更新：從機身背面似乎可發現「Intel Inside」商標字樣，或許意味第二代Zenfone仍可能使用Intel處理器。
在CES 2014開展之前，華碩率先釋出預計發表的第二代Zenfone預覽影片，其中透露可能搭載背後按鍵設計，但機身似乎仍維持先前設計外觀。
根據華碩稍早於Facebook粉絲團揭曉影片，顯示預計在CES 2015期間發表的第二代Zenfone可能配置類似LG G3般的背後按鍵設計，機身部分則維持與第一代Zenfone相似設計。而粉絲團使用者所猜測的雙鏡頭模組，可能僅是雙閃光燈設計，但目前還無法確定。
華碩預計將在CES 2015期間揭曉第二代Zenfone，同時市場傳聞此次處理器將配置聯發科旗下產品，但在特定規格仍可能配置Qualcomm或Intel提供處理器。此外，華碩也曾預告第二代Zenfone在效能、拍照都將有提昇，同時也將因應市場需求支援4G LTE通訊功能。
華碩今年推出包含4吋、5吋與6吋的Zenfone系列手機，並且由Intel提供Atom系列處理器，藉由性價比特性吸引消費市場，近期透露全年手機出貨量將達800萬支，並且預期2015年將呈現倍數成長，估計將可拿1600萬支出貨量。
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