創新未來聲音系列產品更新 鎖定兩極市場

今年在不少展會活動揭曉新品的創新未來 (Creative)，此次在台分別宣布推出系列音樂相關產品，包含針對素人創作錄音需求設計的外接式準專業級音效卡Sound Blaster R3、內建雙組麥克風設計的外接式音效卡Sound Blaster Omni Surround 5.1，以及兩款採PCIe介面且對應不同使用需求的Sound Blaster Audigy系列音效卡。

而針對聆聽需求則分別推出新款電競耳機Sound Blaster Tactic3D Fury、單體式藍牙喇叭Sound Blaster MUVO Mini，以及針對室內聆聽升級需求的監聽級書架型被動音箱E-MU XM7，藉此對應不同使用族群。

明顯區隔產品市場定位

根據創新未來方面說明，由於相較過往自組電腦風氣，目前選擇購買套裝電腦、筆電產品需求較高，同時許多主機板均已內建輸出品質已經能滿足多數使用者的音效卡功能，甚至部分品牌廠商更與專業級音訊晶片合作，藉此提供更頂級數位音源輸出效果，因此現階段在音效卡產品將朝向入門與頂級兩種極端市場發展，前者將鎖定小型機箱組裝需求，後者則鎖定高階聲音處理使用需求，因此此次推出兩款不同定位音效卡將能滿足個別市場。

而針對套裝電腦與筆電使用需求，目前將會鎖定在外接式音效卡產品，並且加入數位錄音、調音、數位擴大與連接不同音訊設計，藉此讓更多使用者能透過此類產品創造更多素人創作。

但此次針對頂級聆聽與升級需求推行可擴充式音箱產品，並且標採用木材材質提供更為渾厚音色，創新未來表示希望能進一步挖掘更多元使用客群，但此部份將會瞄準更高階使用需求，因此目前暫時還沒有計畫在此類產品推行更多聲道規格，而將以左右聲道表現更純粹聲音。目前雖然仍維持推行5.1或7.1聲道系統產品，但主力還是會放在電腦應用需求。

多元產品同步亮相，明年將有更多產品問世

此次推出的兩款外接式音效卡Sound Blaster R3與Sound Blaster Omni Surround 5.1，前者訴求在內建兩組麥克風連接設計，讓使用者能透過此項產品同時錄製兩組音源，例如歌唱聲音與樂器聲音，後者則訴求搭配PC或筆電使用情境模式，可透過內建SBX Pro Studio、Dolby Digital Live音效技術模擬輸出5.1環繞音效，同時亦可配合內建兩組指向麥克風收音，並且透過CrystalVoice技術讓收錄聲音更乾淨，藉此對應網路語音通話或遊戲連線對戰使用。

兩者建議售價分別為新台幣3490元與2990元，其中Sound Blaster R3將額外提供動態式收音麥克風與領夾式麥克風，同時包含Sound Blaster Omni Surround 5.1在內均對應USB連接、多組輸入、混音與600歐姆組抗耳機輸出擴大功能。

而針對組裝電腦使用所提供的兩張Sound Blaster Audigy系列音效卡，高階版本Sound Blaster Audigy FX將採用E-MU等級音效晶片，並且對應7.1聲道輸出與雙麥克風輸入功能，而對應入門升級需求的Sound Blaster Audigy RX則主打提供5.1聲道輸出效果與本身採取可對應小型機體的矮卡設計，但相較於Sound Blaster Audigy FX則在音訊處理效果偏弱，同時也取消鍍金接頭與光纖連接孔設計。

兩款音效卡建議售價分別為新台幣2490元與1690元，並且均可透過專屬PC軟體進行細節微調。

針對不同聆聽使用需求，創新未來此次同步所推出的電競耳機Sound Blaster Tactic3D Fury、單體式藍牙喇叭Sound Blaster MUVO Mini，以及針對室內聆聽升級需求的監聽級書架型被動音箱E-MU XM7，將以不同形式滿足多元使用族群。

其中電競耳機Sound Blaster Tactic3D Fury將採用全包覆式設計，並且提供端子可分離設計，同時可用於行動裝置或PC平台，耳機本身擴音單體則採用40mm規格，麥克風則採用可拆離設計，音效輸出部分則可針對第一人稱射擊遊戲提供Scout Mode設定，藉此讓玩家可清晰聆聽遊戲中不同方位所傳來趨近聲音。而單體式藍牙喇叭Sound Blaster MUVO Mini則具備IP66防水特性，本身可透過音源線或藍牙方式連接，使用者亦可配合NFC快速與行動裝置建立配對連線。