間後造成手機發熱，而必須暫時關閉相機功能進行散熱。
從此次Xperia Z5在溫度控制表現來看，大致上已經明顯改善過往容易「過熱」的感受，只是消費市場是否能夠接受，仍要看新機實際上市後的使用者反應。
