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ZenFone 3系列揭曉 金屬機身、更快相機

在此次Computex 2016期間,華碩正式揭曉先前提前曝光的ZenFone 3 Deluxe,除將搭載全金屬機身設計與指紋辨識機能,更進一步導入0.03秒即可完成對焦,以及維持常時對焦的相機功能,另外處理器也確定導入Qualcomm Snapdragon 820,並且配置高達6GB記憶體容量、3GB記憶體,連接埠也確定搭載USB Type-C規格。

至於同步推出的ZenFone 3則搭載Snapdragon 652處理器、4GB記憶體,並且搭載新版ZenUI 3.0操作介面。另外,華碩針對大尺寸使用需求也宣布推出導入6.8吋螢幕設計的大尺寸機種ZenFone 3 Ultra。

IMG_0245_resize▲此次更新的ZenFone 3系列機種,全面導入全金屬機身、指紋辨識器,並且採用Qualcomm處理器與通訊晶片

華碩宣布推出全新ZenFone 3系列機種,除全面導入背後無天線填補層設計的金屬機身材質,更全面採用Qualcomm處理器規格,分別推出主流款5.5吋ZenFone 3、高階款5.7吋ZenFone 3 Deluxe,以及大尺寸設計的6.8吋ZenFone 3 Ultra。

其中,華碩可以在金屬機身移除天線填補層設計的原因,最主要是將天線放置位製作了調整,同時將填補層移往機身前方邊緣,而三款新機也均搭載指紋辨識機能,藉此對應身分驗證或行動支付。

建議售價部分,ZenFone 3將從249美元起跳,ZenFone 3 Deluxe則將從499美元起跳,至於ZenFone 3 Ultra將從479美元起跳。

IMG_0337_resize▲ZrnFone 3

IMG_0367_resize▲ZenFone 3 Ultra

IMG_0364_resize▲此次採用將天線安置於前方螢幕上下位置,並且將天線填補層放在正面邊緣 (照片中白色塊狀位置),藉此實現讓系列機種可採用全金屬機身,而非像Sony Xperia X系列採用仿金屬材質設計的塑膠框體邊緣

ZenFone 3

在主流款ZenFone 3部分,螢幕搭載亮度達500流明度的Super IPS面板、解析度達1080P的5.5吋極窄邊框螢幕,並且採用Qualcomm Snapdragon 625處理器、最高4GB記憶體等規格,此外也分別導入新一代五磁揚聲器、NXP智慧型放大器與Hi-Res Audio (HRA)高解析音質輸出規格。

此外,ZenFone 3也將導入類似三星Galaxy S6系列搭載的1600萬畫素相機,並且採用Sony IMX298感光元件、f/2.0大光圈鏡頭,以及4倍光學防手震技術與華碩TriTech三混對焦系統,可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式,達成0.03秒快速對焦效果。

而為了讓ZenFone 3有更多市場魅力,華碩更以ZenFone 3為基礎額外推出採用特殊背蓋設計的表徵版 (Experssion Edition),藉此打造更時尚風格設計。

IMG_0388_resize▲ZenFone 3導入圓潤機身邊緣

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IMG_0379_resize▲背後相機模組疑似與三星Galaxy S6系列機種相同,因此同樣會有類似「火山孔」的突出視覺,指紋辨識器則位於機身背面

IMG_0382_resize▲導入USB Type-C連接埠,同時可以發現天線填補層巧妙地隱藏在機身底部

IMG_0383_resize▲ZenFone 3終於將電源按鍵移到機身右側

IMG_0387_resize▲採用感應式導覽鍵設計

IMG_0221_resize▲同步推出採用特殊視覺設計的表徵版 (Expression Edition)

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ZenFone 3 Deluxe

而在高階款ZenFone 3 Deluxe部分,將分別搭載解析度為1080P的5.7吋Super AMOLED螢幕、Qualcomm Snapdragon 820處理器、高達6GB記憶體等規格,相機部分則採用Sony IMX318感光元件、f/2.0大光圈鏡頭,以及4倍光學防手震技術,另外也對應電子防手震功能與華碩TriTech三混對焦系統。

此外,ZenFone 3 Deluxe也同樣搭載五組磁揚聲器和NXP智慧型擴大器,藉此呈現更清晰明確音質,並且確保揚聲器不致於因為過度闊因而產生損害。

IMG_0414_resize▲ZenFone 3 Deluxe被列為此次高階款機種

IMG_0417_resize▲背後指紋辨識器

IMG_0400_resize▲同樣導入USB Type-C連接埠

ZenFone 3 Ultra

至於鎖定大尺寸機種,以及多媒體影音使用需求設計的ZenFone 3 Ultra,則是搭載高達6.8吋、解析度達1080P的顯示螢幕,同時導入等同4K電視使用等級的獨立影像處理器,藉此讓影像對比、清晰顯示效果提昇,一樣也導入雙五磁揚聲器與NXP智慧型擴大器,藉此呈現清晰明確音質,並且保護揚聲器不至於過度擴音而受損,另外也同樣對應Hi-Res Audio (HRA)認證。

硬體部分,ZenFone 3 Ultra搭載Qualcomm Snapdragon 652處理器、4GB記憶體等規格,同時指紋識別器則改至正面Home鍵,電池容量更提昇至4600mAh,並且支援可向其他裝置供電的逆向充電功能。而相機部分則搭載2300萬畫素、華碩TriTech三混對焦系統等規格,可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式,達成0.03秒高速對焦。

IMG_0352_resize▲採用6.8吋設計的ZenFone 3 Ultra

IMG_0346_resize▲音量控制仍位於機身背面

IMG_0350_resize▲導入USB Type-C連接埠

IMG_0354_resize▲與Home鍵整合的指紋辨識器

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