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聚焦5G網路發展 高通夏季擴大在台合作

今年於年初宣布推出旗艦款處理器Snapdragon 820之後,Qualcomm在此次Computex 2016進一步將重心放在物聯網應用,以及預計2020年到來的5G連網技術發展,同時宣布將從今年夏季擴大在台合作,預計將攜手台積電等廠商投入5G連網技術應用發展。

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針對本身在連網技術發展優勢,Qualcomm強調本身具備可將處理器、繪圖元件、LTE通訊技術、基頻網路技術等必要元件整合在單一晶片,同時可進一步將晶片體積、使用功耗具體縮減等優勢,藉此在市場取得明顯領先地位。

而在年初推出的Snapdragon 820處理器獲得不少好評,並且逐漸擺脫去年Snapdragon 810過熱爭議所造成陰影,Qualcomm在今年Computex 2016的展出主軸更聚焦在物聯網應用,以及預計在2020年即將到來的5G連網技術應用,強調本身在無線連網技術上的發展優勢,預期透過擴大無線連網吞吐量、提供各類互動與使用體驗,並且配合更廣泛的訊號涵蓋範圍,藉此推動全新5G連網應用模式。

針對越來越多的物聯網應用需求,Qualcomm宣布推出QCA 4012、QCA 201x通訊晶片,分別對應蘋果Homekit、Google Weave,以及Qualcomm推動的AllJoyn等物聯網通訊規格,同時針對更大的網路連接吞吐量與穩定連網需求,Qualcomm也宣布推出IPQ40x9、QCA9984、QCA9986等對應三頻連接的數據通訊晶片,其中更包含支援可依照連網狀態自動調整,或自動排除連結故障問題的Wi-Fi SON技術,藉此建立更流暢且穩定的連網環境。

就接下來預計在2020年進入實際應用的5G連網技術,Qualcomm在先前已經投入不少發展資源,預計將在今年夏季擴大在台與包含台積電在內合作夥伴攜手推動5G連網技術發展。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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