市場動態 手機

疑似華碩ZenFone 6保護殼曝光 背面保留大面積挖空區塊

先前已有不少消息曝光的華碩新款旗艦手機ZenFone 6,預計將會在西班牙當地時間5月16日正式揭曉,而稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件,卻顯示此款手機並非採用類似小米MIX 3的滑動機身設計,同時也非採用類似OPPO Find X等機種採用的升降式鏡頭。

, 疑似華碩ZenFone 6保護殼曝光 背面保留大面積挖空區塊, mashdigi-科技、新品、趣聞、趨勢

從稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件,其中在背面上方出現相當大的挖空區塊,顯然是針對背面主相機預留,而從保護殼設計也顯示新機應該不會採用滑動機身設計,因此華碩將有可能著重在主鏡頭設計下功夫,但目前仍無法猜測新機採用主相機形式。

新款ZenFone 6預期將會搭載Qualcomm Snapdragon 855處理器,而華碩是否計畫在此款手機導入支援5G連網功能,暫時還無法確定。

華碩預計在西班牙當地時間5月16日於瓦倫西亞正式揭曉ZenFone 6,藉時應該就能進一步確認ZenFone 6具體細節。

, 疑似華碩ZenFone 6保護殼曝光 背面保留大面積挖空區塊, mashdigi-科技、新品、趣聞、趨勢

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

發表迴響