市場動態 手機 蘋果

市場分析:明年iPhone金屬框體將採更複雜設計

在iPhone X推出後,市場分析認為蘋果將會在明年推出新機採用更複雜的金屬框體設計,藉此放置更多關鍵電子元件,並且讓連網數據能有更好傳輸表現。

從稍早iPhone X拆解結果中,可以發現蘋果為了在iPhone X相對較小機身內放置更多電子元件與相同電池容量,因此採用堆疊式主機板設計,以及拆分兩塊、L字狀排列的電池模組。因此明年計畫推出的新款iPhone若是增加更多功能,勢必要在緊湊機身內設法挪出更多空間,藉此放置新功能必要電子元件,或是更大電池容量。

就凱基證券分析師郭明錤看法認為,從台灣可成 (Catcher)、鎧勝 (Casetek)均獲得蘋果明年訂單來看,預期明年推出新款iPhone可能採用不同金屬邊框設計。雖然今年推出的iPhone 8、iPhone X採用前後玻璃設計,但機身依然是以金屬框體製作,甚至在iPhone X採用醫療用等級不鏽鋼材質,並且以精密打磨製作而成。

另一方面,由於明年開始會有越來越多應用服務仰賴高頻寬網路傳輸,例如高解析度的串流影音、線上遊戲體驗,甚至是擴增實境或虛擬實境應用,因此蘋果接下來預期也會加強連網數據傳輸能力,而如何避免金屬機身框體造成訊號屏蔽,或是影響連網數據傳輸效率,勢必將成為金屬框體設計的另一項難題。

楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

發表迴響