日前於法說會上確認將在今年Computex 2016期間亮相的華碩ZenFone 3系列手機，稍早於德國紅點設計官網中提前公布實機外觀，確認將在機身背面導入長形指紋辨識器，同時電源按鍵、音量按鍵也確定移往機身右側。同時，另一款ZenFone Deluxe也確定導入與Home鍵整合的指紋辨識器，並且採用電容感應導覽鍵設計，但整體設計質感仍與ZenFone 3系列極為相似。
▲華碩ZenFone 3系列機種外觀
根據德國紅點設計官網公布圖像，確認華碩預計在今年5月底於Computex 2016展前揭曉的ZenFone 3系列，確定將於機身背面導入長形指紋辨識器，並且也將電源按鍵與音量按鍵移往機身右側，一改過往將主要功能按鍵配置機身背面的設計，但機身背後也確定導入同心圓設計，同時維持雷射對焦輔助元件與雙色溫LED補光燈，至於相機模組則改為方形設計，意味相機畫素等規格將有所改變。
此外，機身邊緣也採用更加圓潤風格呈現，另外似乎也導入2.5D螢幕玻璃與極窄邊框設計，整體機身厚度似乎也相比變薄一些，而連接埠部分也可能如傳聞導入USB Type-C規格，至於內建處理器將可能採用Qualcomm Snapdrafon 650規格。
另一方面，紅點設計官網更同步揭曉華碩ZenFone 3 Deluxe系列，與ZenFone 3系列比較之下的差異，在於指紋辨識器改為與Home鍵整合設計，同時採用電容感應返回、選單導覽鍵，內建處理器也預期導入Qualcomm旗下產品，但不確定是否與ZenFone 3系列同為Snapdragon 650處理器規格。
▲華碩ZenFone 3 Deluxe系列機種外觀
