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消息再指蘋果將在今年推出三款新iPhone 十周年紀念機種成亮點

在先前有不少消息透露蘋果將在今年秋季新品發表會上揭曉三款iPhone新機彭博新聞記者Mark Gurman再度從消息來源得知具體細節,其中包含蘋果確實將推出硬體升級款iPhone 7s系列,同時也將推出作為iPhone十周年紀念的全新機種,將採用金屬邊框設計機身、曲面螢幕設計,以及更進階的相機拍攝功能,同時更計畫導入全新設計元素。

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在先前消息裡,其實已經有類似說法認為蘋果將在今年推出至少三款iPhone產品,其中更包含紀年iPhone十周年的紀念機種,並且預期採用全新設計面貌,其中包含採用雙側曲面OLED螢幕版本,同時也會推出兩款採用LCD顯示螢幕的平面版本,預期就是硬體升級款的iPhone 7s系列機種。而就華爾街日報的消息來源說法,採用雙側曲面OLED螢幕規格的新款iPhone將會移除實體Home鍵,並且將以觸控式操作面板取代,另外使用許久的Lightning連接埠也預期將以USB Type-C規格取代。

目前iOS裝置所採用的Lightning連接埠,從2012年秋季推出的iPhone 5開始採用之後,至今也已經累積使用將近6年時間,但在越來越多裝置開始透過USB Type-C連接埠供電,同時MacBook系列也全面導入USB Type-C連接埠之下,或許將使蘋果讓新款iPhone開始採用USB Type-C連接埠規格。

不過,目前蘋果方面並未對此說法做任何回應。

根據Mark Gurman所取得消息,蘋果在新款iPhone將導入顯示範圍更大的螢幕設計,實際螢幕尺寸將貼近現有iPhone 7 Plus採用5.5吋螢幕,但實際機身大小則接近iPhone 7規格,而蘋果也計畫將Home鍵及指紋辨識功能整合進觸控螢幕內,因此整體設計思維將類似三星在Galaxy S8所採用規格,甚至將搭載OLED顯示面板,讓整體耗電量更低,卻能維持相同或更亮顯示效果。

而蘋果為了測試新款iPhone,目前已經同時與眾多亞洲地區合作夥伴共同打造多款原形機種,其中包含雙側曲面螢幕等設計形式,以及包含機身背面採玻璃材質,並且維持類似第一款iPhone機身背面曲線設計版本,但仍有可能維持採用鋁合金材質金屬框體設計。

另外,蘋果也著手採用10nm製程設計的處理器,同時先前也有消息透露蘋果將進一步打造自製GPU,藉此取代原本與Imagination Technologies合作使用的PowerVR系列GPU,藉此降低對外技術仰賴需求。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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