繼先前Qualcomm、Intel等廠商宣布推出對應商用的5G連網方案後，三星目前也宣布用於下一代連網技術的通訊基站與5G RF整合電路設備也已經做好商用準備。
相對先前仍處於研究測試階段的原型設計，三星表示可對應商用的5G RF整合電路設備將採低成本、高效率，同時能以更小體型設計，方便電信業者等單位以更具彈性方式佈署連網資源。
根據三星說明，旗下5G RF整合電路將聚焦28GHz毫米波 (mmWave)高頻傳輸模式，主要可對應更大連網頻寬與傳輸效率，讓使用者能以更快方式傳輸連網資訊，或是滿足更多同時連網需求，預期之後將會廣泛應用在北美、韓國與日本等主要高度連網應用地區。
此外，此次宣布採用的商用5G RF整合電路設備可結合三星先前宣布推出的高增益、高效率訊號功率放大器，藉此讓連網訊號在吵雜環境中仍可維持清晰通訊效果。
三星預計將在下週間展開的MWC 2017展期說明更多5G連網應用細節。
而就先前規劃，各家廠商預計將在2017年內提出更具體的5G連網技術，同時2018年內開始由電信業者於2018年韓國平昌冬季奧運等大型活動期間進行實驗室環境以外的早期實測，而正式的5G連網技術規範則預計可在2019年提出，並且將開放一般民眾進行初期階段體驗測試，2020年將開始往普及應用方向發展。
至於3GPP稍早已經提出5G網路正式使用標誌，整體設計與對應4G網路規範的LTE技術採用Logo幾乎相同，將以採用綠色作為主色。
